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Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代
2017-09-19 17:33:31  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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9月19日,Intel在北京举办精尖制造日活动,全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台,并首次公开展示了五块高技术晶圆。

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代

台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段,Intel的则要到今年底明年初才会有相应产品(Cannon Lake),但是Intel指出,对手的所谓10nm,其实只有自己14nm的档次,而自己的10nm仍然领先对手足足一代。

Intel 10nm计划今年下半年投产,采用第三代FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,并结合了超微缩技术(hyper scaling)多图案成形设计(multi-patterning schemes)

Intel 10nm工艺的最小栅极间距从70nm缩小至54nm,最小金属间距从52nm缩小至36nm,使得晶体管密度达到每平方毫米1.008亿个晶体管,业内最高,是之前Intel 14nm工艺的2.7倍,大约是业界其他“10nm”工艺的2倍。

相比之前的14nm, Intel 10nm可以提升25%的性能,或者降低45%的功耗,而增强版的10++nm,则可将性能再提升15%,或将功耗再降低30%。

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代
Intel 10nm Cannon Lake晶圆

同时,Intel也正在全面开放对外代工业务,基于ARM Cortex-A75 CPU核心的10nm测试芯片只用12周就完成了流片,最新测试结果显示主频可以超过3.3GHz,而能效高达250uW/MHz。

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代
Intel 10nm ARM晶圆

Intel介绍了展讯今年推出的SC9861G-IA、SC9853I两款移动处理器,均采用Intel 14nm工艺制造。

Intel 14nm工艺采用第二代FinFET技术,每平方毫米可集成3750万个晶体管,逻辑单元面积只有22nm的37%,密度是业界其他14/16/20nm工艺的1.3倍。

Intel 14nm还引入了自校准双图案成行(SADP),相比业界流行的曝光-蚀刻-曝光-蚀刻(LELE)方法,晶体管密度和良品率上更有优势。

同样是14nm,Intel也在一直不断完善,目前性能已经比最初提升了26%,或者可以降低50%以上的功耗。

按照Intel的说法,14+nm性能比第一版14nm提升了12%,14++nm又提升了24%,超过同行多达20%。

迄今为止,Intel 14nm芯片已经累计出货4.734亿颗,来自美国俄勒冈州、亚利桑那州和爱尔兰的三座工厂。

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代
Intel 14nm展讯晶圆

22nm也并不落伍,而且是Intel第一次引入FinFET晶体管。基于多年经验,Intel又面向第三方代工服务推出了22FL(FinFET Lower Power)工艺,结合高性能和超低功耗的晶体管(每平方毫米1780万个),以及简化的互连与设计规则,能够为低功耗及移动产品提供通用的FinFET设计平台。

与先前的22GP(通用)工艺相比,22FFL的漏电量最多可减少100倍,主频超过2GHz,还可达到与Intel 14nm晶体管相同的驱动电流,同时实现比业界28/22bn平面技术更高的面积微缩。

迄今为止,Intel已经产出700多万块FinFET晶圆。

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代
Intle 22FFL晶圆

Intel秀最高密度10nm晶圆:领先台积电/三星整整一代

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