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台积电加速研发2nm工艺:成本可轻松超10亿美元
2020-04-22 23:14:26  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

这几年,天字一号代工厂台积电一路高歌猛进:7nm工艺上独步天下,5nm工艺也正在量产,3nm工艺就在不远处,2nm工艺也正在蓝图上铺开……

在最新的2019年年报中,台积电确认5nm已经进入量产阶段,3nm正在持续研发,同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。

台积电透露,2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发,并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。

台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术,5nm上也顺利转移,而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率,所以在2nm和后续更先进工艺上,台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。

对,注意成本两个字。

其实,对于3nm、2nm这些更先进的制程工艺,技术挑战还是次要的,最关键的是成本,因为随着半导体工艺的演进,不但台积电、三星这些代工厂需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂,芯片设计公司也必须跟着烧钱,一方面是芯片设计难度的急剧增加,另一方面也要帮助代工厂均摊成本。

有数据显示,7nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资,5nm工艺上平均要5.42亿美元,3nm、2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了,至少2nm工艺不会低于这个数。

台积电加速研发2nm工艺:成本可轻松超10亿美元

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