最近有关Ivy Bridge满载温度过高的原因问题引发了不少争议。国外网站OverClockers.com勇敢地拆掉了处理器的散热顶盖(IHS)，发现位于内核(die)和顶盖之间的并非之前所用的软钎焊工艺低熔点金属材料(锡等)，而是非常普通的硅脂。

Intel以往只在低端CPU的内部使用硅脂，这次竟然连最高端的Core i7-3770K也不例外，成本节约得有些过份了，再加上金属的导热能力是硅脂的十几倍，很容易让人以为高温的罪魁祸首就是这层硅脂。

但是真的如此么？PCEVA论坛的管理员royalk同学本着我不下地狱谁下地狱的精神，冒险对一颗Core i7-3770K进行了开盖，并实际测试了前后的运行温度，结果颇为意外。

特别提醒：CPU的开盖行为非常危险，不但会失去保修，稍不注意还很容损伤核心，彻底报废，完全没有回转的机会，所以欢迎大家围观，但绝对不要效仿！刊载本文仅出于信息传播和技术探讨目的，任何打开CPU顶盖而造成损坏的行为均应由玩家自己负责。

测试在28℃恒定室温中进行，所用硅脂为Prolimatech PK-1，散热指数10.2℃/mK。因为开盖之后CPU内核要直面散热器底部，很容易因为受力不均匀而影响散热或者被压碎，所以散热器选择了猫头鹰Noctua NH-D14，因为它的底部比较平，拧螺丝的方式也容易控制力道。

开盖前，频率4.5GHz，电压1.2V，RealTemp显示的最低待机核心温度为33/32/43/34℃。

Prime95拷机测试，温度最高80℃，AIDA64记录的四个核心温度平均为67.1/71.5/76.6/68.0℃。

测试完毕后检查硅脂情况，确认测试结果有效。

开盖用的工具其实只有一个——刀片。 只要把CPU顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开就行了，但是注意，要使巧力不要使蛮力，同时小心点别要割到自己的手。 

大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开，开盖完成。非常简单。

果然是坑爹的硅脂啊！而且还很干很硬！ 

用酒精把内核周围的硅脂擦干净，来张高清大图。

顶盖背后的硅脂也来个高清的。这绝不是什么好硅脂，更不是什么“秘密配方”，跟显卡上的差不多，又干又硬。 

金属顶盖至少占了整个CPU三分之二的重量。从侧面看，内核非常薄，高度大概只有1毫米多点。 

内核是镜面反光的，硅晶体的表面跟金属很像。 

再从侧面看看。