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快科技9月3日消息，博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。 另
快科技8月22日消息，据博主智慧皮卡丘近日爆料，小米Xring O2（玄戒O2）有开发主动散热的电竞方案，该机能提供更强劲的性能，实现持久超高帧率、画质的游戏表现。 目前各家也都在准备主动散热机
快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可
快科技8月15日消息，博主定焦数码爆料称，小米玄戒O2比想象中要强，这颗芯片采用Arm最新公版架构，加上规模够大，保底有15%的IPC提升。 据悉，IPC全名译为每周期指令数，指的是CPU在每个时钟周
快科技7月19日消息，据博主@智慧皮卡丘 介绍，小米玄戒O2正在进行中，而且还继续加大投入，全终端覆盖。 结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是汽车，O2将首次搭载到小米汽车中。
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