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庖丁解牛－兰博基尼VX2国内首次全面拆解
[第十二页主板全面解析]
底座和主板全貌。可以看到除了右上角有一小块板用以连接电源和电话线外，其他所有部件都集中在一整块主板上，而没有大量采用易断裂的排线，从而保证了系统结构的稳定性。
主板正面全图
南桥芯片上覆盖了一块厚厚的蓝色硅脂，直接接触掌托下的铜箔，借助掌托散热。
南桥芯片ICH7-M
北桥芯片i945PM
这块硅脂厚度接近1cm，由于过于柔软难以揭下，因此并不清楚是给哪一块芯片散热的。
反转过来看时就会赞叹华硕设计师的奇思妙想：由于厚度足够，这块硅脂能够穿透上盖直达键盘背面，借助键盘进行散热。也正因如此，我们判断，此芯片的发热量应该不会高。
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