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美国当地时间4月24日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代
虽然目前来看2025年还早,但是随着时间的推移,苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道,苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片—&
快科技4月9日消息,美国政府宣布,计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款,总额116亿美元,约合人民币840亿元,支持其在美国本土的芯片制造。 这是美国根据《芯片与科学法案》所
2023年10月,日本光刻机大厂佳能(Canon)正式发布了基于纳米压印技术(NIL)的芯片制造设备FPA-1200NZ2C,预计为小型半导体制造商在生产先进制程芯片方面开辟出一条全新的路径。 近日,佳能负
快科技2月5日消息,据媒体报道,三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造,并且在2047年之前,三星将在韩国投资500万亿韩元,建立一个巨型半导体工厂,将进行2nm制造。 据悉,2nm工艺被视为下一代
快科技1月29日消息,Intel这几年大力推进IDM 2.0战略,一方面开放对外代工,一方面寻求外部代工,更加灵活,Meteor Lake就是个开始,未来还会更进一步。 据媒体报道,台积电的第一批2nm工艺芯片
快科技1月25日消息,苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。 比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月,但A17 Pro依然是独享3nm。 据MacRumors最新报道,
日本光刻机大厂佳能(Canon)在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印(Nanoprinted lithography,NIL)设备FPA-1200NZ2C之后,佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示,
12月26日消息,据日经亚洲报道,随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。 研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2n
快科技12月25日消息,据媒体报道,佳能高管在接受采访时表示,纳米压印技术甚至可以生产电路线宽为2纳米的产品,并且该业务在全球只有佳能才有。 佳能半导体机器业务部长岩本和德称,纳米