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财联社4月19日讯(编辑 史正丞)一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士,现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周五,SK海力士与台积电发布公告,宣布两
快科技4月16日消息,据媒体报道,全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额,包括集成电路(IC
4月12日,晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人,其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉·伯恩斯女士,由此也引发了外界的关注。 具体来说,
4月12日,晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人,其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉 伯恩斯女士,由此也引发了外界的关注。 具体来说,台积电此
虽然目前来看2025年还早,但是随着时间的推移,苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道,苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片—&
快科技4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。 据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规
快科技4月9日消息,美国政府宣布,计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款,总额116亿美元,约合人民币840亿元,支持其在美国本土的芯片制造。 这是美国根据《芯片与科学法案》所
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。 供应链指出,此次地震致使生产中断以及造成损
快科技4月4日消息,4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。 据媒体报道,4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。 台积电表示,虽
1月5日消息,据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm