2013年4月9日，一年一度的英特尔北京信息技术峰会(IDF 2013)在国家会议中心举行，而就在此前一天，小米2A/2S刚刚在这里正式发布。相比往年，本次的IDF在展会时间、规模、展台数量上都有所缩水，而智能手机厂商们却是每次发布都更加声势浩大，似乎也凸显了PC行业低迷、移动互联网爆发的产业趋势。

至少在第一天，本届IDF并没有太过于让人激动万分、眼前一亮的技术。第四代酷睿处理器Haswell成了配角，Intel反复介绍的是第三代超极本；Intel也发力移动市场，但今天并没有拿出什么新东西，只是把一些已有产品又摆了一遍(希望明天的技术解析能有亮点)；参展厂商依然不少，零零星星也有一些值得一观。 

【主题演讲：可变形超极本】

Intel高级副总裁、PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)的主题演讲是今天最重量级的，主要讲了超极本和Haswell。

这两年Intel为推广超极本可以说是下了血本，而且已经发展了两代：2011年的Sandy Bridge平台首次引入超极本概念；2012年的Ivy Bridge平台力争将超极本拉入主流价位，并努力加入触摸(但都不是特别成功)；2013年的Haswell平台则是终极形态，重点是“二合一移动计算”(2 to 1 computing)。 

二合一就是可变形、可拆卸的设计形态，接上键盘底座就是超极本，分开来就是平板机，一种设备，两种用途。这将成为Haswell超极本的标准。

二合一设备的屏幕尺寸规定在11.6-13.1寸之间。

施浩德现场重点展示了两款Ivy Bridge超极本，分别来自联想和东芝，将在6月、5月上市。他们俩都是能够变形、拆卸的。

接下来开始说Haswell，不过只是平台特性方面的，并没有深入的技术规格。号称功耗是Sandy Bridge的二十分之一；移动平台部分型号会整合芯片组(双die封装)；整合音频数字信号处理器，提高音质，降低成本。

新一代核芯显卡，GPU的进步比CPU更大。图形性能再次翻番(咳咳)；整合一体封装EDRAM缓存(部分型号)；支持DX11.1、O

penGL 4.0、OpenCL 1.2；支持三连屏；增强支持4K×2K超高清视频；DisplayPort 1.2提供双倍传输带宽；Quick Sync视频转码速度更快；JPEG、MPEG解码速度更快。

和独立显卡同时跑《尘埃》，很流畅，但是没给具体帧率，也没说画质。

Haswell超极本体验。

Haswell超极本原型，可拆卸的。

上网本死了，Atom还在继续，新的入门级计算平台Bay Trail-M(移动版)、Bay Trail-D(桌面版)将在今年年底发布，22nm新工艺，更低功耗，新的微架构，最多四核心，无风扇设计。其实还有个平板机版本Bay Trail-T，但是这里没有提，感觉要等到明年。

号称性能比现在的Atom 2000系列翻一番。 

施浩德说以前大家都是自己闷在屋里一个人玩游戏，现在要让整个家庭一起娱乐，比如围着打扑克(弄把真的扑克不是更爽么-_-)。

还可以和智能手机一起互动使用(玩个游戏也没有当年的纯真了)。

WiDi无线显示生态系统正在逐步壮大，适配器、显示设备都在增多。

特别是在国内，快播将会推出一款接收器(看到这个图标是不是很激动)，飞视要出机顶盒，TCL则有电视。后边能看到实物展示。 

Intel也开始玩语音助手了，而且有俩合作伙伴：Nuance(产品叫龙助手Dragon Assistant)，以及科大讯飞。

可惜啊可惜，现场演示非常不给面子，搜索个关键字和视频还算正常，但是发微博啊同步人人啊之类的大部分时间都听不懂，虚拟女声不停地很耐心、很客气地说着对不起，会场很多人都使劲憋着别笑太大声。施浩德也有些尴尬，解释说这还只是早期原型而已。

Intel Atom手机的参考设计，注意底部的内弯设计。

虚幻引擎的《史诗城堡》，很流畅。

不过跑了十来秒钟就给出成绩说平均帧率58.1FPS，不免让人起疑，但虚幻引擎虽然强大，这个东西却只是个技术演示，并不很吃硬件，中高端移动平台可以轻松搞定它。

其后的企业级数据中心相关演讲中提到了Xeon的发布进程，今年会从上到下全面升级。最高端是Ivy Bridge-EX Xeon E7 v2，第四季度发布，内存容量可达现在的三倍，八路系统能有12TB，还有新的可靠性技术Run Sure。

Ivy Bridge-EP Xeon E5 v2，第三季度发布。

Haswell Xeon E3-1200 v3，这个才是很多人最期待的吧，会和第四代酷睿同步登场，热设计功耗最低13W，而之前曝光的最低才16W。看起来Intel还有秘密武器，值得期待。

Atom S12x9系列是专门面向网络和存储系统的新分支。

微型服务器、网络和存储的Atom都准备好了下一代，22nm，SoC单芯片，最多八核心。

现场还播放了一段Avoton Atom的演示，这还是它的处子秀。

【技术展示区：亮点多多】

IDF不仅仅是Intel自己的大事，也是一场行业聚会，Intel的众多合作伙伴都会带来自己的最新技术进行展示，既有消费级的，也有非常专业的。这里只挑其中一部分和大家分享。

SK海力士的3D堆叠NAND闪存晶圆。这年头，什么芯片都流行立体。海力士的叫做“SMArt”(堆叠内存阵列晶体管)，将会取代现有的2D NAND闪存技术，号称可靠性更佳。

这边内存也立起来了，也有新名字“HBM”(高带宽内存)，基于TSV硅穿孔技术和Wide I/O，特别针对高带宽应用而优化，还能提高能效，而且既可以用于DDR，也能用于GDDR。是在说GDDR6么？

海力士NAND闪存、固态硬盘展示和规格。看右上角，1xnm工艺。

通过和现场海力士工作人员交流，闪存、内存工艺上的一个疑问得到了解答。不同于CPU、GPU等的工艺都是确切的多少纳米，闪存、内存都只说一个级别，比如20nm class。为什么这样？海力士表示这是因为闪存、内存颗粒制造厂商很多，大家工艺相近但又不完全相同，21nm、22nm、23nm可能都有，所以干脆只说一个级别。当然明说的也有，比如美光。

那么2xnm系列也可能有不同版本，比如先是25-30nm、然后是20-25nm两个范围内，如何区别？这就要上字母了：x、y、z。

DDR4内存也来了，单颗容量4Gb(512MB)，单条容量8-32GB，不过都是服务器的条子，没有桌面的DIMM。海力士自己也表示不好说DDR4内存什么时候能够上市，关键还得看Intel的脚步，但是Intel现在并不急着上DDR4，明年才会引入，而且初期只是服务器上，消费级平台至少得后年。

DDR3、DDR3L内存条。

DDR3、GDDR5颗粒，注意后者的频率已经达到疯狂的7GHz！

海力士的CMOS图像传感器晶圆。

从VGA到800万像素，完整的产品线。1300万的将在年底推出。

LPDDR2、LPDDR3移动内存，以及eMMC存储、LPDDR3/2内存的统一封装技术“CI-MCP”，容量、工艺、频率都可以各不相同。用在平板机里，你懂的。

免费的开源视频转码工具HandBrake已经支持Intel Quick Sync硬件加速，不但可以大幅降低CPU占用率，转码速度也快得多，可达110FPS(软转码还不到30FPS)。新版即将发布，使用这个工具的不妨关注。

4K×2K超高清视频展示，核芯显卡硬解码。

快播的WiDi无线显示适配器、联想的WiDi接收器。

全透明机箱。

Haswell超频。和现在的Ivy Bridge差不多，Haswell也不能任意调节外频，而是限定在几个档次，每个档次只有上下5-7MHz的调节范围，最多10W，至少会比现在稍多一些。虽然是在BIOS里，但设计得非常直观，超频会很轻松。

不过现场试玩搞得花屏了好几次，演示的那哥们儿对不住了。

国内厂商忆恒创源(Memblaze)是个陌生的名字(原谅俺孤陋寡闻)，但展示的高性能PCI-E固态硬盘(或者叫闪存加速卡)看起来很强大，容量多种多样，主控和算法也号称是完全自主研发呃，持续读写速度可达3-5GB/s，随机读写可达七八十万。

Xeon Phi协处理器加速卡，中文名叫“融核”，是不是很有意思？

一些迷你小板，也都可以支持Haswell。

联想的WiDi无线显示。

ThinkPad、ThinkVision变形笔记本。

技嘉H87、Z87、B85主板，这也是惟一一家参展的主板厂商，那个Z87迷你小板尤其值得关注。

USB推广论坛也来了，不过只展示了USB 3.0外接供电，一条数据线就能驱动一台显示器，最大供电能力可达100W(这里大约65W)。目前展示的还只是开发原型，最终会整合在系统里。

钰创USB 3.0主控的U盘，都在裸奔。

钰创也搞了一个体感系统，号称比微软Kinect更灵活、成本更低，甚至可以做到平板机上。

展现Intel无所不在的多屏墙，点击上边的符号就会展现Intel在人们生活各个方面的存在。

立体切水果，感觉很棒。一波波水果直奔脸前。

体感手势操作。说实话，真的很费劲，很需要适应。

按说手机和平板应该是Intel大力去做、去展示的，但令人失望，本次峰会上基本看不到什么新东西，展示的设备很多但基本都是发布过的或者介绍过的，尤其是手机。一块儿放上，大家自己看吧，平板很多很多都是可变形、可拆卸的。

最后，照例，送福利！(动漫Cos乱入，猜猜是哪家的？)