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北京IDF 2013首日见闻:变形本会有未来么?
2013-04-10 22:11:28  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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2013年4月9日,一年一度的英特尔北京信息技术峰会(IDF 2013)在国家会议中心举行,而就在此前一天,小米2A/2S刚刚在这里正式发布。相比往年,本次的IDF在展会时间、规模、展台数量上都有所缩水,而智能手机厂商们却是每次发布都更加声势浩大,似乎也凸显了PC行业低迷、移动互联网爆发的产业趋势。

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至少在第一天,本届IDF并没有太过于让人激动万分、眼前一亮的技术。第四代酷睿处理器Haswell成了配角,Intel反复介绍的是第三代超极本;Intel也发力移动市场,但今天并没有拿出什么新东西,只是把一些已有产品又摆了一遍(希望明天的技术解析能有亮点);参展厂商依然不少,零零星星也有一些值得一观。 

【主题演讲:可变形超极本】

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Intel高级副总裁、PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)的主题演讲是今天最重量级的,主要讲了超极本和Haswell。

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这两年Intel为推广超极本可以说是下了血本,而且已经发展了两代:2011年的Sandy Bridge平台首次引入超极本概念;2012年的Ivy Bridge平台力争将超极本拉入主流价位,并努力加入触摸(但都不是特别成功);2013年的Haswell平台则是终极形态,重点是“二合一移动计算”(2 to 1 computing)。 

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二合一就是可变形、可拆卸的设计形态,接上键盘底座就是超极本,分开来就是平板机,一种设备,两种用途。这将成为Haswell超极本的标准。

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二合一设备的屏幕尺寸规定在11.6-13.1寸之间

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施浩德现场重点展示了两款Ivy Bridge超极本,分别来自联想和东芝,将在6月、5月上市。他们俩都是能够变形、拆卸的。

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接下来开始说Haswell,不过只是平台特性方面的,并没有深入的技术规格。号称功耗是Sandy Bridge的二十分之一;移动平台部分型号会整合芯片组(双die封装);整合音频数字信号处理器,提高音质,降低成本。

新一代核芯显卡,GPU的进步比CPU更大。图形性能再次翻番(咳咳)整合一体封装EDRAM缓存(部分型号);支持DX11.1、O

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penGL 4.0、OpenCL 1.2;支持三连屏;增强支持4K×2K超高清视频;DisplayPort 1.2提供双倍传输带宽;Quick Sync视频转码速度更快;JPEG、MPEG解码速度更快。

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和独立显卡同时跑《尘埃》,很流畅,但是没给具体帧率,也没说画质。

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Haswell超极本体验。

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Haswell超极本原型,可拆卸的。

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