最近有关Ivy Bridge满载温度过高的原因问题引发了不少争议。国外网站OverClockers.com勇敢地拆掉了处理器的散热顶盖(IHS)，发现位于内核(die)和顶盖之间的并非之前所用的软钎焊工艺低熔点金属材料(锡等)，而是非常普通的硅脂。

Intel以往只在低端CPU的内部使用硅脂，这次竟然连最高端的Core i7-3770K也不例外，成本节约得有些过份了，再加上金属的导热能力是硅脂的十几倍，很容易让人以为高温的罪魁祸首就是这层硅脂。

但是真的如此么？PCEVA论坛的管理员royalk同学本着我不下地狱谁下地狱的精神，冒险对一颗Core i7-3770K进行了开盖，并实际测试了前后的运行温度，结果颇为意外。

特别提醒：CPU的开盖行为非常危险，不但会失去保修，稍不注意还很容损伤核心，彻底报废，完全没有回转的机会，所以欢迎大家围观，但绝对不要效仿！刊载本文仅出于信息传播和技术探讨目的，任何打开CPU顶盖而造成损坏的行为均应由玩家自己负责。

测试在28℃恒定室温中进行，所用硅脂为Prolimatech PK-1，散热指数10.2℃/mK。因为开盖之后CPU内核要直面散热器底部，很容易因为受力不均匀而影响散热或者被压碎，所以散热器选择了猫头鹰Noctua NH-D14，因为它的底部比较平，拧螺丝的方式也容易控制力道。

开盖前，频率4.5GHz，电压1.2V，RealTemp显示的最低待机核心温度为33/32/43/34℃。

Prime95拷机测试，温度最高80℃，AIDA64记录的四个核心温度平均为67.1/71.5/76.6/68.0℃。

测试完毕后检查硅脂情况，确认测试结果有效。

开盖用的工具其实只有一个——刀片。 只要把CPU顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开就行了，但是注意，要使巧力不要使蛮力，同时小心点别要割到自己的手。 

大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开，开盖完成。非常简单。

果然是坑爹的硅脂啊！而且还很干很硬！ 

用酒精把内核周围的硅脂擦干净，来张高清大图。

顶盖背后的硅脂也来个高清的。这绝不是什么好硅脂，更不是什么“秘密配方”，跟显卡上的差不多，又干又硬。 

金属顶盖至少占了整个CPU三分之二的重量。从侧面看，内核非常薄，高度大概只有1毫米多点。 

内核是镜面反光的，硅晶体的表面跟金属很像。 

再从侧面看看。

开盖只是万里长征的第一步，接下来要把CPU再装回主板上，测试温度有无变化，这才是我们要做的最终目的。 

注意，开盖后插槽的护盖不能再起到固定作用了，并且还会阻碍散热器底座与内核接触，所以我们要把它拆掉。使用T20号的六角梅花螺丝刀拧开上边的两颗螺丝即可，靠下的那颗不用拧。 

把靠上的两颗螺丝拧下来，就可以把插座护盖拿下来了。注意不要碰到LGA针脚。

再把那两颗螺丝拧回去，固定好背板。不必把背板拆下来。 

把CPU放上去。这时候就没有护盖固定了，CPU很容易掉出来，并且和LGA的接触也未必能保证完好。 

怎么办呢？这里试验了一个安全的解决方案，尽管不太好看：用四条胶带交叉粘住。这样做的好处有两点，一是可以在没有护盖固定的情况下，确保CPU底部触点和LGA针脚接触完好，二是稍后散热器的时候保证CPU处于水平位置，不会因为受力不均匀导致Die被压坏。

扣具装好，涂好硅脂。尽量要每个位置都涂到，用刀片轻轻刮平最好，否则后果可不是闹着玩的。 

接下来就是装散热器。这是最关键的一步，整颗CPU的小命就在这里，必须时刻保持力道平衡，不过也没空拍照了。 

散热器装到位之后，为了确保百分之百安全，在通电之前还要再把散热器拆出来一次，看看底部硅脂接触情况。

情况良好，放心通电，再把风扇装好。可以看到散热器底座的位置比原来低了不少，这也是CPU去掉了顶盖之后有些散热器无法使用的原因之一，因此必须慎重选择散热器。

把平台装好，顺利点亮。至此，这颗Core i7-3770K经过开刀手术后依然存活下来了。 

接下来就是测试。开盖后的待机温度，RealTemp记录最低为34/33/43/34℃，跟之前没啥区别。 

满载温度，AIDA64记录的四个温度最高80℃，平均分别为67.0/71.4/76.3/68.0℃。再回忆一下之前的：最高80℃、四个核心平均67.1/71.5/76.6/68.0℃。完全没有不同！ 

如果还嫌不够，那么再超到4.8GHz试试，最高达到了100℃，可以煮开水了。

至少根据这次试验，廉价硅脂并不是导致Ivy Bridge温度高的直接原因，最关键的应该还是还是核心本身发热量就高。看来22nm新工艺也不是万能的，不知道下代增强版Haswell又会如何？总是，考虑入手Ivy Bridge的同学们，只能多花钱买个好散热器了，或者期待新步进。

有趣的是，Intel方面也就此问题特别发表了公开声明，称是因为22nm制造工艺的热密度较高，在超频时候确实会遇到温度提高的情况，不过这些都在Intel的设计考虑之内的，CPU质量依然是可以保证的。至于为什么热密度更高了，这就说不清了，相信Intel也不会告诉我们。

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