IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。

Foveros 3D立体封装技术是在今年初的CES大会上宣布的，可以将多个硅片堆叠在一起，缩小整体面积，但提高内部互连通信效率，并且可以灵活控制不同模块，满足不同需求，还可以采用不同工艺。

首款产品代号Lakefiled，就在内部集成了10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个硅片，前者包含一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心，整体尺寸仅为12×12毫米。

微软双屏Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S都已经宣布采纳Lakefiled，但最快也要到明年年中才会上市。

另外，Intel全新的Xe HPC高性能计算卡的首款产品Ponte Vecchio也会使用Foveros封装，将八个计算硅片整合在一起，但要到2021年晚些时候才会登场。

本次会议期间，Intel首席工程师透露，2020年底的时候，Lakefield就像迎来升级，并且很快就会出现在市面上。

可惜详情欠奉，不知道会怎么升级，可能会加入新的计算和IO单元，可能会更平衡地调整不同模块的配合，可能支持PCIe 4.0等新技术。

有趣的是，Intel提到了Foveros立体封装技术也可以包括基带在内，而在不久前，Intel刚刚宣布与联发科合作，在未来的笔记本中加入后者的5G基带，打造5G PC。

难道，Intel未来会把第三方5G基带集成在自家处理器中？

不同封装技术的Intel处理器