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交火时代来临 催化剂8.3 混合、多路交火性能实测
2008-03-11 10:37:11  出处:快科技 作者:小山 编辑:小山     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

[780G混合交火测试之3DMark06 Pro Ver1.1.0]

催化剂8.3 混合、多路交火性能实测

催化剂8.3 混合、多路交火性能实测

催化剂8.3 混合、多路交火性能实测

从3DMark 06的测试成绩来看,混合交火虽然没有能够达到性能翻倍,但混合交火后的性能要比单卡2400Pro或板载HD 3200的性能要强大不少,而在780G上单独使用板载显存的成绩却下降明显,究其原因还是因为容量太少,毕竟只有64M。

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