上月底，ARM宣布与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。

按照当时的说法，完成流片的是第一颗六核心移动处理器，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301 AXI互连总线与外部模块相连。而今天，外媒曝光了这款16nm处理器的真身。

semiaccurate报道称它们在MWC现场无意间发现了这块16nm FinFET晶圆，按照介绍，其流片时间为2014年2月份。从晶圆上我们可以看到每个电路都是六核心设计，符合之前两个Cortex-A57+四个Cortex-A53组成big.LITLLE架构的说法。

但奇怪的是semiaccurate却给出了这块晶圆上的处理器采用了六核心Cortex-A57架构的说法（从六颗核心面积来看确实有这种可能），但这实在是让人有些难以接受，毕竟Cortex-A57架构的功耗以及发热相对来说都比较高，即便是16nm制造工艺也不一定能够将其镇压，除非是用在不考虑功耗和发热的服务器上。