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快科技10月15日消息，第28届半导体展（SEDEX 2026）于10月14日至16日在首尔江南区COEX会展中心举办，为期三天。三星电子与SK海力士在展会上共同展出第七代高带宽内存HBM4E及新一代存储技术。 三
快科技10月12日消息，据报道，随着HBM4价格上涨以及内存制造商竞相争夺有限的DRAM产能，三星电子有望在2027年超越SK海力士，成为全球最大的高带宽内存供应商。 这一预测来自瑞银最新报告。瑞银
快科技10月7日消息，尽管在HBM2/3时代落后于SK海力士，但三星在HBM4时代正式翻身，不仅率先出货了HBM4内存，现在HBM4e也更进一步，被指拿到了NVIDIA的认证。 据韩国媒体报道，三星的HBM4e内存在
快科技9月22日消息，据DigiTimes报道，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。 三星计划2027年将HBM4及HBM4E的出货量
快科技8月31日消息，据媒体报道，三星电子已成功拿下英伟达下一代定制高带宽内存（NVHBM）的主供应商地位，正在为其开发一款专属HBM产品。 该方案采用8层低堆叠设计，同时支持17~18Gbps高引脚速
快科技8月27日消息，英伟达近日宣布为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，这是一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。 英伟达宣称，NVHBM单栈带宽相比标准HBM4E最高提升30%，同时功
快科技8月15日消息，闪迪本周举办的投资者日演示因涉嫌数据不准确和关键信息遗漏，在社交媒体上引发科技圈广泛质疑。 批评者指出，闪迪在推介其HBF技术时，采用了选择性对比和过时数据，并有重
快科技8月4日消息，据TrendForce最新行业调研报告显示，受全球内存供应持续紧张影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置。 英伟达原本计划在Rubin Ultra上全系采用HBM4e
快科技7月11日消息，在IEEE 2026电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。 EMIB原本采用嵌入式硅桥在局部实现高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引入硅通孔实现垂
快科技7月10日消息，据美国银行全球研究部最新估算，英伟达下一代Rubin Ultra Kyber机架预估售价高达2100万美元（约合人民币1.42亿元）。 值得一提的是，仅HBM4e内存一项成本就飙升至153.4万美
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