长乐帮——华为海思

长乐帮只在《侠客行》中出现过，这个帮给人的感觉就是神秘，但是功夫可不弱，不说后来悟得侠客行神功的石破天，但是贝海石能在谢烟客这样的绝顶高手之下抢走石破天一事即可证明他们的强大。

华为海思K3V2处理器

华为旗下的海思K3V2也跟长乐帮一样悄无声息地火了，从去年的CES展会上首次亮相之后华为旗舰及高端手机都开始使用自家的K3V2产品了，从Ascend D1四核开始到荣耀四核再到今年的Asced D2以6.1寸的Ascend Mate上使用的都是这颗处理器。

海思K3V2虽然驰骋沙场一年了，只是有关这颗处理器的详细资料跟去年还是一个样子，CPU核心是四个Cortex-A9架构，只不过期间有过两次频率变化，去年CES上第一次展示的时候是1.5GHz，而D1Q四核发布时是1.4GHz，到了D2及Mate身上又变回1.5GHz了，由于没有看到具体的芯片编号，不知道D1Q与D2上的K3V2是属于工艺优化还是单纯的频率提升。

GPU方面，K3V2集成的是Vivante公司的GCxxxx系列，目前最高端的产品还是GC4000，有8组SIMD阵列，相当于8核，而华为宣称他们的GPU是16核的，意味着集成了2个GC4000，理论性能将达96GFLOPS，三角形生成率达到400M/s，像素填充率更是高达5000M/s，其理论性能已经超过了iPad 4使用PowerVR 554MP4，后者性能只有76.8GFLOPS。

此外，GC4000还有一个优势，他们支持NVIDIA Tegra 3的纹理包，理论上THD游戏在K3V2上也会有同样的特效。

K3V2的实际跑分性能也很强大，我们的D1Q手机测试中其CPU跑分要高于Tegra 3，与三星的Exynos 4412差不多，GPU性能测试中也是顶尖的，Nenamark 2.0中63.4fps也高于大多数手机的水平。

K3V2使用的是TSMC 40nm工艺制造，TFBGA460封装，封装面积是14x14mm，与高通的MSM8660封装面积一样，略高于Intel 32nm工艺Atom Z2460的12x12mm封装。

K3V2的性能确实非常强大，不过Vivante的GPU相对PowerVR、Tegra 3、高通Adreno以及ARM的Mali等图形核心来说依然不够主流，很多游戏优化并不够好，以致于GC4000虽然有着比iPad 4还强大的理论性能，但是实际游戏中并不好，还有很多优化工作要做。

K3V3：四核Cortex-A15架构,GPU会转向PowerVR？

华为终端事业部老总余承东前段时间表示今年还有K3V3处理器问世，海思早在2011年就获得了Cortex-A15架构授权，据悉K3V3将是Cortex-A15架构的产品，届时K3V3有可能跟Tegra 4、三星Exynos 5系列同场竞技。

GPU核心有可能放弃小众的Vivante转向PowerVR，华为去年5月份获得Imagination的PowerVR系列图形核心授权，其中还包括后者下一代的PowerVR 6系列，考虑到PowerVR在移动平台的地位，这对K3V3也是好事一件。

制程工艺方面的消息没有透露，从时间进度来看应该也会升级到TSMC 28nm，现在的40nm工艺对Cortex-A15架构来说是个挑战。

点评与展望：

长乐帮信奉的是知足常乐，不过做商业可不一样。海思K3V2虽然进度比预想中的晚了一些，但这毕竟是华为自己的产品，而且各方面性能不弱，未来华为有可能跟三星一样在大部分产品中应用自家的处理器，核心科技不再受制于人了，希望能在下半年看到A15架构的K3V3上市。