[关于催化剂、测试平台及测试说明]

首先从硬件上来说780G是支持混合交火的，不过由于驱动方面没有跟上，所以一段时间以来混合交火还只是传说。本次催化剂8.3正式支持的混合交火技术就是针对780G主板推出的，板载显示核心与独立显卡通过交火技术达到提升整体3D性能的目的。

另外，昂达A78GT主板板载有64M显存，我们在进行对比测试的时候也会介绍到这方面，借由本次催化剂8.3交火测试来对比板载显存、共享内存等多方面的性能差别，为用户提供一个比较全面了解机会。

关于780G主板板载显存或共享内存等设置需要在主板的BIOS中完成，如下图

目前可以支持混合交火的独立显卡为24XX、34XX，根据测试发现，此版驱动还只支持24XX、34XX显卡，像3650之类的型号都不提供支持。而本次测试，我们使用的独立显卡为2400Pro。

3月5日发布的催化剂8.3的主要新特性如下：

1、支持三路、四路CrossFireX

可使用Radeon HD 3870/3850/3870 X2显卡任意搭配，组成2/3/4颗GPU并联系统，今后的催化剂驱动还会继续改善多路兼容性、提高性能。不过需要指出的是，多路CrossFireX目前仅支持Windows Vista系统和DX9游戏，对DX10和OpenGL的支持还要等一段时间。

2、支持Hybrid Grapics(俗称混合交火)

针对AMD 780G整合主板和独立显卡之间组建交火系统，独立显卡和集成显卡并行可大幅提高系统性能，也可关闭独立显卡运行在节能模式。

3、支持DirectX 10.1

对微软DirectX 10.1 API的支持已率先通过WHQL认证，但仅限Radeon HD 3000系列显卡、Windows Vista SP1环境。

4、反锯齿增强
所有基于虚幻引擎3.0的游戏均可在控制中心开启反锯齿，如《战争机器》、《虚幻竞技场3》等；在CrossFire超级反锯齿模式下可开启Narrow-Tent/Wide-Tent CFAA反锯齿。以上两种情况都暂时仅限DirectX 9模式。

[780G主板混合交火的一些设置]

催化剂8.3对780G主板的混合交火技术提供了正式的支持，通过板载的HD 3200显示核心和独立显卡之间组建交火系统，可以达到减少升级成本提升整体3D性能的目的。要想进行混合交火，除了需要具备780G主板和上述独立显卡外，还需要在主板和催化剂8.3中进行一些设置。

首先，要想开启混合交火需要进入780G主板的BIOS中，通过打开Surround View选项，一般情况下主板BIOS此项默认是关闭的，所以我们在这里打开它以提供混合交火的支持。

在打开BIOS中的Surround View选项后，我们进入系统，然后安装催化剂8.3，安装好催化剂8.3后，进入CCC控制面板在最后会出现CrossFire选项，我们打开它，打开CrossFire选项后即混合交火已经开启，此时板载显示核心与独立显卡处于并联状态。

[780G混合交火测试之3DMark06 Pro Ver1.1.0]

从3DMark 06的测试成绩来看，混合交火虽然没有能够达到性能翻倍，但混合交火后的性能要比单卡2400Pro或板载HD 3200的性能要强大不少，而在780G上单独使用板载显存的成绩却下降明显，究其原因还是因为容量太少，毕竟只有64M。

[780G混合交火测试之《Crysis》]

在Crysis中，780G与2400Pro混合交火后性能有所提升，不过提升幅度并不是很大，从成绩来看，混合交火只是提供给用户另一种升级方案，并没有达到双卡=双倍性能的效果。

[780G混合交火测试之《NFS11》]

在NF11测试中，各组合的性能差别非常微小，单独使用板载显存的性能依然垫底，而内存与板载显存共用方式取得的成绩还是比较令人满意的，在1024x768分辨率下开启混合交火成绩较好，达到了36.447帧的水平。

[780G混合交火测试之《失落星球》]

失落星球对显卡的性能要求相对苛刻的多，从上面的成绩我们就看看出入门级显卡运行这款游戏还是比较吃力的，即使将分辨率降到800x600成绩也并不理想，此项测试中，混合交火与单卡之间的性能差距仅为1帧。

[780G混合交火测试之《Call of Duty 4》]

COD4测试中，基本延续了前面测试中的情况，混合交火后虽然成绩有所提升，不过提升幅度并不是非常明显，看来催化剂8.3也仅仅是实现了混合交火，性能进一步提升还需要后续版本继续努力。

[催化剂8.3重头戏 多路交火]

我们对AMD的交火技术并不陌生，其竞争对手NVIDIA也有类似的技术SLI，简单的说就是通过2片以上的显卡并行运算来达到提升3D性能目的的一种技术，此技术的优势在于可以很容易的通过增加显卡数量使性能成倍增长。在X1000系列时代AMD已经可以很完善的支持交火技术，不过那时多为双卡交火，想要加入更多显卡并联并不是一件容易的事情，一是硬件受限二是驱动并不支持。

支持更多显卡并联运算已经成为AMD需要解决的一个难题，硬件方面X3000系列显卡的发布为人们带来的希望，而驱动方面，3月5日发布的催化剂8.3则对这一技术提供了正式支持。催化剂8.3正式支持三颗或四颗GPU并联，组成多路CrossFireX。高端用户可根据实际情况和需求，灵活搭配Radeon HD 3870 X2、Radeon HD 3870乃至Radeon HD 3850，比如采用三块HD 3870，或者一块HD 3870 X2和两块HD 3870组成三路CrossFireX，采用两块HD 3870 X2，或者四块HD 3870组成四路CrossFireX。

不过需要指出的是，多路CrossFireX目前仅支持Windows Vista系统和DX9游戏，对DX10和OpenGL的支持还要等一段时间，由于当前游戏对多路尤其是四路GPU并联的支持还不够，因此用户应当优先考虑三路系统，同时AMD也保证继续改善四路GPU的游戏性能。

催化剂8.3虽然更新说明中明确指出了支持多路交火技术，不过在实际上这仅仅是在多卡并联上迈出了第一步，后面还有很多问题需要解决，而最难解决的一个问题就是游戏支持方面，用户花大价钱购买的主板、显卡组建交火平台并不是用来做科学运算或跑MARK的，使更多游戏为多路交火技术优化，提升性能才是最重要的。

[多路交火测试平台及说明]

由于780G主板是面向入门级市场推出的产品，虽然支持混合交火技术，但是多路交火并不是其所擅长，其只有一条PCI-E X16插槽，无法实现这一技术。所以在主板选择上我们使用了MSI 790FX，这款主板采用790+SB600南北桥组合，拥有4条PCI-E X16插槽，组建4卡交火也不成问题，不过从实用角度出发我们选择3卡交火测试，使用的显卡为3片AMD HD3870，处理器依然使用AMD 6400+ 

[三路CrossFireX测试之3DMark06 Pro Ver1.1.0]

三路交火的性能还是可圈可点的，在低分辨率下，三路交火基本上没有用武之地，而将分辨率提升或者开启AA特效后，三路交火的性能优势才真正发挥出来，从上面的3DMark06的测试成绩就可以看到，在开启AA后即使是1680x1050这样的分辨率下，依然可以达到很高的分数。

[三路CrossFireX测试之《FEAR》]

这项游戏测试的成绩还是非常理想的，在1680x1050分辨率下，三路交火甚至达到了177.95帧的成绩，与单卡相比性能提升幅度是所有游戏测试项目中最为明显的一个。

[三路CrossFireX测试之《NF11》]

在NF11测试中，我们将所有游戏效果开到最高，即使是这样也没有阻碍三路3870交火后取得好成绩，在1680x1050分辨率下开启4AA+8AF特效也取得了58.9帧的成绩，而单卡3870则仅达到了26.845帧，性能提升幅度非常明显。

[三路CrossFireX测试之《失落星球》]

即使是对显卡性能要求非常苛刻的失落星球，三路交火还是取得了不错的成绩，甚至说非常理想也不为过，从上面的数据我们可以看出，单卡与三路交火后性能差距非常明显。

[三路CrossFireX测试之《UT3》]

UT3在开启最高游戏效果后，对显卡的要求进一步提升，不过单卡3870在这个测试中取得了很理想的成绩，相反三路交火取得的成绩并不是很好，与单卡相比性能提升幅度不大。

[测试总结]

每月一次的催化剂给我们带来了无穷的希望，而本月3月5日的催化剂8.3可以说是更新内容较多的一次，在780G主板推出一段时间后，催化剂8.3终于实现了混合交火技术，通过测试，这项技术对于入门级用户来说很具现实意义。升级独立显卡后板载显示核心也可以得到利用，性能上也有所提升。

对于高端用户，多卡互联技术是目前大幅度提升整体3D性能的唯一手段，本次催化剂8.3正式支持三路、四路交火，可使用Radeon HD 3870/3850/3870 X2显卡任意搭配，组成2/3/4颗GPU并联系统，在测试中我们也注意到多卡并联技术的威力确实不小，不考虑成本的话，多卡并联是提升性能的不二之选。

催化剂8.3除了支持混合交火和多路交火以外，很重要的更新就是DirectX 10.1已率先通过微软WHQL认证，不过仅限Radeon HD 3000系列显卡、Windows Vista SP1环境。对于DX10.1目前还没有很好的测试手段，也还没有DX10.1的游戏推出，所以这项测试我们暂且放弃。