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Intel展示Lake Crest深度学习芯片:32G HBM2、20倍PCIe
2017-02-05 09:04:11  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

虽然消费级的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心业务之一,但其实真正的“摇钱树”还要数企业级、工业级的产品,比如加速卡、服务器计算方案等,况且还是展示实力的炫技良机。

去年,Intel和NVIDIA还因为“深度计算”某些指标到底谁强公开对掐,令人侧目。

Intel展示Lake Crest深度学习芯片:32G HBM2、20倍PCIe

近日,Intel展示了旗下用于深度神经网络计算(Deep Neural Network,DNN)的Lake Crest家族新芯的进展,基于Nervana平台打造,宣称可以在同样晶体管密度的情况下提供比GPU更强大的性能。

据悉,Intel从2016年8月开始,投入了3.5亿美元研发服务于DNN的Nervana软硬件一体化平台,目前包括Lake Crest家族和下一代Knights Crest,前者是定于今年上半年发布的独立加速卡,它们应该都会以ARRIA FPGA的形式利用,匹配Xeon处理器。

Intel展示Lake Crest深度学习芯片:32G HBM2、20倍PCIe

不同于市面现行的Xeon Phi,Lake Crest专为AI负载设计。Intel称自己使用了Flexpoint架构,MCM多芯片封装,搭载32GB HBM2存储,内部互联速度是PCIe的20倍,浮点运算性能8TFLOPS

路线图显示,Intel应该会在今年发布Knights Mill (Xeon Phi) 和Xeon E5 V5 Skylake处理器时宣布Lake Crest的登场。

要说遗憾,可能不得不提因为禁售令,Intel的加速产品无法进入中国。

Intel展示Lake Crest深度学习芯片:32G HBM2、20倍PCIe

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