9月3日，2024中国（武汉）高端装备产业国际合作论坛在武汉举办。论坛以“新智造、新动能、新机遇”为主题，聚焦全球先进装备制造业高质量发展方向，探讨制造业创新发展新动能。高通技术公司产品市场副总裁孙刚出席论坛，并发表题为“携手生态伙伴推动汽车产业智能网联变革”的主题演讲。

孙刚表示，近几年来，汽车行业呈现出前所未有的发展趋势，不仅推动先进汽车技术的快速发展和落地，也助力消费者感受到创新的驾乘体验和出行方式。高通公司凭借全面的系统级汽车解决方案这一独特优势，与生态伙伴密切合作，共同推动汽车产业智能网联变革，并加速实现汽车行业的数字化转型。

以下为演讲实录：

各位领导、嘉宾、产业伙伴们，大家上午好，我是高通孙刚。非常荣幸能够参加今天的论坛，在这个汇聚全球制造业创新和实践成果的场合，与各位共同探讨，数字技术如何为广泛行业带来新动能、新机遇。今天，我会从技术厂商的角度谈一谈，高通公司在汽车领域的布局以及我们今后的发展方向。

近几年来，汽车行业呈现出前所未有的发展趋势，正在经历数字化转型。而汽车厂商也迎来了百年未有的创新发展机遇。具体来说，这种高速的创新发展主要体现在两个领域，一个是汽车的电气化转型，也就是我们常说的电动汽车，另一个则是汽车的智能化，这两个领域也是相互促进、相辅相成的。因此我们能够看到，全新的汽车架构，电气化转型，更具沉浸感的座舱体验，智能驾驶规模化，物理和虚拟空间的融合，全新的数字出行服务和智慧交通系统——这些趋势和技术演进，都在改变我们的驾乘体验和出行方式。

对于高通来说，为了持续推动汽车领域的关键技术变革，我们进行了长期的耕耘和不断创新。20多年前，高通通过为汽车提供2G连接，进入了汽车行业。2014年，高通推出了首款智能座舱产品。2020年，我们发布了智能驾驶平台Snapdragon Ride。

说到高通的汽车产品，大家最熟悉的应该是骁龙座舱平台，但除此之外，高通也在汽车蓝牙、Wi-Fi、精准定位、安全等方面拥有深厚积累。20多年来，高通不断打造了众多“定义未来”的首创性技术和解决方案，支持生态伙伴的创新，推动汽车产业的发展。到今天，面对行业的快速变革，高通希望通过一个系统级的平台，助力汽车制造商和生态参与者打造全新的服务、应用和技术，这就是“骁龙数字底盘”。骁龙数字底盘融合了高通在汽车领域众多的产品和技术组合，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域。

在汽车行业，基于20多年的持续耕耘，高通已经成为了汽车厂商的重要合作伙伴。目前，全球超过3.5亿辆汽车采用了高通的汽车技术；高通的汽车业务订单总估值已超过450亿美元。在中国，自2021年起，骁龙数字底盘也已经支持50多个中国汽车品牌，推出了超过160款车型，其中大部分都采用骁龙的座舱和汽车连接解决方案，它们为用户在数智化时代，获得最先进的驾乘体验提供基础。

作为驾乘体验的核心，智能座舱是大众在过去几年里最能直观感受到汽车智能化发展的窗口。在这个领域，高通进行了多年的研发和探索，把最新的技术应用到汽车座舱中。十年来，我们共推出了四代骁龙座舱平台，不断刷新着车规级座舱芯片性能和体验的“天花板”。高性能的座舱方案也帮助汽车制造商实现了众多独特、具有品牌属性的座舱功能，为用户创造真正智能、好用的座舱体验。

第三代骁龙座舱芯片推出后，正值中国汽车产业加速向电气化和智能化转型的重要阶段，特别是第三代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8155）此后在中国市场得到了非常广泛的采用，大家可以看到，过去几年，许多中国汽车品牌的车型都采用了骁龙8155芯片。2021年，高通推出了第四代骁龙座舱平台，其中的至尊级平台（骁龙8295）也同样备受众多厂商的认可和消费者的青睐。自2023年起，已有近30款中国汽车品牌搭载第四代骁龙座舱平台的量产车型发布与上市，极越、极氪、小鹏、蔚来、小米和梅赛德斯-奔驰等全球汽车品牌的多款车型已宣布搭载第四代骁龙座舱平台。

另一个重要的产品线是智能驾驶。近几年，汽车行业持续支持智能驾驶技术的不断演进，技术的迅速发展也推动产品拥有更成熟的产品质量，并加快商用上市的速度。目前，不同层级的许多车型可以对高速NOA，甚至城市NOA功能提供支持。相信在不远的将来，智能驾驶功能将变得像安全带和安全气囊一样普及。

基于智能驾驶技术的快速发展趋势，高通推出了Snapdragon Ride平台。作为先进、可扩展的一站式解决方案，它包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的软件栈等组件，可以面向不同层级和代际的车型，提供智能驾驶功能。同时，为满足未来智能驾驶技术对更大数据驱动的需求，我们也能够为智驾产品提供底层的大算力支持，长远来看，智能驾驶产品也将持续实现快速的演进。

从智能座舱领域的发展历程来看，座舱领域从早期单一的系统逐渐扩展至包括多样功能的灵活应用，并形成了对多个生态应用的稳定支持。未来的汽车也将融合智能驾驶、智能座舱和智能网联等多种功能，但要实现这些功能，则要调动车内众多软、硬件模块协同工作，经过安全认证的软硬件、感知、融合和驾驶策略算法则是基础，高性能的汽车半导体的重要性更加凸显。

随着当前汽车架构愈加复杂，汽车的中央计算平台已成为帮助高效协调车内不同功能的关键，具备更优的成本效益和更便捷的维护流程等特点。2023年，高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC，仅用单颗SoC就可以支持数字座舱、ADAS和AD功能。对于许多汽车厂商而言，在积极拥抱智能技术并将先进功能带给消费者的过程中，如何在满足用户对智能汽车功能日益增长的需求的同时，实现更理想的成本效益，是非常重要的。而Snapdragon Ride Flex通过实现灵活的跨域融合，能够支持汽车制造商和一级供应商以更便捷、更成本高效的方式，推动汽车产品向开放式、可扩展与集成架构的转型，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化的产品，并且持续提供创新功能。

随着智驾功能在不同层级车型中不断扩展，具备智驾功能的芯片对于汽车行业至关重要，这也是高通会持续重点推进的一条产品线。凭借高算力高能效、灵活可扩展、成本效益、软硬件结合等差异化优势，高通公司的智驾产品获得了许多全球和中国合作伙伴的青睐。目前，包括Snapdragon Ride Flex在内的Snapdragon Ride平台，正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。

除了座舱和智能驾驶，车载网联也是高通极具优势的领域，作为智慧交通行业领先的车载网联和汽车无线连接系统级解决方案供应商，我们的完整产品线中不仅仅有4G和5G平台，也包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的C-V2X蜂窝车联网和卫星通信解决方案，囊括了几乎智能网联汽车所需的全部连接技术。高通公司根植中国市场20余年，与中国的生态系统企业紧密合作的同时，也在持续不断地推动技术进步，从而给予合作伙伴更好的支持，而高通推出的车规级汽车芯片产品也能够帮助智能汽车实现创新功能。展望未来，高通的芯片产品将持续为智能汽车带来赋能，我们也希望与合作伙伴共同推动汽车产业智能网联变革，并加速实现汽车行业的数字化转型。谢谢大家。