华硕自产的显卡模块结构规则，做工精细。在这一面，四枚显存颗粒环绕在GPU核心的周围。

当然我们发现了一个比较有意思的地方：红圈处可以看到除了ASUS的标志，还标上了A8J VGA G7X BOARD字样，显然是直接采用了A8J的显示模块。

显存颗粒采用的是Qimonda（奇梦达是于2006年5月1日从英飞凌分拆出来的全新内存公司。无论在技术研发或者市场表现上均具有相当强的实力。）的产品。型号为HYB18T512161BF-25，512Mb DDR2, 32Mx16, 400MHz, 供电电压1.8V & 2.0V，采用PG-TFBGA-84封装。显存带宽最高可以达到2Gbytes/s。

 

[第七页 CPU模块]

取下散热器之后，兰博基尼VX2的CPU和北桥芯片即暴露在我们眼前。如图中所示，北桥芯片上贴有奶酪质感的硅脂，利用硅脂直接接触散热模块进行散热。

 

CPU特写，T7400 CPU主频2.16GHz，二级缓存高达4MB，相当强悍。

 

黄色CPU底座做工精细，边缘光滑。

兰博基尼VX2澎湃动力的核心——T7400

 

 

CPU背面特写。经称量，这块T7400质量仅6g。

 

 

[第八页 键盘]

将背面所有螺丝全部取下，以解除键盘和上盖的固定拴。

 

用镊子将键盘上方所有如图卡扣拨动即可抬起键盘并取下。

 

键盘正面全貌

键盘背面全貌，全金属底版采用了镂空结构以减轻重量。中间有两处螺位用于加强固定。

为了保证在镂空底版的基础上键盘依然具有防水性能，ASUS专门为键盘配备了一层超薄聚酯薄膜，能够形成抗水保护层，有效将侵入的液体阻挡在主板外面。

为进一步加强防水设计，虽不能直接设置引水槽将液体从底部排出，但键盘边缘向上抬起形成盘状，特别的弯曲设计能够容纳近50cc的液体，为用户正常关机断电抢救电脑赢得宝贵时间。

VX2键盘手感极好，其材质虽然底色为纯黑，但是为了配合整体的华贵感觉，设计师选择在材质中内部渗入彩色反光材料，从而形成犹如黑云母的视觉效果。

 

键盘底部的X构架与普通X构架有所区别，采用类梯形设计，从而能够将支架做的更粗壮，提高键盘强度。中央硅胶帽粘死在键盘基座上，不必担心脱落丢失。键盘整体重量93g

 

 

 

[第九页 上盖细节]

取下键盘后，上盖结构简单明了。在右上方圆孔下面即为散热风扇，键盘充当了风箱一壁。

 

转轴处特写。采用无扣设计的VX2转轴阻尼合适，能够使屏幕固定在开合范围内的任意角度。

 

此处为无线网卡天线，作为新一代的无线网卡，兰博基尼VX2采用的Intel 4965AGN拥有3根天线，比常见的802.11a/b/g笔记本无线网卡要多一根天线，信号质量也确实得到了大幅提升。

 

纯铜天线接扣特写

 

这部分的开口则能方便的拆除相关连接线以取下上盖

 

将所有连接线拔下后，掰开四周的卡扣即可取下上盖。在上盖两侧有轻质镁铝合金骨架加固，而在掌托处则完全覆盖铜箔以均衡热量，这样处理的好处是不至于造成掌托过热。

 

镁铝合金骨架特写。采用梁椽结构的骨架强度极高，大力施压也几乎不会变形。

 

 

[第十页 指纹识别模块]

将相应螺丝旋去即可取下指纹识别模块

 

背后露出一体化触摸板。设计巧妙不会落入灰尘。触摸板左右键采用PC+ABS材料。

 

即使一块小板ASUS也不忘记打上自己的LOGO

反过来即是指纹识别传感器。左右两侧则为触摸板左右键的超薄微动。

 

指纹识别的特写，可以看到，在外层铜箔环绕下，内层识别面又分为两层：一圈超镜面镍环环绕在传感器的周围以吸收电磁波减少干扰；传感器暴露的矩阵式的硅质感应层比一般设备小8倍。采用的精确指纹识别技术使用基于射频的真皮层扫描技术，可侦测皮肤下的真皮层。

 

 

虽然超薄微动只有普通微动近三分之一的厚度，但手感并没有丝毫的逊色。

 

 

 

[第十一页音响与网络系统]

兰博基尼VX2采用了VECO（鸿立电子）生产的2016VS04迷你音箱，音质不错。

 

音箱特写

限于尺寸，震膜外圈并不是正圆形。

Motorola的modem通过一根长长的线连接到电话线端口。

 

这块INTEL 4965AGN代号为Kedron，最大传输率300 Mbps，连接界面为PCI-E  x1，是英特尔专门为第四代迅驰设计开发的无线网卡，支持802.11n兼容802.11A、B及G，它与上一代3945无线网卡接口不同，因此两者互不兼容。天线接口扩展到了3个，但体积却大幅度缩小。

 

 

 

[第十二页主板全面解析]

底座和主板全貌。可以看到除了右上角有一小块板用以连接电源和电话线外，其他所有部件都集中在一整块主板上，而没有大量采用易断裂的排线，从而保证了系统结构的稳定性。

 

主板正面全图

 

南桥芯片上覆盖了一块厚厚的蓝色硅脂，直接接触掌托下的铜箔，借助掌托散热。

 

南桥芯片ICH7-M

 

北桥芯片i945PM

这块硅脂厚度接近1cm，由于过于柔软难以揭下，因此并不清楚是给哪一块芯片散热的。

反转过来看时就会赞叹华硕设计师的奇思妙想：由于厚度足够，这块硅脂能够穿透上盖直达键盘背面，借助键盘进行散热。也正因如此，我们判断，此芯片的发热量应该不会高。

 

 

[第十三页主板细节解析]

 

这块Realtek（瑞昱）出品的RTL8111B网卡芯片采用PCI－E接口，能够提供千兆网络连接。

 

网卡芯片左边，是Renesas（瑞萨科技，是日立和三菱合办的半导体企业） 生产的键盘控制器。

键盘控制芯片左侧是SMSC的红外线控制器，型号为LPC47N207，与红外发射器相距甚远。

 

为增强扩展性，光驱模块可替换为第二电池或者减重托架。因此这里会看到第二个电池插头。

 

 

对应接口：多功能读卡器、EXPRESS卡、红外线接口、耳机、麦克风、USB口、1394口。

 

网线插孔（RJ-45）、S-Video插孔、外接显示器插座、USB端口*2、μ-DVI数字显示器插座

 

电源接口与调制解调器电话线插座（RJ-11）

 

 

[第十四页 其他细节与称重]

在键盘模块的凹槽内，VX2开设了一个通风口，使得硬盘附近空气得以对流，加强散热效果。

 

华硕-兰博基尼 VX2多数部位采用螺丝固定，较为密集，整体结构上能够达到较高的牢固度。

 

除了在基座采用铜芯用以防滑丝之外，螺丝本身也具有非常高的强度，表面处理非常光洁。

 

机身底座加上主板共重537g。

而屏幕加上上盖达到了惊人的1552g，堪比ThinkPad X60整机。

电池重446g，整机带电池全重达3196g。突破3kg大关，不过考虑到愿意花近三万元购买这款笔记本的消费者几乎不会提着它去挤公汽地铁，这不足在实际使用中倒也不那么重要了。

 

[第十五页 总结]

通过拆解我们看到，VX2的内部结构设计达到了一个非常高的水平，模块化的优势得到了充分体现，具有超强的可维护性与可扩展性。而各个模块之间的结合方面则十分完美，通过设计师在散热系统上作出的努力可以发现，许多细小的地方都被考虑到了，以至于有通过超厚硅脂利用键盘进行散热的神来之笔。在用料方面则大量采用了纯铜材质抑或金属材料，给人以稳定和可靠的信心。设计师的匠心独运，使得华硕一向推崇的工业之美在兰博基尼VX2上得到了充分体现。

 

部件全家福，可以看到底座内侧处处泛红，华硕对底座进行了整体镀铜以提高电磁屏蔽效果。

动静随心，方显从容。

 

 

华硕-兰博基尼 VX2如同那魔幻跑车一般，给我们带来的更多是一种理念一种追求，当蛮牛灵魂深深融入之后，VX2注定不再平凡。