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Intel Skylake-E发烧处理器更换新接口:LGA3647
2016-05-31 20:42:26  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel今天正式发布了新一代发烧桌面处理器Broadwell-E,继续采用LGA2011-3封装接口,先下兼容X99平台,但是按照惯例,Intel的一个接口一般也就用两代,再往后应该换了。

果不其然,TweakTown独家爆料称,下一代发烧平台Skylake-E将会更换成新的LGA3647封装接口,即针脚数一下子猛增超过80%!整个插座的体积也相当庞大。

毫无疑问,芯片组和主板也会换成新的——X109?

Skylake-E应当会在明年的这个时候正式发布,会不会带来12核心呢?

Intel Skylake-E发烧处理器更换新接口:LGA3647

背景资料:

2011年的Sandy Bridge-E平台首次使用了LGA2011接口(取代此前的LGA1366),并首次带来了X79芯片组主板,之后的Ivy Bridge-E保持这一接口不变。

2014年的Haswell-E表面上仍是LGA2011接口,但微调为LGA2011-3,不向下兼容,芯片组也是新的X99,而最新发布的Broadwell-E继承了这一平台。

Intel Skylake-E发烧处理器更换新接口:LGA3647
一个LGA2011在不同地方玩出了三个版本

Intel Skylake-E发烧处理器更换新接口:LGA3647
最早的X79 LGA2011

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