快科技11月6日消息，据Digitimes报道，全球晶圆厂正掀起一轮史无前例的设备抢购潮。主要晶圆厂签订的设备供应合同交付期已排到三年后，比正常情况提前了一到两年。

2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出预计达1490亿美元（快科技注：约合人民币1.0万亿元），同比增长31%，到2029年有望进一步攀升至2270亿美元（快科技注：约合人民币1.53万亿元）。

中国在这轮扩产中稳居全球最大买家。SEMI预测，2026至2027年中国300毫米晶圆厂设备支出将维持双位数增长。与以往不同，AI服务器和数据中心建设拉动了高性能计算芯片及HBM配套DRAM产能扩张，对刻蚀、薄膜沉积等前道设备提出了更高要求。

国产设备厂商的订单已经排到了明年。中微公司2026年新签订单体量和增速均创历史新高，全年在手订单充裕；盛美上海截至9月29日在手订单总额达170.73亿元，同比增长88.2%。

此外，东威科技设备订单也排到明年，新接订单以高端设备为主。长鑫科技更提议将回购金额上限提高至50亿元，强化了市场对国产存储扩产的预期。

国产替代的进度在加快，但短板依然清晰。国内晶圆厂国产设备占比已升至约35%，而射频电源等核心零部件国产化率仍不足12%。

据供应链信息，首款国产浸没式DUV光刻机已小规模量产，预计2026年向国内客户交付约5台，2027年产量提升至约20台，交付量直接翻了4倍，主打28纳米成熟制程。

当全球晶圆厂把设备订单排到三年后，中国不仅要买得到，还要造得出。从刻蚀薄膜的订单爆满，到光刻机的从5台到20台，国产设备正在用交付量回答产能安全这道必答题。