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AMD下代Zen6 APU新变化:更新更大的FP10封装接口
2025-03-25 10:11:33  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接对文章内容进行纠错

快科技3月25日消息,根据曝光的运输清单信息,AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。

信息显示,Medusa Point将不再使用与前代Strix Point相同的FP8封装接口,而是改用尺寸稍大的FP10封装接口,尺寸为25mm x 42.5mm,相比FP8增加了约6%。

AMD下代Zen6 APU新变化:更新更大的FP10封装接口

这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整,还可能预示着Medusa Point在设计和性能上的提升。

Medusa Point预计采用台积电的3nm工艺制造,相比之下,Strix Point使用的是4nm工艺;Medusa Point还将采用Chiplet设计,配备一个专门的CCD用于容纳12个Zen 6核心,以及一个独立的I/O芯片,这与Strix Point的单片式设计有所不同。

在核显方面,Medusa Point将搭载RDNA 3.5架构的集成显卡,而非更先进的RDNA 4架构,因为后者将专门用于独立显卡。

不过按照这一代产品来看,RDNA 3.5架构仍能为用户提供良好的图形性能,满足日常使用和游戏的需求。

AMD下代Zen6 APU新变化:更新更大的FP10封装接口

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:黑白

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