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2月13日,中芯国际公布2019年第4季度(10月1日~12月31日)财报,该季度营收为8.39亿美元,相比去年同期的7.88亿美元增长了6%,环比则增长了2.8%;第四季度获得了1.99亿美元,相比去年同期的1.34
在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。 科学和先进技术需要
那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢?特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片,不是更好吗? 这需要从晶圆的制造过程说起。
12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅
内存、闪存熊市了快两年,三星的收入/利润也因此受到影响。精明的韩国巨头当时就想好对策,即发力其它半导体核心业务,如晶圆代工、Exynos芯片外销等。 现在就让我们把目光转移到晶圆代工上来。
得益于近年来国家对于半导体产业的重视和大力扶持,国产芯片设计产业发展迅猛,在不少领域均实现了突破,但是在芯片上游的半导体材端,特别是在大尺寸硅片(晶圆)方面,由于需要的投入大,投入周
除了持续统治移动领域,ARM架构也在一直尝试进入企业级领域,包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器,比如亚马
关于三星内存工厂设备污染一事,更多的细节浮出水面。 时间节点目前有两种说法,上上周和数周前,地点据韩媒披露位于三星器兴(Giheung)工厂,事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。 三星发
含硅的矿石到了Intel,最终被改造为我们当前用的处理器、内存等芯片。 今日上午(10月13日),Intel中国官微发布科普趣味视频,话题是“制造芯片时,研究员们为什么要统一着装?”
根据调研公司盖特纳的最新数据,2019年全球半导体产值只有4290亿美元,比去年大幅下滑9.6%,跌幅比今年早些时候预期的3.4%要扩大了,包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象,全球将
去年底Intel公司发布了供应链感谢名单,排名第一的合作伙伴就是日本信越,这是全球第一大硅晶圆(业内称为大硅片)供应商,也是最重要的半导体材料之一,Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行
今年4月份,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平,在设计、制造、封测领域中,国内的封测水平与国际差距最小,设计工艺已经达到了7nm,差距最大的还是半导体制
6月12日消息,据中国台湾媒体报道,台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米(nm)技术的工厂。 台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过,将落脚在新竹的3纳米研发厂房环评,昨日也顺利通
随着三星加快7nm EUV工艺量产,台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争,IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上,台积电的7nm去年量产,7nm EUV工艺
美国将华为列入实体清单,已经影响到了一些大众熟知的科技企业,如谷歌、微软等与华为的业务往来。 如果单以半导体领域来看,影响也是不容小觑。 据外媒报道,日本最大、世界第三的半导体成膜
在中美关系突变、华为遭遇美国全国打压的敏感时刻,中国最大最先进的晶圆代工厂中芯国际日前突然宣布从纽交所退市,理论上中芯国际不再受美国制约,这件事很快被视为一个重要信号。 根据中芯
日前,台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,牵动公司内部两部门的人事异动,包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位,规模达到200人,
GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后,虽然在全球代工市场排名第二,但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺,最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发,甚至传出有意卖掉自己的消
本周,关于光刻机“一哥”ASML(荷兰阿斯麦)机密文件被员工盗走的消息甚嚣尘上,对此ASML表示确有此事,但淡化了影响。 荷兰媒体最早披露了上述事件,并称涉事者为中国雇员。 ASML
GlobalFoundries(格芯)官方宣布,日前,阿联酋阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)在新加坡进行国事访问期间,亲自视察了GlobalFoundries在新加坡的先进半导体制造厂,旨在促进阿联
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