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快科技9月29日消息,据报道,日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言:“这不是玩笑,而是认真的计划
快科技7月25日消息,据报道,应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大设备供应商的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。此前6个月就能到货的设备,现在下单后需要等上一年左右。 这轮
快科技4月3日消息,三星电子近期通过公开招标方式,计划出售约123台半导体制造设备,其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具,涵盖沉积、刻蚀、清洗