正文内容 评论(0

联发科端侧AI新突破:天玑全面优化微软小语言模型Phi-3.5
2024-12-27 17:25:52  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技12月27日消息,联发科官方宣布,联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。

该优化目前已经落地天玑9400、天玑9300两款旗舰芯片,以及天玑8300次旗舰芯片,而包括天玑8400在内的未来的生成式AI技术芯片也都会支持。

开发人员可以通过微软Azure AI模型目录,以及联发科的NeuroPilot SDK开发工具包,使用微软Phi-3.5进行相关开发,尤其是在内置NPU AI引擎的联发科平台上进行和优化生成式AI推理。

联发科端侧AI新突破:天玑全面优化微软小语言模型Phi-3.5

所谓小语言模型,就是相对于大语言模型(LLM)而言,最大区别就是参数量更少,从数千亿甚至数万亿参数,通常会减少到几百万至几十亿,从而大幅降低了模型体积与复杂度,运行效率更高,获取更容易,还可以优化定制。

因此,小语言模型非常适合智能手机这样处理器、内存等硬件资源相对有限的设备。

随着生成式AI尤其是端侧AI的快速发展和广泛应用,AI正在全面革新现代人的生活、娱乐、工作方式。

联发科端侧AI新突破:天玑全面优化微软小语言模型Phi-3.5

事实上,在生成式AI浪潮来临之前,联发科就已经深耕端侧AI生态的推进,天玑移动平台每一代都在演进NPU AI硬件引擎,始终保持旗舰级性能,苏黎世AI Benchmark测试中几乎一直都是AI性能冠军。

强大的端侧AI性能,叠加联发科在生态开发方面的持续投入,为天玑平台智能手机的AI智能化体验打下了强大软硬件基础。

为了加速端侧AI应用落地、普及,联发科还打造了全新的“天玑AI智能体化引擎”,通过强大的端侧AI性能,将传统应用转化为更加智能化的AI应用,已经与多款知名应用达成深度合作,让年轻人的各方面生活都更智慧、更好玩。

未来,联发科也会持续推动端侧AI的深入发展,带来更加丰富的端侧AI应用。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:上方文Q

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...