快科技7月19日消息，据报道，NVIDIA已通知板卡合作伙伴暂停GeForce RTX 50 SUPER系列显卡的发布计划。

消息人士确认，显卡已经在合作厂商处实物就位，至少一家AIB厂商已经收到成品显卡，硬件就绪但被要求按兵不动，原因是3GB GDDR7显存颗粒价格过高。

3GB GDDR7显存允许NVIDIA在不增加显存模块数量或显存位宽的前提下，提升显存容量，据透露，一颗3GB GDDR7芯片目前售价在60至70美元之间，而标准2GB GDDR7芯片约20美元。3GB版本容量仅多50%，价格却高出约三倍。

以一张使用8颗3GB GDDR7模块的显卡计算，仅显存成本就比2GB方案多出320至400美元，使用6颗模块的方案也要多出240至300美元。这样的成本增幅足以吞噬整张显卡的利润空间。

规格方面没有变化，目前提及的SUPER系列包含三款型号：GeForce RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER和RTX 5070 SUPER，三款均计划使用3GB GDDR7模块在不改变显存位宽配置的情况下提升容量。

此外，GeForce RTX 5050 9GB版本也因同样原因被搁置，该型号需要3颗3GB GDDR7模块。

快科技7月19日消息，AMD下一代Medusa Point工程样片再次出现在Geekbench数据库中，10核Zen 6架构APU单核跑分3329分，多核跑分16555分，比现有Zen 5架构的锐龙AI 9 HX 370分别高出28%和24%。

这颗工程样片编号为100-000001713-33_N，运行在AMD Plum-MDS1测试平台上，采用10核20线程设计，核心分为4+6两个集群。

本次跑分相比7月8日的首次泄露有明显提升，单核从3174分涨到3329分，涨幅4.9%，多核从15092分涨到16555分，涨幅9.7%。

与现有Zen 5移动APU的对比更能体现代际差距，Geekbench数据库中锐龙AI 9 HX 370的平均分为单核2605、多核13397，Medusa Point分别领先28%和24%。

对比同为10核的锐龙AI 9 365（单核2469、多核12409），差距进一步拉大到约35%和33%。这意味着在核心数完全相同的情况下，Zen 6架构本身带来了三分之一以上的性能提升。

此前7月8日的跑分中显示2.00GHz基础频率和2.06GHz最大频率，这一数据显然没有反映处理器的实际运行频率。详细遥测数据显示这颗工程样片的峰值频率约为5.37GHz，比目前最快的Strix Point APU高出约300MHz。缓存方面，芯片配备了10MB L2缓存和32MB L3缓存。

Medusa Point预计将作为锐龙500系列SKU发布，正式引入Zen 6架构到移动平台，目前处理器型号、最终频率和功耗限制均未确认。

快科技7月19日消息，HKC旗下猎鹰“27U165A”27英寸双模显示器将于7月20日0点在京东开启首销，定价1899元，部分地区国补后到手价1599元。

该显示器屏幕采用27英寸16:9 Fast IPS直面面板，支持1ms GTG疾速响应时间，配合OD加速可有效减少运动拖影，屏幕拥有400尼特峰值亮度、350尼特SDR标准亮度，并通过VESA HDR400认证。

色彩方面覆盖95% DCI-P3广色域，支持ΔE≤2出厂校色，配合8bit+FRC实现10.7亿色显示，兼顾影视娱乐与平面设计需求，同时具备1000:1静态对比度和178°水平/垂直广视角，多人同屏观看也不易出现偏色。

功能上，该显示器支持一键切换两种输出模式：原生4K 3840×2160@165Hz，降分辨率可解锁1080P@320Hz超高刷新率，一台屏幕兼顾单机大作与FPS竞技。

4K模式适合《黑神话：悟空》等3A单机、视频剪辑、图文设计，画面细腻细节拉满。切换1080P 320Hz后，大幅降低显卡负载，《CS2》《无畏契约》等竞技游戏画面流畅度大幅提升，同时兼容FreeSync、G-Sync可变刷新率技术，消除画面撕裂、卡顿。

接口拓展上，机身配备1个满血DP 2.1接口（54Gbps带宽，可无损跑满4K 165Hz）、2个HDMI 2.1视频输入，额外预留3.5mm音频输出口，可直连耳机、桌面音箱，多视频接口可同时接入主机、游戏本、游戏主机，一键切换信号源，桌面无需频繁插拔线材。

外观及其他配置方面，该显示器标配全功能人体工学支架，可支持100mm高度升降、-5°~20°俯仰调节、±90°垂直竖屏旋转，竖屏适配代码编写、长图修图、网页浏览场景，底座采用六边形紧凑造型，占用桌面空间更小，小户型桌面更友好。

显示器背部采用猎鹰系列机甲风纹路，红色线条点缀，支持75×75mm标准VESA壁挂，后期可更换机械悬臂支架，灵活调整摆放方式。

快科技7月19日消息，韩国游戏文化网站2P_Game_Arcade举办了一场以软盘容量为限制的游戏开发大赛，参赛者必须将完整的游戏文件包括引擎、资源和库全部塞进1.44MB的容量内，奖金池114万韩元。

大赛对参赛作品的技术选型不做限制，游戏引擎、开发工具、编程语言均可自由选择，但所有文件加起来不能超过一张HD软盘的容量，并且不能基于浏览器运行或流式传输数据。

2P_Game_Arcade表示，这场比赛的目的是让开发者在1.44MB的严苛限制下重新思考游戏乐趣的本质，期待职业开发者、独立创作者和学生广泛参与。

114万韩元的奖金池折合约5200元人民币，冠军、亚军和季军将共同瓜分这笔奖金，虽然金额不算丰厚，但赛事方强调参与本身就是最大的收获。

这种以极小容量为约束的编程竞赛有着悠久的传统，早在8位和16位家用电脑时代，就流行各种体积限制编程挑战，尺寸下限甚至压到几个字节，参赛者用极致的代码技巧在有限空间内实现视觉和音频演示。非交互式Demo是这类比赛中最常见的参赛形式，但偶尔也会出现完整的游戏作品。

就比如今年5月的Outline Demoparty上，有人用16字节的x86实模式DOS汇编代码做出了可运行的Demo。此前还有开发者将贪吃蛇游戏压缩到56字节，甚至能塞进一个二维码。

与这些极限挑战相比，1.44MB的容量限制反而显得相当宽裕，足够有经验的开发者做出一款像样的完整游戏。

快科技7月19日消息，博主TrashBench在一块华硕ROG RTX 3080上用上了11个风扇外加一套360mm一体式水冷，GPU温度从70℃暴降至41℃，但游戏帧数提升却极其有限。

实验对象华硕ROG Strix GeForce RTX 3080原装三风扇散热，本身就属于高端方案，在清理重新涂硅脂后，原装散热器100%风扇转速下Unigine Heaven压力测试稳定在63℃（默认转速约70℃）。

第一步改造是用三个Arctic机箱风扇替换原装散热外壳，GPU温度降至52℃。随后换上更厚的服务器风扇，温度进一步降到50℃。TrashBench在服务器风扇两侧贴了胶带防止气流从侧面泄漏，结果温度反而回升到54℃，因为侧面密封改变了气流通道，散热效率不升反降。

TrashBench接着在显卡顶部安装了五个转速高达15000 RPM的Arctic微型服务器风扇，这种配置运转时噪音接近喷气式发动机，然而温度依然无法稳定在50℃以下，尝试在背板加装风扇也收效甚微。

真正的突破来自360mm一体式水冷，TrashBench将AIO冷头安装在GPU背板上，配合正面风扇阵列，GPU温度直接降至41℃，比原装散热器满载时的63℃低了22℃。

温度大幅下降是否带来性能提升？TrashBench用《古墓丽影：暗影》1440p基准测试进行了验证。结果显示，原装散热下178FPS，11风扇方案180FPS，原装超频183FPS，11风扇超频187FPS。

也就是即使把省下来的温度余量全部用于超频，相比原装超频也只多了4FPS，不超频的情况下仅提升2FPS。

主要原因在于原装三风扇的散热品质本身就足够优秀，GPU在原装超频状态下已经将推到了接近极限，额外的散热余量难以转化为额外的频率提升。

TrashBench对结果倒是很坦然，“温度几乎砍半，看起来很酷，听起来也很酷，”他说道，“但它只给我多了2 FPS。所以不值得。”

快科技7月19日消息，近日Uwoslab用192节5号电池组成的电池阵列为AM4台式机供电，不仅成功开机进入Hannah Montana Linux，还通过了CPU压力测试，甚至还能运行FreeDoom游戏。

整个项目最初计划使用400节电池，Uwoslab购买了四包各100节的高放电5号电池，原方案是将8节电池并联成一组，再将50组串联，8乘50正好400。但最终实际只用了192节，分装在三个激光切割的木盒中，每盒64节。

木盒经过激光切割精确匹配电池尺寸，每槽放入4节电池，两端分别安装夹子和接触垫作为负极和正极，外部用胶带整体缠绕加固，确保结构稳固不会松动。

这并非Uwoslab第一次尝试电池驱动PC，他此前用9V锌碳电池进行过类似实验，但结果几乎完全失败，PC只能维持几秒钟就断电关机。主要是锌碳电池的内阻较高，面对x86处理器瞬时拉高的电流需求无法稳定输出，电压急剧跌落触发主板保护机制。

这次他改用1.5V碱性电池，将8节串联恰好得到PC所需的12V电压，高放电AA碱性电池以牺牲容量换取更高的电压输出特性，更适合应对处理器突发负载。

供电方式上Uwoslab也做了调整，很多人在电池驱动PC项目中犯的错误是使用传统墙插电源搭配12V转220V逆变器，经过两次电压转换后能量损耗显著叠加。

他选择将电池阵列直接接入12V DC转ATX的转接板，再插到主板上，省去了逆变器这一中间环节，最大程度保留了电池的输出效率。

被供电的PC是一台没有独立显卡的AM4系统，搭载G系列处理器（集成Vega核显），没有硬盘，从U盘启动，系统是Hannah Montana Linux。

结果不仅一次成功启动，还通过了内置的stress-ng CPU压力测试，测试期间CPU占用率拉满到98%，电压从初始的13V降至11.95V后保持稳定，没有出现掉电或崩溃。测试结束后还成功运行了FreeDoom，进一步验证了供电稳定性。

理论上如果将400节高放电AA碱性电池全部串联，可以输出约160瓦功率持续10小时。但AA电池固有的缺陷在于效率不高，且电压随放电过程持续下降，这对电压波动容忍度极低的x86计算机来说是致命问题。

快科技7月19日消息，盈通近日上架了一款新版本RTX 5060显卡，新版显卡最大的变化在于GPU核心从原来的GB206换成了GB205-200-KA-A1。

GB205本是为RTX 5070准备的完整核心，拥有6144个CUDA核心和192-bit显存位宽。用到RTX 5060上后，NVIDIA屏蔽了部分计算单元和三分之一的显存控制器，最终规格与原生GB206完全一致：3840个CUDA核心、128-bit位宽、8GB GDDR7显存。

也就是说，新版RTX 5060性能并不会因为换芯而变强。

此次RTX 5060换芯的优势主要还在物理层面：GB205的芯片面积达到263mm²，晶体管规模31.1 billion，相比GB206仅181mm²和21.9 billion，换芯后芯片面积大了约45%，晶体管多了42%。

更大的芯片意味着相同功耗下热密度更低，热量分布更均匀，散热模组的传导效率会更好，风扇转速可以放低、噪音自然也更小，尤其在炎热的夏天，大芯片方案的优势会更明显。

除了芯片之外，盈通这款GB205版RTX 5060显卡还升级了16Pin 12V-2x6接口，而标准版RTX 5060则普遍采用单8Pin传统供电，至于TGP方面新卡依旧维持145W标准功耗不变。

对于使用老旧电源、无原生PCIe 5线材的用户，装机必须搭配显卡附赠的8Pin转16Pin转接线，无法直接使用老式8Pin电源线直连，装机兼容性相比旧款小幅下降。

据此前消息来看，这已经不是RTX 5060第一次换芯，之前微星就已推出了四款RTX 5060 V1，同样弃用GB206改用GB205，盈通算是第二家跟进的厂商。

快科技7月19日消息，戴尔XPS 13 2026现已上架京东及天猫平台，搭载酷睿5 320处理器，售价8999元与官网持平，部分地区叠加国补后7649.15元。

核心配置上，该机搭载第三代英特尔酷睿5 320处理器，基于18A先进工艺，6核6线程，最高睿频4.6GHz，内置独立NPU单元，单处理器AI算力16TOPS，整机综合AI性能最高40TOPS，配合集成Xe核显足够应对日常办公以及轻度修图需求。

整机标配16GB板载LPDDR5X 7467MT/s内存和512GB PCIe 4.0固态，需要注意的是，该内存不可扩展。

屏幕采用13.4英寸2560×1600 InfinityEdge极窄边框触控面板，支持30-120Hz动态自适应刷新率，滚动网页、文档画面顺滑无撕裂。屏幕峰值亮度500尼特并搭载防眩光涂层，覆盖100% DCI-P3广色域，同时通过DisplayHDR 400、杜比视界双重认证，176°超广视角下多人同屏观看无明显偏色。

外观方面，机身厚度仅12.7mm，裸机重量控制在1kg以内，通勤携带负担极低，背板采用CNC精密铣削铝合金一体成型工艺，搭配全尺寸背光巧克力键盘与无缝玻璃触控板，整机结构刚性强、耐磨抗磕碰，做工用料维持XPS系列高端定位标准。

接口使用双全功能C口设计方案，机身左右两侧对称布置双USB-C 3.2 Gen2全功能接口，单口带宽10Gbps，支持65W PD快充、DP视频输出与高速数据传输，整机未配备USB-A、3.5mm音频等其他接口，日常外接U盘、显示器、外设时，基本需要搭配拓展坞使用。

机身内置四扬声器杜比全景声系统，顶部搭载800万像素Windows Hello红外摄像头，配备物理隐私滑盖，滑动遮挡即可硬件级切断镜头调用，搭配双阵列降噪麦克风，线上会议、网课可自动过滤环境杂音。

续航方面，该机内置52Wh大容量电池，官方实验室数据最长支持17小时流媒体视频播放。

快科技7月19日消息，联想现已为旗下小新24英寸一体机新增Ultra 7 256V版本，定价为5999元。

性能方面，该机搭载第二代英特尔酷睿Ultra 7 256V，8核8线程设计，集成Arc 140V核显与内置NPU。对比上代同定位处理器，单核性能提升约18%、核显游戏性能提升约31%，AI总算力达到前代4倍，可流畅应对AI办公、图像视频创作等生产力场景。

内存与存储方面，该版本标配16GB LPDDR5x 8533MHz超高频内存（集成于处理器封装内）以及512GB PCIe 4.0高速固态硬盘，确保系统响应迅速，多任务处理不卡顿。

屏幕采用23.8英寸1080P IPS面板，标称24英寸，相比传统60Hz一体机升级100Hz刷新率，画面滚动拖动更顺滑，屏幕覆盖99% sRGB广色域，色彩还原准确，同时通过德国莱茵TÜV低蓝光、无频闪双重认证，适合办公、网课长期使用，减轻视觉疲劳。

机身接口分侧边、背面布局：侧边配备1个USB-C 3.2 Gen 2、1个3.5mm二合一音频口，背部搭载1路HDMI 2.1输出、1个USB-A 3.2 Gen 2、2个USB-A 2.0、RJ45有线网口与一路HDMI In视频输入接口。

整机顶部搭载2.5K直播级摄像头，自带物理隐私遮罩，滑动挡片即可关闭镜头，隐私防护更到位，适合有学生的家庭，摄像头配套智能降噪双麦克风，视频会议、线上授课收音清晰度更高。

其他功能配置上，影音部分内置哈曼2.0立体声单元，搭配杜比音效调校，声场饱满，整机标配Wi-Fi 6无线网卡，满足日常网络连接需求。

快科技7月19日消息，据媒体报道，京瓷社长兼首席执行官Shiro Sakushima近日在接受采访时表示，半导体和人工智能相关业务正为这家日本电子制造商带来显著的增长动力。

Sakushima指出，进入2026年后，陶瓷零部件的市场增长势头有所增强。对于处于供应链上游的零部件及材料供应商而言，需求的增长反映出企业对未来数年产能扩张的前瞻性布局。他预计，这一增长趋势将持续至2030年前后。

京瓷在陶瓷材料技术领域拥有深厚积累，产品线广泛覆盖制造设备用陶瓷零部件、光通信封装以及多层陶瓷电容器（MLCC）等核心领域，具备较强的综合竞争力。

对于未来，Sakushima认为电力将成为半导体和数据中心领域面临的重要挑战。为降低能耗并减少发热，必须依托电路设计与热仿真技术的协同创新。他表示，京瓷不会仅仅按客户要求生产零部件，而是将通过持续沟通，深入理解客户痛点，主动提供针对性的技术解决方案。

在公司内部，京瓷也在积极探讨人工智能的应用。除了用于提升工作效率，Sakushima更希望借助AI强化京瓷作为制造型企业所积累的专业知识体系，推动经验资产数字化。

在产能投资方面，为应对人工智能服务器对小型、高容量MLCC日益增长的需求，京瓷计划在截至2031年3月的七年内，向生产设施投入约1000亿日元（约合41.81亿元人民币）。目前，全球范围内仍有部分工厂尚未正式投产，后续产能释放将视市场节奏逐步推进。

快科技7月19日消息，据媒体报道，SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将迎来显著增长。

其中，人工智能（AI）领域需求预计较今年增加60%至100%，整体半导体产品需求也将增长至少50%至60%。但与此同时，明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。

崔泰源指出，在需求爆发的背景下，继能源和电力设备之后，材料供应与设施建设可能成为制约产业发展的新瓶颈。他以AI产业为例表示，电线及相关材料已出现短缺迹象，相关产品价格持续上涨，海底电缆同样供不应求。

由于建设规格每隔一两年便发生变化，施工难度也在不断加大，供应链压力将进一步凸显。

在回应SK近期股价下跌时，崔泰源表示，股价通常随市场预期上涨，经历一波过度上涨后出现回调属正常现象。“我认为内存芯片的需求将持续存在，因此股价走势将随时间推移呈现上行趋势。”

快科技7月19日消息，据媒体报道，在2026世界人工智能大会（WAIC）现场，国产GPU厂商摩尔线程首次公开展出MTT C256超节点。

该产品采用创新架构，首创单层Scale-up网络，实现标准单宽机柜内128卡全互联，并柜扩展后可达256卡极速互联，有效解决传统多层网络架构中带宽损耗与高延迟的痛点。

MTT C256采用计算与交换一体化的高密设计，可显著提升智算中心GPU部署密度，为万卡乃至十万卡级超大规模长稳训练与推理集群打造坚实的算力底座。

该超节点具备三大核心优势：

高密度部署：单机柜GPU密度领先，两柜即可实现256卡一层Scale-up全互联，大幅节省机房空间；

极致互联性能：单层Scale-up网络支持256卡全互联，卡间通信延迟压至亚微秒级，带宽利用率更高，为并行策略优化提供更大空间；

生态兼容性：2U节点设计兼容现有智算软硬件生态，支持从万卡向十万卡集群平滑扩展。

产品主要面向三大应用场景：

训练（Model Factory）：作为十万卡集群核心组件，支撑大模型预训练、后训练与强化学习；

推理（Token Factory）：原生支持大规模MoE架构与百万级超长上下文推理，具备低延迟、高吞吐能力；

推理解码（Agent Factory）：支持高并发场景，单用户输出速度可超100 token/s，适用于AI Coding等对实时性要求极高的应用。

MTT C256超节点的真正壁垒，在于背后经过验证的工程化体系。通过高效液冷散热、三盲插设计、完善的RAS机制与集群管理系统，产品在大规模部署下的稳定性与可维护性得到有效保障。这套能力源自摩尔线程在真实万卡级训练环境中沉淀的产品化经验，而非单纯的概念堆砌。

快科技7月19日消息，据媒体报道，今日，世界排名第一的韩国棋手申真谞在韩国棋院举办的“精锐数学·韩经棋神战”赛事第二局中，以四目半战胜围棋AI KataGo。

而申真谞也成为首位在正式比赛中受让两子击败KataGo的职业棋手。

据悉，本次比赛配置了四块RTX 3090显卡，合计拥有96GB显存。

申真谞每局拥有5小时基本用时和一次30秒读秒，KataGo没有基本时间，但每手棋必须在20秒内完成运算和落子。

值得注意的是，在7月17日举行的赛事第一局中，申真谞在245手投子认负。

首局比赛中，申真谞开局便遭遇KataGo出人意料的招法，原本高达99%的期望胜率在第70手后开始下滑，至第102手时已被逆转。

第二局开赛时，申真谞的期望胜率同样为99%，盘面领先18目半。

他主动引导右下角大型定式，压缩棋盘上的可战空间，而这一大型定式延续至第53手，落子区域占据近四分之一棋盘，但其预计胜率仍稳定在99%。

此后，面对KataGo接连发起的凌厉攻势，申真谞逐一化解，直至150手后仍牢牢保持优势。

棋局的变数出现在中腹会战，申真谞向中央白棋大龙发起进攻，并在第160手果断切断白棋，其盘面优势由6目扩大至8目，但期望胜率却首次从99%降至98%。

这一手虽取得实地收益，却也令局面变得更加复杂，申真谞随后一度出现动摇，期望胜率最低降至89%。

尤其是申真谞试图切断白棋时，KataGo随即展开反击，局势骤然紧张，但面对出人意料的反扑，申真谞最终找到取胜路径，并在随后的中央激战中走出更为精准的次序。

双方激战约4小时50分钟，棋局行至第290手，申真谞以四目半取胜，将三番棋总比分扳成一比一。

7月21日双方将进行最终局，决出本次人机大战的胜者。

快科技7月19日消息，零刻推出搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器的ME Pro系列NAS迷你主机，提供双盘位与四盘位两种版本，采用DIY抽屉式设计，起售价3999元。

外观方面，ME Pro采用一体成型金属机身，辅以包布工艺与磁吸散热网罩，配备便捷螺丝刀，兼顾质感与实用性。双盘位与四盘位版本尺寸分别为166 x 121×112mm和166×166×146mm，配色为曜石黑。

DIY抽屉式结构方便用户自行升级与清灰维护；导热硅胶配合铝支架优化硬盘散热，内置鼓风机风扇增强整机风道，实现高效冷热交换；附赠120W电源适配器。

核心配置方面，新品搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器，CPU采用Zen 5与Zen 5c混合架构，为4颗Zen 5核心与8颗Zen 5c核心的组合，共12核心24线程，加速频率最高5.1GHz，L2+L3缓存总计36MB。集成Radeon 890M核显，基于RDNA 3.5架构，配备16个计算单元。内置XDNA 2架构NPU，AI算力达50 TOPS。

存储与扩展方面，主板提供双SO-DIMM插槽，支持DDR5-5600内存；配备三个M.2 2280插槽，其中两个为PCIe 4.0 x4通道，一个为PCIe 4.0 x1通道。

硬盘位方面，双盘位和四盘位版本分别提供2个和4个2.5/3.5英寸SATA硬盘位，单盘位机械硬盘最高支持30TB。无线连接支持Wi-Fi 6与蓝牙5.4。

接口方面，前面板设有一个USB 10Gbps Type-A接口；后置接口包括一个USB 40Gbps Type-C、两个USB 10Gbps Type-A、双网口（10GbE + 2.5GbE）、一个HDMI 2.1 TMDS（支持4K@60Hz）以及一个3.5mm音频插孔。

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快科技7月19日消息，据媒体报道，长鑫科技于7月16日晚间披露首次公开发行股票网上中签结果。本次中签号码共有7702207个，每个中签号码可认购500股长鑫科技A股股票。

发行定价方面，本次发行价格为8.66元/股。网上发行有效申购户数为9428778户，有效申购股数合计8169.20亿股。按此计算，网上发行初步中签率为0.40995452%。在启动回拨机制后，最终网上发行中签率调整为0.47141739%。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是国内规模最大、技术实力最强、业务布局最完整的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业。

根据市场研究机构Omdia数据，按产能、出货量及销售额综合统计，长鑫科技已位居中国第一、全球第四大DRAM厂商。2025年，其全球市场份额约为7.7%，同期三星电子、SK海力士和美光三家合计占比超过90%。

招股书显示，本次募集资金净额将重点投向三大板块：存储器晶圆制造量产线升级项目，总投资75亿元，全额使用募资；DRAM存储器技术升级项目，总投资180亿元，其中募资投入130亿元；前瞻技术研发项目，总投资90亿元，全额使用募资。三大项目合计总投资345亿元，拟使用募资总额295亿元。

快科技7月19日消息，据科创板日报报道，头部大模型企业月之暗面已向投资人发送上市议案，预计最快6个月内有望完成港股上市。

在今年6月ARR达到3亿美元并在K3模型发布数倍增长后，该公司认为时机已经成熟。

据悉，月之暗面此前年度经常性收入3个月内翻了3倍，新模型Kimi K3在综合能力上超越Claude Fable 5和GPT-5.6之外的竞争对手，Kimi K3的定价大致与Anthropic的Sonnet相当。

近日，月之暗面宣布正式发布Kimi K3，号称是Kimi迄今能力最强的模型。

用户可通过kimi.com、最新版Kimi手机App、最新版Kimi Work桌面客户端、Kimi Code和Kimi API，使用Kimi K3模型，当前默认思考强度为Max，后续更新后会增加Low和High两种模式。

据介绍，Kimi K3拥有2.8万亿参数，采用KDA混合线性注意力机制和注意力残差技术，原生支持视觉理解，并拥有100万Token上下文窗口。

在模型能力方面，Kimi K3具备较强的长程编码能力，即使只有少量人工监督，也能持续执行长时间工程任务，理解和处理大型代码库，并协调使用终端等工具。

Kimi K3还擅长结合软件工程与视觉推理完成任务，可根据代码运行结果、实时截图和视觉反馈持续迭代，实现看见输出、即时优化的视觉闭环，适用于游戏开发、前端设计和CAD等场景。

借助3D推理、编程和视觉理解能力，Kimi K3还能将概念、图片和视频转化为可实际操作的交互体验。

快科技7月19日消息，零刻为ME Pro家族NAS迷你主机推出全新配置，搭载英特尔酷睿3 304“Wildcat Lake”处理器，两盘位与四盘位版本同步更新。

该版本标配16GB DDR5-5600 SO-DIMM内存和512GB UFS 3.1存储，并提供一个PCIe Gen4 x 1的M.2 2280 SSD插槽。

无线网络方面，搭载联发科MT7922网卡，支持Wi-Fi 6E及蓝牙5.2。

接口配置上，前面板设有一个USB-A 10Gbps端口；后面板则提供1个10GbE RJ45、1个2.5GbE RJ45、1个HDMI 2.1 TMDS、1个USB-A 10Gbps、1个USB-A 480Mbps、1个雷电4接口，以及1个3.5mm二合一音频插孔。

价格方面，酷睿3 304版ME Pro两盘位到手价4599元，四盘位到手价4719元。

购买链接：京东(4899元)

快科技7月19日消息，国产大模型最近像是过年一样，Kimi K3给美国AI行业一点小小的震撼还没结束，DeepSeek V4正式版这两天也应该发布了， 千问马上也要发力，Qwen-3.8 Max来了。

千问官网上已经有Qwen-3.8 Max的Token Plan了，目前也是Preview预览版。

Qwen-3.8 Max看介绍是最新一代基座模型，参数量达到了2.4T，也就是2.4万亿，在代码工程、专业办公、深度推理等核心场景下全面领先。

至于性能具体有多强，目前还没看到跑分或者实测，但2.4万亿的参数量是目前仅次于K3的存在，而且差距不大，理论上性能上限也非常高，只要后训练不掉链子，估计性能也能跟Fable 5掰掰手腕，总体达到Opus 4.8级别应该问题不大。

更新：千问官方已经发了新闻稿，性能是仅次于Fable 5，还在以天为单位持续进化。

4月份DeepSeek V4发布时，Pro版的参数量达到了1.6万亿，考虑到之前大部分国产大模型还在几千亿参数量级别，当时以为国产大模型也就这个级别了，没想到不到3个月时间，V4 Pro目前是国产旗舰大模型中参数量最低的了。

目前Kimi K3做到了2.8万亿，Qwen-3.8 Max这次是2.4万亿，MiniMax还有个M3 Pro，参数量预计是2.7万亿，这三家成功进入了2-3万亿大模型俱乐部。

至于DS V4 Pro的1.6万亿，虽然规模变成了几家公司中最小的，但大家也不要盲目迷信参数量，后训练做的好的话，1.6万亿参数的大模型能力也一样很能打，别忘了智谱的GLM-5.2也就是7400多亿的参数量，编程能力上也是顶尖水平的。

智谱接下来还有GLM-5.3或者GLM-5.5大模型推出，参数量也会提升到万亿以上，值得期待。

国产几家大模型公司的参数量追到了3万亿级别，这也意味着他们的算力资源有明显提升，训练能追上来，目前的问题主要集中在后期部署的推理算力还不太够用，GLM-5.2及这两天大热的Kimi K3还有服务可用性的问题，后续依然要提升推理算力。

快科技7月19日消息，微软手中除了Windows系统这个王牌之外，还有一个核心武器就是Office，几乎主导了办公软件市场，但是德国决定转向开放的ODF文档。

根据德国政府公布的信息，该国正式将政府办公文档的标准格式统一为ODF（OpenDocument Format，开放文档格式），彻底将微软OOXML 格式（.docx、.xlsx、.pptx 等）排除在官方标准之外。

文档标准转向开源开放的ODF是德国近年来加强数字主权的一部分，从基础的IT数据中心、云计算平台，再到各种应用软件、办公软件，德国及多个欧盟国家都在加快转向，减少对美国的技术依赖，转向更加开放的生态，比如用Linux取代Windows等。

这次ODF标准取代微软Office文档标准，将影响德国540万公务员的办公习惯，预计在2027年内实现迁移，而德国的IT供应商、系统集成商也需要为ODF标准做深度适配。

不仅如此，德国还在开发名为OpenDesk 的主权开源办公套件（基于开源项目），目标就是彻底替代Microsoft 365办公生态。

虽然Office软件本身也能支持ODF文档标准，但微软跟开源行业的技术是不一样的，无法做到完美兼容，这次的标准更改不一定能对微软造成多大负面冲击，但Offfice以往无比顽固的生态肯定会有所松动。

快科技7月19日消息，据央视新闻报道，昨日，《2026中国AI盛典》暨《全球智惠平台·AI语料场景合作清单》启动仪式在上海举行。

本次盛典揭晓了“年度AI特别贡献人物”和10位“年度AI人物”，其中蔡磊荣获2026年度AI特别贡献人物。

29岁渐冻症女孩小刘来到了AI盛典现场，作为蔡磊团队推动的新药RAG-17的受试者，她在主持人的搀扶下缓缓站了起来，而在两年前，她还只能靠轮椅出行。

随后，小刘邀请蔡磊现场连线与大家分享近况，蔡磊则用眼控打字与观众交流。

他写道：“身体确实比较艰难，但心中却希望越来越大，因为在这个科技爆发、AI跃迁的伟大时代。”

蔡磊表示：“6年多来，我的决心和行动从未改变，哪怕最后穷尽一切办法，依然失败，我也要‘打光最后一颗子弹’……当人类向善的初心遇上科技的力量，必将燃起不可磨灭的火炬，凿穿渐冻症两百年的坚冰。”

2019年9月，蔡磊确诊渐冻症，当时的他还是京东副总裁，41岁，刚刚有了孩子；而大多数渐冻症患者的平均生存期为2-5年，一旦患病，无法逆转、无药可治。

2025年，蔡磊团队通过与全球60多个顶尖科研团队深入交流，与50多家生物科技公司以及十余家医院深度合作，推动了近百个渐冻症科研合作项目，助力15个药物管线及治疗技术实现临床转化突破。

此外，蔡磊团队还借助人工智能，首次发现并通过临床前实验合作重复验证，确认存在临床前动物模型上治愈渐冻症的可能路径，包括通过骨髓移植彻底免疫重建等办法。

本月稍早前，有媒体报道称，蔡磊牵线开展研发的一款国产渐冻症药物，已完成二期临床试验，明年有望上市，而这也是我国首款完全自主设计研发的SOD1基因突变型渐冻症药物。

该药的治疗原理可以简单理解为，用药物“封印”住SOD1基因，从根源上掐断致病链条。

目前，该药物的首批临床数据已获得国际权威认可：首批6位试验患者用药240天后，脑脊液中的坏蛋白水平降低了56%到69%，血液中的神经损伤“警报信号”降低了一半多，病情被按下了“暂停键”。

新药在理论上有效期更长，半年甚至一年以上打一针即可，同时纯国产原研，未来在价格上也会更有优势。

不过遗憾的是，蔡磊本人不属于SOD1基因突变型渐冻症，无法从这款药中直接受益。

快科技7月19日消息，据“燧原科技”公众号发文，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅成果：云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片适配方案，以及天基算力应用场景，全面展现从芯片到系统、从地面到天地的智算实力。

燧原科技联合中兴通讯正式推出云燧ESL64-O超节点，旨在推动国产智算基础设施向更高性能、更高效率跃升。燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东，创始人兼总经理张亚林，与中兴通讯党委书记、高级副总裁苗伟，副总裁唐雪共同见证发布。

该超节点以四大能力重塑从Bit到Token的智算范式：自研AI芯片坚持开放解耦，释放国产多元算力集群效应；架构上采用OEX正交无背板设计，实现零线缆互联，大幅降低成本并缩短上市周期；连接层面兼顾商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈。

同时通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层规划牵引技术演进方向。

燧原科技与先封科技携手发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，加速先进封装技术创新与AI芯片产业化进程。燧原科技赵立东、张亚林，先封科技创始人、董事长高永强，联合创始人、首席战略官黄欣共同发布。

该样品是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS封装技术结合的成果，依托先封科技面板级封装能力，在封装基板与临时载板环节引入玻璃材料，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异及超大面板成型等显著技术优势。

燧原科技联合星际天算正式推出“星际天算天基算力应用场景”，标志着算力基础设施突破地面边界，迈入天地协同一体化新阶段。燧原科技赵立东、张亚林，星际天算董事长、总经理谢红军，副总经理张佳信共同发布。

双方构建的分布式立体算力网络，已突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术，实现从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”，最终迈向“天地协同一体化”的创新跨越。

未来双方将协同合作，把复杂的天基算力解构为标准化计算Token，为用户提供通用算力服务、数据中继服务与智能计算服务三大核心能力。

快科技7月19日消息，今日，博主“旺仔百事通”发文称:“根据腾讯截止7月13日的数据来看，在今年整体大盘遇冷的情况下，华为nova 16系列正式开售仅39天销量就正式破百万，是今年线下四朵金花里面最先达成这一成就的产品，这个成绩可以说得上是相当亮眼了。”

线下四朵金花预计指vivo S 系列、OPPO Reno系列、荣耀数字系列和华为nova系列。

华为nova 16系列覆盖四款机型，定价2699元起。nova 16、Pro、Ultra三款机型搭载麒麟9010S芯片，入门款nova 16z配备麒麟8020，全系标配100W有线快充。

续航方面，前三款内置7000mAh 大容量电池，nova 16z配备6000mAh电池，长续航精准匹配线下年轻用户日常使用需求。

影像系统是系列核心亮点，Pro与Ultra升级2亿像素大底主摄，全系搭载RYYB潜望长焦与红枫原色镜头，人像、远景拍摄表现突出。

屏幕与通信配置同样具备竞争力，Pro、Ultra搭载昆仑玻璃与1-120Hz LTPO自适应高刷屏，标准版与16z为常规120Hz铝硅玻璃直屏。

全系支持北斗卫星消息，顶配Ultra额外新增天通卫星通话，户外出行更有保障。

销售数据显示，标准版与Pro是市场主力，均衡的性能、影像与续航打动大量线下消费者，也让该系列甩开同期竞品，率先站稳百万销量关口。

快科技7月19日消息，明天就是20号了，这一天对别人来说稀松平常，但对DeepSeek来说异常重要——此前官方就明确7月中旬发布DeepSeek V4正式版，现在就剩一天时间了。

这几天AI圈最火的新闻是Kimi K3的发布，这款2.8万亿参数量的大模型不仅是国内最大的，也是开源领域最大规模的大模型，GPT-5.6、Fable 5这样的美国顶级大模型参数量没公布，马斯克之前说是5-10万亿参数，但业界合理猜测是3-5万亿规模的。

正因为此，不论是Kimi K3还是GPT-5.6、Fable 5，价格都不便宜，K3大约是后两者的1/3-1/2价格，用多了也一样肉疼。

这个时候DeepSeek V4正式版就更值得期待的了，哪怕是官方明确了会在高峰期翻倍涨价，DeepSeek的整体价格依然便宜很多，而且缓存命中率超高，API不需要套餐，用多少买多少。

网上有个汇总各家大模型API价格的，V4差不多是O、A两家费用的1/30-1/70之间，平均下来便宜四五十倍不是吹的。

但是相比价格，V4正式版的能力水平才是最让人关注的，此前的V4预览版虽然被认为是开源领域综合NO.1，但在编程能力上算不上顶流，官方自评也就是接近Opus 4.6，但这三个月中国内外AI都更新一轮了。

好消息是泄露的各种V4正式版测试让人眼前一亮，目前主要集中在B站平台，测试的差不多都是一句话生成游戏的内容，这是Fabel 5这种大模型最擅长也是公认最强的地方。

看了这么多测试，V4正式版表现出来的能力绝对让人震惊，超过Opus 4.8问题不大，可能略微低于Fable 5，毕竟V4在多模态上是有缺失的，正式版是否多模态都不一定保证。

用AI圈的一个名梗来说，V4正式版的问世就好像原子弹爆炸，梁文锋看到了也要整个人眩晕并瘫坐在椅子上。

当然，话也不能说的这么慢，V4正式版泄露出来的能力太好，反而让很多人怀疑不真实，一方面目前灰测的渠道多是B站用户，其他渠道也是有的，但非常少。

其次是有人怀疑V4正式版实际上是DeepSeek路由到了Fable 5大模型上，所以性能表现其实是Fable 5的。

不过这个说法非常不符合逻辑，DeepSeek的风格也不像如此，这样造假非常容易戳穿，对品牌形象伤害极大，又没什么收益，梁文锋哪怕被大家封为梁圣，也不需要自己收1毛钱去给大家用100块钱的Fable 5。

况且很多B站用户的测试都放出了OpenCode对话链接或者全程录像视频，梁圣用Fable 5给大家造假这事就说不通。

虽然现在也不能保证V4正式版的性能真的如此炸裂，但怀疑V4正式版造假这事就能解释很多人的心理——认为美国领先、中国落后是必然的，如果国内企业做到了最强水平，首先要做的不是庆幸，而是一定要怀疑国内是在造假。

正如K3这几天在外网上遭遇的那样，有人祝贺、庆幸中国开源AI做到了顶级水平，但很多美国账号也明显破防了，说K3是在蒸馏Fable 5，抄袭美国AI，而美国公司有底线有道德，不会去蒸馏别人的大模型。

没错，AMD前企业副总裁就是这样的人。

快科技7月19日消息，近日，百度在2026世界人工智能大会上发布秒哒3.5版本，新增六大能力。

包括SEO Agent智能流量优化、iOS App一键打包、多应用共享后端、一句话生成Skill、数据库多环境隔离、后端资源分级等，让用户无需代码基础，即可完成应用开发、部署、运营。

据悉，秒哒是一款对话式应用开发平台，采用“无代码编程+多智能体协作+多工具调用”的技术组合，用户仅需通过自然语言描述需求，即可自动生成完整功能代码。

此次3.5版本发布，也进一步完善了从应用生成、产品交付到商业运营的完整闭环，为更多普通用户、创业者和青少年提供了低门槛、高效率的AI应用开发能力。

截至目前，秒哒已累计服务超3500万用户，创造350万个具有商业价值的应用，每天有近20万人使用这些应用解决真实问题。

据沙利文最新报告数据，2026年上半年，百度秒哒以33.4%的市场份额位居中国AI原生无代码应用生成平台市场第一（按平台月度活跃用户数计）。

此外，百度秒哒还在WAIC现场展示了产品设计、应用落地的制作流程。

快科技7月19日消息，乔思伯（JONSBO）推出BO400CG V2机箱，定价1599元。

在设计语言上，BO400CG V2跳脱出当前主流的玻璃拼接方式，转而融合铝型材、压铸铝合金与CNC精密加工等多种工艺，构筑出富有骨骼感的金属框架。

这一结构不仅显著提升了机身强度与长期使用耐久性，更赋予产品强烈的视觉张力和冷峻的金属质感。

相较前代BO400，V2版本取消了前面板A柱，采用一体式曲面玻璃，实现270°超宽景展示效果，消除传统拼接产生的缝隙，视觉观感更为通透。

玻璃面板支持向前侧滑开启并轻松取下，方便内部清灰与硬件调整。原本外露的铝合金显卡支撑架，如今被巧妙地转移至主板托盘一侧隐藏安置，令内部空间更加整洁。

装机与维护体验方面，顶盖、前面板及底板均采用免工具卡扣固定，无需螺丝即可快速开合，大幅简化了日常拆装流程。

核心规格与BO400CG保持一致：兼容ATX主板（支持背插式设计），提供7条PCIe扩展槽，最高可容纳长度435mm的显卡、200mm的电源，并可同时安装3组360mm冷排及最多4块硬盘，满足高性能水冷与多存储需求。

此外，BO400CG V2的风扇支架支持正反双向调节，可灵活改变风扇安装高度。当风扇置于高位时，侧边灯效能够完整露出，从而更好地展现个性化风扇的RGB光效，为追求灯效搭配的用户提供了更自由的适配空间。

快科技7月19日消息，近日，众擎URKL全球首场机器人格斗赛·揭幕之夜在深圳开幕。

原本仅出现在影视作品里的机甲对战走进了现实，32支全球顶尖战队携重型机甲上演硬核比武对决。

擂台之上铁甲碰撞火星四溅，重拳与冲撞轮番上演，战况全程白热化。

揭幕战中，一台机甲头部被对手踢飞，失去头部感知后，仍依靠躯干核心系统持续出拳、硬抗进攻，顽强完成对战。

据了解，本场揭幕战两台统一型号T800人形机甲对决，白色机甲名为雄鹰、黑色机甲名为斗牛士，机甲身高1.73米、重75公斤，搭载高强度液压关节，直拳、回旋踢、抱摔等真人化格斗动作均可完成。

而甄子丹也来到现场观赛，坦言这场现实版机甲对战远超想象，非常震撼，充满未来感。

值得注意的是，这场比赛也吸引马斯克前来围观，他深夜转发比赛视频并评论道：“看乐了，机器人打架很好笑”。

也有网友评论称：“如果让特斯拉的Optimus（擎天柱）机器人上场，你说谁会赢？”

据悉，本月稍早前，特斯拉发视频展示了位于美国加州北部弗里蒙特工厂原有Model S和Model X生产线的拆除过程。

而拆除这条生产线的主要原因，是为了将宝贵的厂房空间改造成Optimus人形机器人生产基地。

据马斯克此前在财报电话会上透露，弗里蒙特工厂原有的Model S/X生产线，将被一条专门生产Optimus的新产线取代，这条新生产线的目标年产能高达100万台。

目前，第三代Optimus（Optimus Gen 3）已在弗里蒙特工厂开始小规模生产，利用改造后的新产线进行大规模量产，预计将在今年7月底或8月启动。

根据公司内部目标，到2026年底，年产量有望达到数万台，甚至数十万台，未来该工厂的年产能有望达到数百万台，据马斯克预测，Optimus将成为“有史以来最受欢迎的产品”。

快科技7月19日消息，“云天励飞”公众号发文，云天励飞在2026 WAIC上正式披露了未来两年AI推理芯片的路线图，计划推出DeepVerse 100P、100D和100L三款云端大算力芯片，分别针对Prefill、Decode及Decode内部FFN环节的负载特征进行专用优化。

当前，大模型推理应用正加速分化为三类典型场景：以对话和知识问答为代表的通用AI助手，以复杂推理和编程为代表的深度推理应用，以及以Agentic Coding、多智能体协同为代表的实时智能体系统。

随着应用不断深入，单次任务的上下文长度、推理链路复杂度与实时响应要求持续攀升，对推理系统的吞吐能力、延迟控制和成本效率提出更高挑战。在大规模部署中，峰值算力已难以单独衡量系统效能，计算、访存、互联与调度等因素共同决定着Token生成的成本与质量。

与此同时，大模型推理不同阶段的计算特征日趋分化。Prefill阶段需集中处理长输入上下文，对算力要求极高；Decode阶段以逐Token生成方式运行，对内存带宽和访存效率更为敏感；而随着MoE等模型架构的普及，Decode内部的Attention与FFN子模块在计算密度与访存模式上也呈现出显著差异。

传统“一芯通吃”的混部架构，往往因资源共享导致资源争抢，制约整体效率。

基于这一洞察，云天励飞设计了三款专用芯片，并面向万卡异构集群进行协同部署，通过对推理阶段的解耦，为不同环节分配最适配的算力资源，系统化降低Token生成成本。

DeepVerse 100P：专为百万级上下文Prefill场景打造，避免与Decode共享算力和带宽，消除长上下文处理对生成吞吐的影响。

DeepVerse 100D：面向Decode环节的专用推理引擎，提供数倍于主流芯片的内存带宽，支持1024卡级Scale-up及光互联架构。通过按需动态建立光路直连，并依据任务实时重构链路，大幅减少传统多跳电交换中的排队、拥塞和中间转发开销，降低通信尾延迟，保障逐Token生成的稳定输出。

DeepVerse 100L：针对Decode阶段中计算密集型的FFN环节，采用3D Memory架构，相比主流HBM显著提升带宽；配合低延迟芯片互联和激活数据快速传输，提高计算与通信的并行效率。

三款芯片协同配合，有望在推理全链路中实现更精细的资源匹配，为未来AI应用的规模化落地提供高效、低成本的算力底座。

快科技7月19日消息，这一轮内存闪存大涨价主要源于AI需求太大导致的供应失衡，一年来内存条价格涨了差不多500%，部分产品甚至有接近10倍的涨幅。

按照这样的涨价情况，大家原本以为内存行业的产能是非常紧张的，然而来自半导体行业的匿名人士指出了其中的猫腻，称内存的紧缺实际上是被夸大了的。

根据他的说法，2026年当前的内存缺口在4-5%左右，原先2025年的8%至9%短缺预测被证明是夸大的，因为三星和海力士等主要制造商成功从1b工艺技术过渡到1c工艺技术，而这一节点升级提升了位容量输出，并填补了大部分预期的缺口。

2027年的缺口随着美光、三星全面启动新的生产设施，缺口预计会缩小到3%。

到了2028年，上半年可能还会面临2-3%的缺口，但下半年会实现最终的供需平衡，价格也会逐步稳定。

需要说明的是，内存市场到底产能缺口有多大，估计谁也说不清楚，AI需求大，HBM消耗的产能也多，这都是事实，然而如果缺口真的大到缺一半那种程度，那当前的AI投资早就应该熄火了才对。

至于缺口是不是这个员工爆料的只有4-5%，目前也不能完全确定他说的就是对的，但彭博这样的知名金融机构前几天给出的说法是今年Q2是最紧缺的时候，但也就是8%的缺口，明年内存需求达到基本平衡，缺口在2%以内，2028年开始也是过剩。

因此本轮内存涨价，与其说是AI需求爆发导致产能跟不上，倒不如说是很大程度上是各种势力博弈上人为制造出来的紧缺灾难，最大的受益者是谁不用说了，而且三大巨头还渲染内存缺货要持续到2030年之后，要持续下一个十年周期。

快科技7月19日消息，三星Galaxy全球新品发布会将于7月22日21:00举行，届时将推出新一代Galaxy折叠屏家族，共有Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra和Galaxy Z Flip 8三款机型。

其中，Galaxy Z Fold 8将成为三星首款阔折叠手机，同时也是安卓阵营首款阔折叠机型，主要对标采用同类形态的华为Pura X Max。

发布会前夕，数码博主“i冰宇宙”透露，三星已对今年Galaxy Z系列折叠屏产品线进行重大战略调整，将更多产能押注在阔折叠机型上。

供应链最新消息显示，Galaxy Z Fold 8面板计划产量约为280万块，对应约280万部整机规模。

作为对比，Galaxy Z Fold 8 Ultra计划产量约为200万部，小折叠Galaxy Z Flip 8计划产量约为150万部。

这意味着，Galaxy Z Fold 8的计划产量不仅超过Ultra版，也明显高于Flip 8，将成为三星今年Galaxy Z系列折叠屏产品线的出货主力。

配置方面，Galaxy Z Fold 8预计配备一块7.6英寸内屏，采用4:3比例，展开后的屏幕形态更加接近平板电脑。

新机外屏尺寸为5.4英寸，内外屏均支持120Hz LTPO动态刷新率，峰值亮度可达2600尼特。

与传统大折叠相比，阔折叠展开后的屏幕比例更接近平板，在视频播放、文档处理、游戏和多任务分屏等场景下，能够提供更高的屏幕利用率。

核心配置方面，Galaxy Z Fold 8预计搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy芯片，最高提供16GB内存和1TB存储空间。

从产量规划来看，三星显然希望通过Galaxy Z Fold 8进一步开拓阔折叠市场，并与华为在这一新形态上展开正面竞争。

快科技7月19日消息，日前，中国AI企业月之暗面正式发布新一代大模型Kimi K3，参数规模达到2.8万亿，是目前全球参数最大的开源模型。

据央视财经报道，Kimi K3发布后仅数小时，便登顶业内备受关注的AI代码工具评测榜单Arena，成为首个拿下该榜单榜首的中国大模型。

Arena榜单运营负责人安杰洛普洛斯表示，Kimi K3的发布或将倒逼投资者重新审视整个AI行业，并可能引发资本市场重新洗牌。

他认为，Kimi K3展现出的能力，动摇了OpenAI、Anthropic等美国闭源模型的主导地位。

据介绍，Kimi K3原生支持视觉理解，拥有100万Token上下文窗口，针对软件工程、知识工作、深度研究和多模态理解等复杂任务场景进行了优化，可进一步提升模型处理长文本和复杂任务的能力。

评测结果显示，Kimi K3的综合智能水平已接近全球前沿闭源模型，在代码生成、长程任务处理及大型代码库理解等方面表现突出。

有关负责人介绍，在Kimi K3基座模型的训练过程中，团队采用了自主研发的底层模型架构，并形成了一整套模型训练方法。

快科技7月19日消息，日前，vivo Y6c 4G正式开售，新机仅提供4GB+128GB一个版本，售价899元。

vivo Y6c 4G搭载紫光展锐T7225八核4G处理器，采用12nm制程工艺，CPU由2颗A75核心和6颗A55核心组成，最高主频为1.8GHz，GPU为Arm Mali-G57。

新机正面配备一块6.74英寸LCD水滴直屏，分辨率为1600x720，支持120Hz刷新率，最高亮度可达1200尼特，并通过德国莱茵低蓝光认证。

续航方面，vivo Y6c 4G内置6500mAh大容量电池，官方称电池拥有5年长寿命，支持15W充电。

影像上，该机后置800万像素摄像头，前置500万像素摄像头，主摄支持夜景、人像、全景、文档矫正、延时摄影、专业模式和动态照片等功能。

vivo Y6c 4G通过SGS五星抗跌耐摔认证，支持IP65级防尘防水，可应对日常跌落、灰尘及泼溅等使用场景。

新机支持150%超大音量、侧边电容式指纹识别，预装基于Android 16开发的OriginOS 6操作系统。

vivo Y6c 4G还配备红外遥控功能，可通过手机操控电视、空调等家用电器，支持超过3000个家居设备品牌。

快科技7月19日消息，日前，在2026世界人工智能大会上，荣耀正式发布AgenticOS，这是荣耀打造的新一代伙伴型多模态智能体操作系统。

今年6月举行的2026上海世界移动通信大会上，荣耀产品线总裁方飞曾宣布，荣耀将推出以人为中心的下一代终端操作系统AgenticOS，并计划于7月正式发布。

根据荣耀公布的产品规划，荣耀Robot Phone将首发搭载AgenticOS内核，今年第四季度发布的荣耀Magic9系列则将搭载AgenticOS尝鲜版。

AgenticOS采用行业首个系统级Agent架构，支持全局多智能体协同、全场景自适应沉淀，以及面向全场景智能体的自循环能力。

据了解，AgenticOS具备意图驱动、自然交互、主动智能、天生跨端四大核心特性。

其中，意图驱动意味着系统将从“以应用为中心”转向“以用户意图为中心”，用户无需在多个App之间反复切换，系统可根据需求自主理解并完成任务。

自然交互方面，AgenticOS以人的感官为入口，声音、手势、眼神和动作均可成为交互方式，让用户与设备之间的沟通更加自然。

主动智能方面，该系统以Agent为核心，具备主动规划、主动服务和主动执行能力，可根据用户需求拆解任务并完成操作。

天生跨端则通过统一智能大脑调度多台设备，实现跨设备协同和多Agent协作。

快科技7月19日消息，日前，华为宣布，华为Pura X Max、华为MateBook Pro、华为智慧屏S7 Pro分别获得国标人工智能L3等级手机、电脑和电视首证。

据了解，在近日举行的2026世界人工智能大会上，《人工智能终端智能化分级》系列国家标准实施后的首批测试结果正式发布。

该系列国家标准根据智能终端完成任务的智能化水平，以及用户在任务执行过程中的参与程度，将产品划分为L1响应级、L2工具级和L3辅助级。

测试主要从感知、认知、执行、记忆和学习等维度，对终端的端侧智能能力及端云协同能力进行综合评价。

其中，L1主要支持简单指令理解和单步骤工具调用；L2进一步具备内容生成、上下文记忆及预设多步骤任务执行能力。

L3则代表更高的智能化水平，终端能够理解复杂意图、完成复杂推理，并自主拆解任务、规划工作流，根据任务规划调用工具，完成多步骤操作。

华为Pura X Max于今年4月发布，是行业首款大尺寸阔折叠手机，售价10999元起。

该机采用独特的大阔折形态，展开后配备7.7英寸超大内屏，在便携性与大屏体验之间实现平衡。

性能上，华为Pura X Max搭载麒麟9030 Pro芯片，整机性能提升30%，CPU性能提升25%，GPU性能提升40%，NPU性能提升70%，并支持实时光线追踪硬加速。

华为Pura X Max预装鸿蒙OS 6.1，搭载小艺智慧大脑与行业首个伴随式AI，在AI交互和智慧体验上进一步升级。

快科技7月19日消息，博主韩路日前发微博透露，近期不少高考结束的年轻粉丝向他咨询1万元装机配置单，但他直言“真心没法给”，原因是内存和固态硬盘价格涨得太离谱。

韩路表示，1万元的装机预算，装16GB内存太少会被骂，但32GB DDR5内存目前要3000元，1TB固态硬盘也要1300元。光内存和硬盘就吃掉4300元，留给主板、CPU、显卡的预算所剩无几。

他感慨装机逻辑已经彻底反转，以前1万元装机，都是先固定显卡、再固定CPU和主板，剩下的随意配。

如今反过来，得先锁定内存和固态硬盘这两个“大头”，CPU和显卡只能看剩余预算情况配。最终1万元装出来的主机，配置水平大概只相当于2年前4000到5000元的电脑。

而韩路所说的并非夸张，今年以来，存储芯片价格持续暴涨，DDR5内存和SSD固态硬盘涨幅尤为惊人。

TrendForce数据显示，2026年Q1 DRAM合约价季度涨幅一度达到90%-95%，后Q2收窄至58%-63%；NAND闪存合约价涨幅在55%-60%区间。

某主流1TB固态硬盘从去年不到400元涨至900元以上，32GB DDR5内存套装从约900元飙升至接近4000元，部分型号甚至出现一日三调价的现象。

涨价的核心原因在于供需结构变化，AI算力需求爆发推动HBM（高带宽内存）产能大幅扩张，直接挤占了DDR5等常规DRAM的晶圆产能。

NAND闪存方面，原厂将产能向高性能企业级SSD倾斜，消费级产品供应收紧，经销商普遍建议非刚需用户暂缓购机。

对DIY装机市场而言，这轮存储涨价潮的冲击尤为明显，有装机用户被迫将32GB降为24GB过渡方案，甚至有人选择先买显卡和CPU，等内存降价再补齐。

在刚结束的Bilibili World 2026上，微星展台被围得水泄不通，不是没有原因的。正值品牌成立四十周年的微星，在今年的展会上全面展示了四十周年天龙座限量版套装领在内的硬件产品线。

作为微星展台最核心的区域，四十周年典藏全家桶覆盖主板、显卡、电源、散热、外设、显示器和游戏本，天龙座定制美学贯穿始终。

其中RTX 5080 SUPRIM天龙座四十周年典藏版显卡基于高端超龙系列打造，但换装了全新设计的专属外观，正面和背板采用高精度金属蚀刻与阳极氧化工艺，将天龙座星象和龙图腾纹理直接嵌入金属表面，色彩层次饱满，立体质感十足。

核心规格上基于NVIDIA Blackwell架构，配备16GB GDDR7显存，4K光追游戏与AI创作负载都能轻松驾驭。

主板则是极具收藏价值MEG X870E ACE MAX天龙座四十周年典藏版，延续了ACE战神系列的旗舰性能定位，并在外观工艺上进行了全面革新。

整体采用深邃藏蓝色调，表面覆盖模拟星空的金色星点纹理。南桥散热装甲上印有冰蓝色天龙座巨龙图案，巨龙红色眼眸与金色星座连线相互映衬，右下角镌刻特殊希腊文标识。

MEG AI1600T PCIE5四十周年纪念版电源拥有1600W额定功率，架构设计和线材配置均针对新一代多核平台和高功耗显卡进行了全方位优化。

MEG CORELIQUID E15 360一体式水冷散热器在水冷头上配备了一块6.67英寸的2K AMOLED屏幕，采用创新的110度弯曲设计，能够提供独特的裸眼3D视觉效果。这块屏幕不仅可实时监控CPU温度、频率及电压，还支持通过软件自定义个性化动画。

外设产品线方面，STRIKE 700 Wireless HE天龙座四十周年典藏版无线机械键盘采用全CNC一体成型铝合金底盘，搭载高速磁轴，键盘表面还专门配备了写有特殊视觉图腾的定制化键帽。

与之配套的VERSA ALLOY WIRELESS天龙座四十周年典藏版无线鼠标则采用镁铝合金外壳，轻量化设计兼顾机身刚性。表面装饰精致星象图，搭载欧姆龙光学微动，提供高精度和长寿命的点击反馈。

MEG X 超神X天龙座四十周年典藏版显示器则是全球首款搭载Agentic AI技术的21:9超宽QD-OLED电竞显示器。34英寸UWQHD（3440×1440）曲面面板，360Hz刷新率，0.03ms响应时间。基于第五代串联QD-OLED面板，采用Penta Tandem五层串联技术，光效率提升30%，RGB条纹型子像素排列大幅消除色彩边缘溢色，增强文字清晰度。

还有MAESTRO 500天龙座四十周年典藏版无线耳机。

微星还将四十周年天龙座的定制美学延伸到了移动端，泰坦18 Ultra龙魂典藏版2026游戏本深度融入了天龙座定制化美学，机身外壳采用专属涂装，镌刻有精细的龙魂图腾与40周年标识。

核心配置搭载最新的Intel酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器，搭配NVIDIA RTX 5090，屏幕部分采用18英寸4K UHD+ 240Hz Mini LED高刷屏，具备HDR 1000认证与100% DCI-P3广色域覆盖，支持雷电5及Wi-Fi 7无线网络等。

典藏全家桶之外，还有一件更重磅的产品，那就是RTX 5090 D v2 LIGHTNING Z闪电显卡，装在首次在国内线下活动中完整展出的MEG全家桶内。

作为系列沉寂七年后的回归之作，这张显卡实现了多项颠覆性创新，官方支持高达1000W功耗输出（双档TDP：800W/1000W）、配备双12V-2x6供电接口与40相核心及显存供电模组，更是全球首创在显卡机身上整合了一块8英寸智能显示器。

散热方面采用全球首款全铜全覆盖冷板水冷系统，搭配高压水泵与混合式鳍片散热排，结合定制碳纤维背板，在保证绝对稳定性的同时刷新了多项超频世界纪录。七年磨一剑，闪电系列用最硬核的方式宣告了回归。

展台上还有一张很特殊的RTX 5090 D v2 VENTUS 3X OC万图师，拥有NVIDIA创始人黄仁勋亲笔签名，意义非凡。

主板方面微星本次展出了基于AMD最新平台的完整主板阵容，覆盖从顶级发烧到主流性能的多元需求。

MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板作为超神系列十周年限量版，全球限量1000张。

MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板专为极限超频打造

MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板首次采用微星专利平整焊接工艺

经典爆款MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮主板再度升级

两款定制主机也在展台上亮相，芙莉莲定制主机整体采用芙莉莲联名产品，配置包括：

显卡：微星GeForce RTX 5070 Ti 16G芙莉莲限定版OC

CPU：英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus

主板：微星MPG Z890 EDGE TI WIFI芙莉莲限定版

内存：16GB×2 DDR5 RGB 7600MT/s金色款

固态硬盘：微星SPATIUM M480 PRO 1TB

水冷散热：微星MPG CORELIQUID P22 360 WHITE

机箱：微星MAG A1000GL PCIE5 WHITE

电源：微星MAG PANO 1300W WHITE 白金牌 芙莉莲限定版

显示器：微星PRO MAX Z271UPWX FHD

键盘：微星FORGE TK1 WIRELESS芙莉莲限定版

鼠标：微星VERSA WIRELESS芙莉莲限定版

魔龙姬限定版采用的则是魔龙姬主题，配置包括：

显卡：微星GeForce RTX 5070 Ti 16G魔龙姬限定版OC

CPU：AMD锐龙7 9700

主板：微星B850魔龙姬限定版

内存：FURY Beast DDR5 RGB 6000MT/s 16G×2

固态硬盘：微星SPATIUM M480 PRO 1TB

水冷散热：微星CORELIQUID A17魔龙姬限定版

电源：微星A850GLS魔龙姬限定版

机箱：微星PANO 130R魔龙姬限定版

显示器：微星MPG 272QRF X36

鼠标：微星FORGE TKL WIRELESS魔龙姬限定版

键盘：微星VERSA WIRELESS魔龙姬限定版

快科技7月19日消息，iPhone 17系列上市已近一年，但市场热度仍未明显消退，累计销量已突破3776万台。

日前，博主“RD观测”公布最新数据，截至2026年第28周（7月6日至7月12日），iPhone 17系列累计销量约为3776.35万台。

从近期销量走势来看，iPhone 17系列仍展现出较强的后程爆发力。

截至第27周，该系列累计销量约为3711.92万台，据此计算，第28周单周新增约64.43万台。

再往前追溯，截至第26周，iPhone 17系列累计销量约为3630.44万台，第27周单周新增约81.48万台。

这意味着，iPhone 17系列最近两周合计新增销量约145.91万台，对于一款已经上市近一年的产品而言，这一表现依然相当亮眼。

日前，多家市场研究机构陆续发布2026年第二季度智能手机市场数据。

报告显示，该季度全球智能手机出货量出现下滑，但苹果、三星仍实现逆势增长。

中国市场方面，2026年第二季度智能手机出货量约为6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。

在整体市场承压的背景下，苹果表现尤为突出。

Omdia数据显示，第二季度苹果在中国市场出货量达到1240万台，同比增长24%，以19%的市场份额位居第二，其出货量及市场份额均创下苹果历年第二季度新高。

快科技7月19日消息，日前，2026世界人工智能大会在上海举行。

在人工智能终端产业演进与协同发展论坛上，《人工智能终端智能化分级》系列国家标准首批测试结果正式发布。

据了解，首批测试覆盖移动终端、微型计算机、电视、眼镜、汽车座舱、音箱六大终端品类。

小米手机官微宣布，小米17 Max荣获首批《人工智能终端智能化分级》系列国家标准L3评级证书。

小米表示，L3级为目前有明确划分标准的最高智能化水平。

据媒体报道，达到L3级智能化水平的人工智能终端，具备感知与交互能力全面升级、大模型赋能推理进化、智能体能力落地，以及持续记忆和学习等核心特征。

小米17 Max于今年5月21日发布，是小米17系列的全新成员，定位大屏长续航全能旗舰。

今年6月初，小米官方“龙虾”Xiaomi miclaw封闭测试开启新一轮机型扩容，新增支持小米17 Max和REDMI K90 Max。

Xiaomi miclaw是小米基于自研MiMo大模型打造的移动端AI智能体，也是国内首个手机端类OpenClaw AI智能体。

该智能体具备系统底层调用、上下文理解、生态互联和自进化能力，可自主拆解任务并调用超过50项系统工具，实现复杂操作的自动化执行。

在获得用户授权后，Xiaomi miclaw还能跨应用、跨设备完成多步骤任务，例如自动预订机票、整理相册、联动智能家居等。

快科技注：《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准是我国首个针对人工智能终端智能化分级的国家标准，明确了智能化等级划分、关键能力与测试方法，为产品研发、市场宣传、用户选购提供权威依据。

L3级为目前人工智能终端产品的最高等级。