Ivy Bridge的开盖风潮似乎还在昨天，Haswell又“惨遭毒手”了。两代产品同样都是22nm 3D晶体管工艺，封装内部硅脂都是很廉价的。Core i7-3770K被普遍发现如果开盖换用更好的硅脂和散热器，核心温度能够降低一大截。尽管也有试验得出了不同的结论，但一般来说，Ivy Bridge确实存在“开盖有奖”的问题，严重程度基本看人品。

那么，Haswell能够避免这个问题么？前期情况看比较难，工艺、硅脂没什么变化的同时，Haswell还整合了电压控制器，并引入了AVX2、TSX指令集，一级、二级缓存的数据带宽也翻了一番，都导致处理器功耗和温度进一步提升，很多型号规格变化不大但是热设计功耗增加不少就是明证，一时间关于Haswell高温的争议甚嚣尘上。

日本同学此前曾经撬开了Core i7-4770K的顶盖，但还没做任何测试。PCEVA论坛的royalk又开始了他的新一轮冒险。

测试的对象是一颗正式零售版的4770K，但遗憾的是，零售版的4770K满大街都是雷U，绝大多数超到4.5GHz都无法稳定通过拷机，完全不如工程样品。又让Intel给骗了。

而测试的这一颗更是大雷，开盖前4.5GHz都不稳定，只能跑4.4GHz，核心电压为1.25V，外部供电输入电压是默认的1.8V。内存运行在DDR3-2666 11-13-12，电压1.172V。

royalk去年的测试发现Ivy Bridge顶盖对导热能力影响不大，温差不超过0.5℃，所以关键还是在内部硅脂。这次他就省略了CPU核心直接接触散热器底座的部分，直接开盖并换上酷冷博Liquid Ultra液态金属作为导热介质。

测试平台配置：

处理器：Intel Core i7-4770K
主板：技嘉GA-Z87X-OC
内存：芝奇F3-17000CL11D-8GBXL
显卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC
硬盘：浦科特PX-128M2P
电源：安耐美Revolution 85+ 1050W
散热器：猫头鹰NH-U14S

CPU顶盖与散热器外部导热介质：采融Megahelems Rev.B原配硅脂

CPU核心与顶盖内部导热介质：去年开3770K顶盖用剩下的酷冷博Liquid Ultra

测试环境：全程空调26℃、裸机

注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！刊登本文仅出于技术探讨目的，对任何因打开CPU顶盖而造成的问题不负责任！

零售版Core i7-4770K，生产周期L306B334。

开盖工具是吉列剃须刀的刀片。友情提示：千万不要用钝刀片或者厚刀片去切CPU的封胶，否则很容易划伤PCB，后果就是CPU直接挂掉。为了保险起见，多买几片是不错的选择。

还是和对待3770K一样切开顶盖四周的黑胶。注意不要用太大力道。切左边和上下的时候不要切太深，以免碰到核心和电容，当然也得小心自己的手指。

完工后近距离特写。毫无疑问是和IVB一样很普通的硅脂。

顶盖背后的硅脂也还是又干又硬的，和IVB的一样。

清理残留硅脂和黑胶，可以看到比IVB多了一排Vccin输入滤波电容。

Haswell的内核很狭长。