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快科技6月18日消息，SK海力士宣布，已向主要客户交付新一代AI专用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。 SK海力士表示：“凭借长期积累的HBM先导研发能力与量产经验，我们成功向客户提
快科技6月4日消息，在今年的台北国际电脑展（COMPUTEX）上，SK海力士展出了HBM4E 48GB 12Hi样品。 该内存基于12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达16.0Gbps，单堆栈带宽高达4.0TB/s。 SK
快科技5月29日消息，三星电子宣布，已开始向全球主要客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。 在完成初步样品交付与优化后，三星计划根据客户的具体进度安排，启动HBM4E的量产工作。 HBM（高带宽
快科技4月22日消息，三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1d DRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。 此次出问题的D1d DR
快科技4月17日消息，据媒体报道，三星正全力推进下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端AI内存市场进一步巩固自身优势。 据媒体报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英
快科技3月15日消息，AI时代HBM内存崛起，也成为DDR内存缺货的元凶，皆因AI需求大，产能要求高。 此前SK海力士在HBM内存市场超越了三星，成为NVIDIA的AI GPU主力供应商，不过三星在HBM4内存上终
快科技3月3日消息，据媒体报道，三星计划在今年率先推出经过改进的供电传输架构，为年内实现HBM4E的量产做好准备。这一设计涉及对内部供电网络进行分割与重新分配，相当于一次结构性的全面改造。
快科技12月14日消息，JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的
快科技11月14日消息，据媒体报道，三星与SK海力士已将目光投向更远代的HBM4E，正加紧布局以应对下一代高端存储竞争。随着新一代AI加速器首次引入基于HBM4的定制化设计，HBM在提升性能与降低延迟
快科技10月15日消息，高性能AI计算不仅需要极强的GPU性能，内存带宽也逐渐成为瓶颈，HBM内存已经是必需品，明年会进入HBM4时代，再下一代则是HBM4e。 三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士
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