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Core i7-3770K继续开盖!不同硅脂温度对比
出处:快科技 2012-05-16 15:14:16     作者:上方文Q 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章

Ivy Bridge处理器的高温过热问题已经在玩家群体中争议了许久,也引发了前所未有的开盖测试风潮。首先是Overclockers网站打开顶盖,将问题归咎于Intel使用的普通硅脂;然后是国内论坛PCEVA管理员royalk、新加坡著名超频玩家Shamino,他们亲测后都发现,CPU内核直接接触散热器的效果并不好;最近是日本PCWatch,改用硅脂加双面胶对处理器进行重新“封装”,结果大大改善,又证明原有的硅脂确实是瓶颈。

现在,PCEVA论坛管理员royalk又回来了,通过新的测试方案、更换不同硅脂来进一步对比Core i7-3770K开盖前后的温度变化。

测试分为六组进行,其中既有酷冷博Liquid Ultra这样的高档液态金属硅脂,也有猫头鹰NT-H1这样的中档高质量硅脂,还有星牌DRG33这种五块钱一桶的廉价白色硅脂。上次用的采融硅脂用完了,故没有加入。

Core i7-3770K继续开盖!不同硅脂温度对比

测试环境:

处理器:Intel Core i7-3770K
散热器:猫头鹰NH-D14
内存:芝奇F3-14900CL9D-8GBSR
主板:微星Z77A-GD65
显卡:微星R6570 MD1GD3
硬盘:浦科特PX-128M2P
电源:安耐美Revolution 85+ 1050W
室温:23.8℃左右,空调恒温

测试依然是跑15分钟的Prime 95,期间用AIDA64记录每个核心的平均温度,CoreTemp记录最高温度。

在上次的测试中,28℃室温下,猫头鹰NH-D14散热器,运行Prime 95 15分钟,AIDA64记录平均温度,开盖前四个内核平均分别为67.1/71.5/76.6/68.0℃,开盖后内核直接接触散热器分别为67.0/71.4/76.3/68.0℃,几无差别。

准备工作

因为测试项目较多,分开两天进行。为了让室温保持较为恒定的状态,测试全部在空调房间内进行。室温探测第一天23.8℃,第二天23.7℃,大约都有±0.5℃的浮动,因此测试结果如相差不超过1℃,可以认为是误差。 

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Ivy Bridge处理器的散热顶盖(IHS)与内核(Die)之间原本有封胶,这里将其刮掉,使得顶盖四周已经不能直接接触到PCB,因此顶盖对内核的压力完全由内核本身来承担。

另外,把顶盖盖回去后无需拆除Socket插座的护盖,护盖两侧会对顶盖有压力,务必使压力支点位于顶盖中间,这样才可保证内核到顶盖的接触受力均匀。加上散热器之后,所有的压力都会集中在内核上,与未开盖前相比顶盖对内核的接触压力增大,致使导热层厚℃降低,热阻也因此变小,对改善散热是有一定帮助的。 

外层顶盖到散热器底座的硅脂统一采用猫头鹰NT-H1,每次测试完毕把内外层硅脂均擦干净重新涂抹。 

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第一组:内核->星牌DRG33硅脂->顶盖->NT-H1->散热器 (从内到外接触顺序,下同) 

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首先上场的是打酱油的星牌DRG33硅脂。照片其实有点过曝,实际上并没涂多厚,刚好完全覆盖内核表面而已。 

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这是测试完毕后的硅脂分布情况。

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彻底坑爹了!开始测试还不到30秒,最高核心温度就上升到90℃!然后只坚持一分多钟后就蓝屏重启。反复几次试验均如此,看来五块钱一桶的玩意就这样了。同时这也证明,Ivy Bridge超过80℃的“热墙”之后稳定性会明显下降。

第二组:内核->NT-H1->顶盖->NT-H1->散热器 

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接下来上场的是猫头鹰NT-H1,依然是涂薄薄一层。 

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测试完毕后是这个样子。 

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四个核心平均温度为56.1/60.2/67.0/58.4℃,最高温度为71℃。与上次的测试相比,扣掉4℃的室温差距,大约比未开盖前以及开盖后使用采融硅脂低了5-6℃。

这就是说,NT-H1比原装硅脂有一定的改进,但并不是很多。

第三组:内核->Liquid Ultra->顶盖->NT-H1->散热器 

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再看液态金属导热膏酷冷博CoolLaboratory Liquid Ultra,也就是PCWatch测试用Liquid Pro的改进版本应该是公认的最强导热介质了,导热系数达到82W/mK以上,接近钎焊材料。价格当然也不菲,这么一小管就要100元

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附件是涂抹工具和清理工具。一块金属海绵,可以和液态金属浸润,便于清理,但是注意这东西只能像吸水一样吸液态金属,不要用它直接用力擦散热器底座或者顶盖,更不要直接擦核心,会刮伤这些平整的表面的。

另外还有一包含70%异丙醇的清洁布,擦拭残留的液态金属用。这个可以拿来用力擦,但是注意,异丙醇与酒精类似,有一定的毒性,且是易燃物,千万要小心。

两个红色把柄的毛刷是用来涂抹液态金属的。这个液态金属表面张力较大,因此涂好之后闲置一会就会趋向于变成一颗颗液滴,有凹凸不平的现象。照片中看上去有点像气泡,其实不是。  

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测试完毕后液态金属的分布情况。 

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平均温度55.8/61.0/67.5/58.9℃,最高温度71℃与NT-H1差距在1℃之内,属于误差。难道这么牛X的液态金属硅脂也没用?

第四组:内核->Liquid Ultra(多涂)->顶盖->NT-H1->散热器 

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如果像PCWatch那样再多涂一点呢?

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平均温度57.5/64.5/70.3/58.8℃,最高温度为74℃反而高了2-3℃。这说明液态金属与硅脂类似,涂得越多效果越差,都只要薄薄的一层其实就够了。

第五组:内核->Liquid Ultra->散热器 

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接下来做两组拆掉顶盖的测试。首先是使用内核上多涂的残留液态金属直接接触散热器底座,看看顶盖能带来多大的影响。 

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测试完毕后液态金属分布情况。 

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均温度54.9/61.2/65.4/54.3℃,最高温度69℃,比之前有顶盖的情况好了1-2℃,说明顶盖和表面的NT-H1硅脂对导热是有一点点影响,不过很轻微。 

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顺便说一下液态金属的清理方法:用酒精和纸巾反复擦拭,不要用蛮力,就可以把液态金属擦掉大半。散热器底座与顶盖上的液态金属基本能清除干净,但是核心上面留有一点痕迹,擦不回光洁的镜面了,单应该不影响接下来的测试。

第六组:内核->NT-H1->散热器

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最后是使用NT-H1硅脂,同样是内核直接接触散热器。 

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测试完毕后硅脂分布情况。 

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核心平均温度59.3/61.4/66.4/58.3℃,最高核心温度70℃,比同样去掉顶盖使用Liquid Ultra高大约1℃,比加上顶盖使用NT-H1则低1℃左右,与液态金属有无顶盖比组类似。

结论:

最后作个图表,汇总数据。上一次测试的开盖前后数据已经扣除室温差值4.2℃,核心平均温度取AIDA64录得的四个核心平均温度的平均值,核心最高温度取CoreTemp在烧机过程中录得的最高值。  

Core i7-3770K继续开盖!不同硅脂温度对比

分析数据我们可以看到:

1、除去星牌DRG33白硅脂之外,最差表现是开盖前的默认状态,最好则表现是去掉顶盖直接使用Liquid Ultra液态金属接触散热器底座,两者核心最高温度相差7℃,核心平均温度相差7.6℃。

2、PCWatch的测试结果和这里不符。开盖前默认状态与开盖后使用Liquid Ultra再盖回顶盖相比,最高核心温度相差5℃,平均核心温度相差5.8℃,并没有他们所说的20℃之多。

3、无论有无顶盖的情况下,Liquid Ultra液态金属导热介质与NT-H1硅脂差距并不算大,其中有顶盖的情况下NT-H1硅脂核心平均温度反而低0.4℃,无顶盖则高2.4℃。

4、液态金属跟硅脂一样涂多了也不好,温度反而会升高。这么看来,PCWatch的测试结果也许还有“提升”空间。

5、从Liquid Ultra和NT-H1加上顶盖与去掉顶盖后的数据对比来看,温度差距在2℃之内,说明去掉顶盖后即使内核与散热器底座接触面积小,也不见得会影响散热。

6、Intel的原装硅脂并不是很差,不过和导热较好的介质与钎焊确实还存在一定差距。

7、星牌DRG33这汇总硅脂的导热能力和好的硅脂真不是一个级别的,这里不值得省那几个小钱。

那么可能影响测试结果准确性的原因有哪些呢?

1、在裸奔内核直接接触散热器的时候,无法确保每次安装散热器的力度都一样,因此对这部分测试结果可能有一定影响,但是从测试完毕之后硅脂分布的情况以及相同硅脂、有无顶盖的测试结果温差来看,影响是有的,但不会多明显,这并不是最关键的。

2、室温波动幅度有1℃左右,因此测试结果误差1℃以内的数据可以看成是正常的误差范围。

3、最后使用NT-H1直接接触内核的测试,在前边已经尽量把液态金属清理干净,但核心没有办法百分之百擦干净恢复到镜面效果,可能会影响表面平整度,但是从数据的结果来看,还比较符合预期的。

折腾了这么久已经可以确认,Ivy Bridge的核心发热量高依然是导致高温的主要因素。即使更换了液态金属散热硅脂,在电压低了0.1V还多、频率同样跑4.5GHz、满载供电输入功率低了20W左右的情况下,发热量基本相当于1.3V 4.5GHz Sandy Bridge。可以说,好的散热条件是能够改进Ivy Bridge的温度的,但外因别不过内因,这无法从根本上解决处理器本身发热大的问题,只能期待Intel改进工艺和技术。

最后预告一下:香港玩家也正在对Core i7-3770K进行“裸奔”试验,而且用的是液氮。期待尽快看到他们的测试结果。

Core i7-3770K继续开盖!不同硅脂温度对比

阅读更多:英特尔

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