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快科技1月15日消息,三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题,其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证,但至今仍未达到NVIDIA的标准。
NVIDIA CEO黄仁勋曾表示,虽然知道韩国人对此不耐烦,但新设计需要时间,也已取得进展,有信心会突破。
然而,黄仁勋的说法被解读为三星HBM需要重新设计,考虑到设计、测试和量产耗费的时间,暂时很难通过NVIDIA认证。
韩国市场人士表示,若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作,可能会有不一样的结果。
博通是IC设计公司,也是全球最大客制化半导体(ASIC)设计公司,近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发,以减少对NVIDIA的依赖。
三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量,分给外界的HBM产能有限,而这正是三星的机会。
同时NVIDIA和博通在商业模式和系统单芯片(SoC)设计技术方面存在差异,市场认为三星和博通签订HBM合约的可能性很大。
博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同,博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司,三星正好符合条件。
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