【架构、技术详细解读】

Arrow Lake CPU的架构和Lunar Lake是一脉相承的(GPU、NPU则相差一代)，可以看作是一个放大增强版，首要方向也不是极致的性能(坦白说不少时候都有些过剩)，而是优先控制功耗和发热，提升能效，号称具有里程碑意义的低功耗。

毕竟，Intel这几年在能效方面吃了很大的亏，过高的功耗和发热严重影响体验，尤其是13/14代酷睿为了追求高频率而牺牲了稳定性，官方也表示确实从中吸取了很多经验教训。

Arrow Lake从设计之初就定下了明确的目标，整体功耗降低大约40％，游戏温度降低大约10℃，多线程性能提升超过15％。

这都是非常切实的，也非常符合用户的迫切需求。

最终按照Intel的说法，它只需14代酷睿一半的功耗，就能得到相同的性能，能效比进步幅度非常喜人。

基础架构和Lunar Lake没有明显不同，就不重复介绍了，官方也主要列举了非常直观的几个角度，尤其是IPC架构性能的变化。

Raptor Cove P核的IPC对比上代提升了9％，幅度一般，而且频率也下来了，所以不必抱太大的希望。

Gracemont E核倒是突飞猛进，IPC大幅提升了32％，同时频率普遍大涨，自然非常值得期待，不会再有鸡肋的感觉了。

一如Lunar Lake，超线程技术也是没有的。

Intel解释说，超线程是一项历史技术，它诞生的时候还没有混合架构，而在划分了P核、E核之后，E核事实上就承担了超线程的作用，而且效率更高。

如今从24核心32线程缩减到24核心24线程后，多线程能力反而进一步提高了，可以保证足够的性能。

另一方面，超线程在游戏中往往会造成性能衰退，起到反作用，导致玩家不得不手动关闭，因此现在取消了。

另外，AVX-512指令集也是没有的，仅支持VNNI、AVX2。

类似12/13/14代酷睿，E核还是每四个为一组集群，但是与P核的排列方式变了，不再是P核一块、E核一块，而是交互放置，每两个P核之间一个E核集群。

这样的好处是P核、E核通信效率更高，延迟更低，整体调度会更加顺畅，但是跨核心延迟可能会有所增加。

缓存方面，这次比较保守，只有每个P核独享的二级缓存从2MB增至3MB，8个核心共计24MB，E核还是每个集群共享4MB，4个集群16个核心共计16MB，合计的二级缓存最多达40MB。

三级缓存最大容量还是保持在36MB，这就出现了三级缓存比二级缓存还要少的局面。

核显部分，不是Lunar Lake上搭载的最新二代Xe2 LPG，而是初代Xe-LPG，也就是Meteor Lake的同款。

它只有最多4个Xe核心，4MB二级缓存，最大算力8 TOPS，不过技术特性一用俱全：DX12 Ultimate、光线追踪、DP4a AI加速指令、XeSS超分技术、AV1编解码，等等。

NPU AI引擎首次来到了Intel桌面平台，不过类似GPU，并非Lunar Lake酷睿Ultra 200V系列上的NPU 4.0，而是Meteor Lake酷睿Ultra系列同款的NPU 3.0，而且规格做了降级，最高算力为13 TOPS。

加上CPU部分的15 TOPS，酷睿Ultra 200S的平台总算力为36 TOPS，可以满足不同AI负载的基本需求。

如果还有更高算力需求，可以搭档锐炫系列独立显卡，目前的锐炫A系列最高可提供260 TOPS算力，而且有Intel统一开发平台的支持，可以互相协作，发挥各自的最大潜力。

当然，配个N卡A卡也是可以的。

酷睿Ultra 200S系列也是多个模块组成的分离式架构，包括计算模块(CPU和缓存)、GPU模块、SoC模块、IO模块四大部分。

它们统一通过先进的Foveros 3D封装技术，整合在基础模块(基底)之上，进而整体封装，接口为新的LGA1851。

制造工艺方面，原本计划首发Intel 20A，首次引入RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电，但按照Intel的说法，Intel 18A工艺进展非常顺利，缺陷率非常低，已经可以直接投入大规模量产，20A版本的Arrow Lake也就被取消了。

目前我们看到的，CPU计算模块是台积电最先进的N3B 3nm工艺制造的，GPU部分是台积电N5P 5nm工艺，SoC、IO模块则都是台积电N6 6nm工艺。

封装则是在Intel工厂内完成的，基础模块应该使用了Intel 22nm工艺。

对了，还有个填充模块，并无实际电路和功能，只是用于保持整体形状规则、散热顶盖压力平衡与高效散热。

K/KF系列最大的特色当然是开放超频，酷睿Ultra 200S系列也做了大量的新设计。

频率的调节步进精细到了16.6MHz，这和移动端的酷睿Ultra 200V系列是相同的。

CPU、SoC模块频率解耦，各自都有独立的BLCL(外频)，同时P核、E核有各自独立的V/F电压频率曲线，有利于更灵活甚至更极致的超频。

电压控制再次由内置集成的FIVR改为外置独立的DLVR，也有利于更灵活的超频。

针对普通小白用户，XTU软件支持自动超频增强功能，配合主板的自动超频，使用更简单。

针对液氮等极限超频，当温度逐渐降低时，电压可以逐渐超过原本的限制，破除封印。

内存方面，酷睿Ultra 200S系列首次放弃了DDR4，仅支持DDR5，标准频率也从4800MHz大幅提高到6400MHz，当然也可以继续超。

ECC还是硬件支持的，但普通主板不会开启，只有在企业级商务平台上才会有。

它还首次正式支持CUDIMM、CSODIMM，通过在内存条上增加CDK时钟发生器，使得内存频率与内存控制器结构，可以更稳定地运行在更高频率下，轻松达到8000MHz以上，甚至是10000MHz！

目前，不少品牌已经陆续发布了CUDIMM内存，比如全何、佰维、阿斯加特、七彩虹等，最高达到了9600MHz。

酷睿Ultra 200S系列改成了新的LGA1851封装接口，必须搭配新的800系列芯片组主板，不再兼容700系列。

新的芯片组首发型号为高端Z890，支持24条PCIe 4.0，对比Z790少了4条。

这个差距由处理器来弥补，而且是更先进的PCIe 5.0，总计20条PCIe 5.0(显卡16条/SSD 4条)、4条PCIe 4.0。

整个平台可提供48条PCIe通道，和上代数量相同，PCIe 5.0比上代正好多了4条。

10个USB 3.2(可配置5个20Gbps或者10个10Gbps或者10个5Gbps或者不同组合)、14个USB 2.0、8个SATA 6Gbps——这些都没有变化。

扩展方面，Z890首次在桌面上原生支持雷电4，最多2个接口，而且可以通过板载主控，支持最多4个新一代雷电5，并且它们都支持雷电共享技术。

原生支持的还有Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、1GbE，而通过第三方主控可以升级到Wi-Fi 7、蓝牙5.4、2.5/5/10GbE。