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仅仅上市7个月后,Intel就宣布退役Xeon Gold 6222和Xeon Gold 6262两款金牌至强。 这两款CPU隶属于至强第二代可扩展家族,基于Cascade Lake微架构。 更诡异的是,Xeon Gold 6222/6262并非Casc
今晚(8月6日),Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至强可扩展)处理器家族(代号Cooper Lake)将实现单路接口最高56核。 Cooper Lake至强的x86首次内建标准化的AI加速训练特性,支持bfloat16,
今年4月初,Intel发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强处理器,其中单内核的SP系列还是最多28核心56线程,双内核的AP系列则内部封装两个芯片,做到了56核心112线程。 近日,Intel悄然
WWDC 2019大会上,苹果终于发布了全新的Mac Pro,距离2013年的“垃圾桶”已经过去了足足六年之久,但漫长的等待是值得的。 全新Mac Pro回归了更传统的塔式造型,更加中规中矩,苹果称
台北电脑展期间,AMD除了发布第三代锐龙3000系列处理器、RX 5700系列显卡,还再次提及了7nm工艺、Zen 2工艺的第二代霄龙处理器,代号Rome(罗马),最多64核心。 在性能介绍环节,AMD给出了一组耐
Intel Xeon至强E3-1200 v系列原本定位于入门级的单路服务器和工作站应用,但曾经备受玩家和厂商推崇,只是后来被Intel限制无法搭配桌面主板,并改名为至强E系列。 现在,Intel发布了新一代至强
除了在消费级领域快速推进10nm、7nm工艺,Ice Lake处理器,Xe GPU显卡和计算卡,Intel Xeon至强服务器端也会加快前进的脚步,10nm也已经在不远处。 Intel在日前的投资者会议上披露,至强产品线
自古“妖板”出华擎,多少年来一直如此,比如在发烧平台上,华擎出过最小的X299主板(X299-E-ITX AC)、最小的X399主板(X399M Taichi),现在又出了最小的C621主板“EPC621D4I-2M&r
Intel日前发布了第二代可扩展至强处理(Cascade Lake),还是14nm工艺和Skylake架构,但通过“胶水封装”做到最多56核心112线程,并支持傲腾DC可持续内存、提升核心/频率/缓存和内存、强
Intel日前发布了第二代可扩展至强处理器,各大厂商也同步宣布了新的服务器、工作站系统,比如戴尔全新的Precision 7820/7920工作站,配置堪称梦幻。Precision 7820/7920工作站分别支持一颗、两颗
Intel近日发布了第二代可扩展至强,除了普通版的Cascade Lake-SP,还新增了Cascade Lake-AP系列(代表应用处理器Application Processor),也就是至强铂金9200系列。 它通过双芯片整合封装的方式
除了第二代可扩展至强,Intel今天还发布了新一代的至强D-1600系列处理器,高度集成的SoC,适合功耗、空间受限但需要强劲单核性能的密集计算环境。 至强D-1600系列开发代号Hewitt Lake,支持Int
Intel第二代可扩展Xeon至强处理器(代号Cascade Lake)虽然没有升级工艺和架构,但也带来了诸多全新亮点,尤其是正式支持傲腾DC可持续内存(Optane DC Persistent Memory),成为DDR4内存的有效补充
4月3日,Intel正式发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强服务器处理器,工艺和架构本质上还是基于14nm Skylake-SP,但是核心数量翻番,并支持傲腾可持续内存,加强了对AI、5G应用的支持
AMD已经官宣7nm工艺的第二代EPYC霄龙服务器平台,今年上半年就会大规模出货,而在Intel这边,由于10nm工艺进展还是不够快,在服务器上还是需要14nm继续打天下,而且还有两代14nm工艺产品。 按照
去年10月份,Intel发布了28核心56线程的Xeon W-3175X,频率3.1-4.3GHz,支持六通道DDR4-2666 ECC内存,热设计功耗高达255W,价格没说估计会超过5000美元,而且需要特殊的LGA3647主板才能支持。
去年10月份,Intel发布了一款特殊的Xeon W-3175X处理器,拥有多达28个核心56个线程,频率3.1-4.3GHz并开放超频,支持六通道DDR4-2666内存(最大512GB),热设计功耗255W。很显然,这不是普通的玩物
CES 2019大会上,Intel除了宣布10nm工艺的Ice Lake消费级处理器、Lakefield 3D封装处理器都将在今年底上市,还披露了14nm、10nm服务器平台的进展。 首先,14nm工艺的Intel下一代Xeon Scalable至
10月初,Intel发布了一款特殊的Xeon W-3175X处理器,拥有多达28个核心56个线程,也是Intel现有架构下的最顶级配置,主要针对部分高度多线程应用和计算密集型应用,比如建筑和工业设计、专业内容
Intel昨夜奉上了一场技术盛宴,一口气公布了未来六代高性能和低功耗CPU架构,以及第11代核心显卡,并强调独立显卡会在2020年登场。 CPU方面,Intel下一代新架构代号“Sunny Cove”,
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