快科技 6月20日消息，三星去年用2nm工艺量产了Exynos 2600处理器，号称全球首款2nm工艺手机SoC，还用上了HPB散热技术。

Exynos 2600这次在三星的Galaxy S26旗舰机上大量应用，首发销量也不错，一度被视为三星2nm工艺崛起的希望，然而实测下来Exynos 2600的发热、降频问题还是比骁龙处理器差。

Androidauthority网站今天发了Galaxy S26手机的性能测试，对比了Exynos 2600与小米17U使用的骁龙8EG5处理器。

首先是单纯的游戏性能测试，单看数据没啥问题，帧率还挺稳，不过细究下来问题也不是没有，S26在使命召唤手游中锁帧60fps，友商的手机可以做到锁90或者120fps，而Asphalt Legends游戏中平均帧跟5% Low帧差距有点大，Androidauthority说这是发热导致的降频问题。

这个温度、性能测试更有说服力，S26哪怕是在没启动游戏的时候，温度也比小米17U的骁龙处理器高1-5度，不同游戏中最高温度甚至差距能达到7度，Androidauthority说这可能是内部散热问题，但更多的可能还是芯片的差异问题，S26的Exynos 2600只是翻阅菜单、屏幕时都能有30以上的温度，骁龙手机就不会这样。

此外，同样是3分钟游戏，Exynos 2600处理器的发热速度也比骁龙处理器更快，Asphalt Legends游戏中它的温度增加了6度，而骁龙处理器只增加了3度。

这里还要考虑到性能问题，S26手机在使命召唤手游中锁帧60fps，而友商的手机速度甚至做到了120fps，这两种情况下的温度竟然差不多。

在针对Exynos 2600的具体测试中，Asphalt Legends游戏中只要10分钟时间游戏速度就从113fps掉到了80fps，温度达到40度之后快速下降，性能差距大约是30%。

综合下来，Androidauthority认为S26的Exynos 2600处理器在低负载下还能保持清凉，但是一旦负载高了，发热提升的也非常快，之后就是降频，性能下降——当然游戏锁帧60fps的话也不是不能玩。

与骁龙甚至天玑处理器相比，Exynos 2600在这方面表现都不太好，如果考虑到三星宣传了2nm工艺这么久，那大家对这款2nm手机处理器显然是有所失望的。

此前的消息中很多爆料称三星在2nm工艺成熟之后能获得多家厂商的订单，但是现在来看这事也急不得，2nm还得练啊，好在三星也决定了1.4nm工艺推迟一两年，至少28年之前都会打磨2nm工艺。

快科技6月20日消息，AI数据中心的快速扩张，正给美国电力系统带来前所未有的压力。

今日，词条#美国缺电了#登上微博热搜，引发网友讨论。

据央视财经报道，近年来，美国科技企业持续加码AI基础设施，大量数据中心密集开工，用电负荷随之快速攀升。

由于发电设施和输电网络扩建速度未能同步跟上，部分地区电力供应趋紧，电价不断上涨，个别地区甚至发布停电预警。

为缓解供电困境，美国联邦能源管制委员会日前提出，要求各区域电网运营商研究建立新的并网机制，缩短数据中心等大型用电主体等待电网接入的时间。

该委员会还表示，未来制定相关规则时，将不再依据美国《国家环境政策法》主动评估环境影响。

这意味着，为满足数据中心不断增长的用电需求，美国可能进一步简化部分能源项目的审批流程。

数据显示，美国目前投入运营的数据中心已超过4000座，另有大量项目正在规划或建设。

然而，与数据中心的建设速度相比，新建电厂投产和电网扩容明显滞后，并网周期过长也进一步放大了供需矛盾。

在电力资源日益紧张的情况下，美国多家科技巨头开始通过签订长期购电协议、自建能源设施等方式，为旗下数据中心锁定电力供应。

美国电力研究所预计，当前数据中心用电量约占全美电力需求的5%，到2035年可能升至约20%。

这意味着，电力供应能力正逐渐成为决定美国AI算力扩张速度的重要因素。

除了芯片和数据中心，发电能力、电网建设及并网效率也将成为下一阶段AI基础设施竞争的关键。

快科技6月20日消息，SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议，聚焦AI、云计算与网络基础设施的变革趋势。

SK海力士在展会现场搭建了英伟达下一代AI平台Vera Rubin的内部结构模型，并围绕该模型陈列了16层48GB HBM4、12层36GB HBM4以及12层36GB HBM3E的实物产品，直观展示HBM4在Vera Rubin中的安装位置。

HBM展台正后方展示了CMM-DDR5产品线，包括第一代CXL 2.0+平台的128GB产品和第二代CXL 3.2平台的256GB产品。搭载SK海力士CMM-DDR5的Liquid CXL池化内存服务器也同台展出。

服务器DRAM展台展出了业界最大容量的256GB 3D堆叠式RDIMM产品。该模块采用TSV技术垂直连接DRAM芯片。

现场还展示了128GB、96GB和64GB等容量的DDR5 RDIMM产品线，以及192GB SOCAMM2 AI服务器内存模块。SOCAMM2是SK海力士基于LPDDR的量产产品。

企业级SSD方面，SK海力士展出了已通过HPE认证并实际搭载于服务器系统的数据中心级PS1010 E3.S eSSD。

该产品基于176层4D NAND闪存，目前已与64GB DDR5 RDIMM配套向HPE供货。

SK海力士还在会议期间介绍了下一代内存架构，包括CXL全内存系统及异构内存软件开发工具包HMSDK。

SK海力士表示，将继续作为全栈AI内存制造商，拓展在AI基础设施市场中的角色。

快科技6月20日消息，日前，数码博主“RD观测”公布华为Pura X Max系列截至2026年第23周（6月1日至7日）的累计销量数据。

数据显示，华为Pura X Max累计销量约18.1万台，华为Pura X Max典藏版约23.38万台，两款机型合计销量约41.48万台。

值得一提的是，起售价更高的典藏版销量超过标准版，约占系列总销量的56.4%，展现出Pura X Max系列在高端市场的吸引力。

日前，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东透露，华为Pura X Max已经超越华为历史上所有折叠屏手机同期的销量。

价格方面，华为Pura X Max起售价为10999元，典藏版起售价为12999元。

两者的主要区别之一是，典藏版新增北斗卫星消息功能，可在无地面网络环境下提供通信保障。

作为行业首款大尺寸阔折叠手机，华为Pura X Max采用灵感源自A4纸的宽屏比例设计。

该机配备7.69英寸WQHD+柔性OLED内屏，采用16:10黄金阔屏比例，展开后的可视面积接近平板电脑。

相比传统折叠屏手机，其在文档阅读、移动办公、影音娱乐和内容创作等场景下，能够提供更加开阔舒展的显示视野。

苹果本周确认，受存储芯片成本上涨影响，其全线产品将面临涨价。《华尔街日报》随后发布分析报告，预计iPhone 18 Pro的起售价可能高达1399美元。

《华尔街日报》援引研究机构TechInsights的分析指出，预计到今年秋季，DRAM和闪存的价格将比去年上涨约三倍。

TechInsights估算，iPhone 17 Pro所使用的12GB DRAM成本约为39美元，而这一成本在iPhone 18 Pro上可能升至145美元.

256GB闪存的成本在iPhone 17 Pro上约为13美元，在iPhone 18 Pro上则可能涨至51美元。

总体而言，TechInsights估算iPhone 17 Pro（不含存储芯片）的组件与制造成本约为530美元。

加上DRAM和闪存成本，基础版iPhone 17 Pro的预估物料清单（BOM）总成本约为582美元；而iPhone 18 Pro的成本预计将上涨25%，达到约726美元。

TechInsights的研究显示，售价1099美元的iPhone 17 Pro毛利率约为47%。若要在iPhone 18 Pro上维持这一毛利率，苹果的定价需达到1371美元.

但《华尔街日报》指出，鉴于苹果倾向于采用标准化的定价策略，起售价定为 1299 美元的可能性更大，对应的毛利率则为44%。

该估算未计入全新的摄像头系统；据供应链分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）称，该系统的成本可能比上一代高出约50%。

若按同样方式将这部分新增成本考虑在内，《华尔街日报》预计iPhone 18 Pro的起售价可能定在1,399美元或更高。

若起售价处于这一区间，将比iPhone 17 Pro的1,099美元起售价高出200至300美元。

iPhone 18 Pro Max的起售价很可能比iPhone 18 Pro高出100美元，这与目前两款机型之间的价差保持一致。

6月20日，谷歌DeepMind副总裁、AlphaFold负责人约翰·詹珀（John Jumper）周五宣布将离开DeepMind，加入Anthropic。

据彭博社6月20日报道，谷歌DeepMind和Anthropic均已确认这一人事变动。

詹珀本人在X上写道，自己在DeepMind工作近9年后决定加入Anthropic，并感谢DeepMind首席执行官德米斯·哈萨比斯（Demis Hassabis）当年在他博士毕业6个月后，就让他负责AlphaFold团队。

詹珀与哈萨比斯因蛋白质结构预测相关工作获得2024年诺贝尔化学奖。AlphaFold是用于预测蛋白质结构的AI模型，也是DeepMind在科学AI方向最重要的品牌资产之一。

更敏感的是AI编程竞争

彭博社把詹珀的离职放在另一个背景里：他也是谷歌AI编程工具开发团队的关键成员。报道援引前员工称，谷歌在向企业销售AI编程工具方面并不顺利。

报道还称，DeepMind员工和高管近几个月担心，公司还没有给企业客户一个清晰的AI编程工具方案。与此同时，AI编程已经成为Anthropic和OpenAI的重点方向，并推动两家公司近期增长势头。

詹珀离开的影响因此不止于科学AI领域。对谷歌来说，这发生在它需要证明Gemini、DeepMind研究能力与企业AI工具能形成合力的关键节点。

谷歌明星研究员外流仍在继续

哈萨比斯在X上回应称，他感谢詹珀过去9年的合作，并表示AlphaFold改变了世界，展示了AI如何用于科学和医学。

彭博社还把这次离职与另一位谷歌明星研究员诺姆·沙齐尔（Noam Shazeer）的离开相提并论。沙齐尔曾共同撰写推动AI热潮的关键论文，后来离开谷歌加入OpenAI。

明星研究员接连出走，让谷歌的处境显得尴尬：其仍拥有顶级研究组织和科学AI成果，但Anthropic、OpenAI这类公司正在用更明确的产品化方向、更集中的组织重心和更激烈的前沿模型竞争，吸引一线研究人才。

快科技6月20日消息，英特尔CEO陈立武近日做客No Priors播客节目时透露，正与埃隆·马斯克合作推进Terafab项目，采用英特尔14A工艺为马斯克的汽车、机器人及太空数据中心制造芯片。在节目中，陈立武盛赞马斯克是本世纪最杰出的企业家之一。

谈及马斯克的管理风格，陈立武表示欣赏其“第一性原理”思维，指出马斯克会逐一质疑每个生产步骤，拒绝传统方法，这种反常规特质令合作充满启发。

陈立武进一步解释，马斯克几乎质疑每一步，质疑为什么非要用传统的方式做事。这激发了创造力，我们乐于看到不同的观点，一起合作找到最佳方案。

陈立武指出，双方均认为AI增速远超半导体基础设施产能，亟需提升产能、生产力和效率。两人每周开会推进Terafab项目，合作已进入实质阶段。

在技术进展方面，陈立武称14A在成熟度、良率和性能方面均优于同期的18A。

针对AI对半导体供应链的冲击，陈立武指出当前存在四大瓶颈：电力供应不足、氦气短缺风险、内存市场紧张、、CPU/GPU高需求。

他警告，即便现在决定扩建晶圆厂，也需要数年时间才能完成，半导体价格上涨不可避免，最终将转嫁给客户。

快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S27系列的芯片争夺战正愈演愈烈，高通已为Galaxy S27准备了多达六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部门则计划以多版本Exynos 2700予以反击。

高通此次准备的六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，通过内存规格、核心筛选和时钟频率进行差异化配置。内存规格覆盖覆盖LPDDR6与LPDDR5X两种内存标准，不同版本还可能存在核心频率差异。

高通此举意在为客户提供丰富的芯片选择空间，从而挤压Exynos 2700在S27系列中的份额。

三星系统LSI部门的应对策略是对标高通，同样为Exynos 2700提供多个版本。

Exynos 2700预计采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P，搭载Arm C2级CPU核心和基于AMD RDNA 4架构的Xclipse GPU。

Exynos 2700还将引入名为Side-by-Side的新型散热方案，将应用处理器与内存芯片水平堆叠，上方覆盖铜基散热片。

三星的软肋在于2nm工艺良率。报道称其SF2P工艺良率仅约60%，导致可用芯片数量不足、单位成本居高不下。

为应对成本压力，三星此前已计划在Galaxy S27系列中将Exynos 2700的供货比例从S26系列的25%提升至50%。

若三星推出多个版本的Exynos 2700，S27系列的芯片配置将比以往更加多样化。最终能否落地，取决于三星能否在明年量产前如期提升2nm工艺良率。

长久以来，在绝大多数人的印象中，x86处理器的笔记本性能越来越好，但就是和长续航不沾边，不管是临时出门还是出差办公，都必须随时带着厚重的充电器，随时看着哗哗往下掉的电量焦虑不已。

一直到Intel Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列的出现，这一刻板印象终于被彻底颠覆，它证明x86也是可以有高能效、长续航的！

Panther Lake即酷睿Ultra 300系列的诞生，得益于18A制程工艺独有的RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背部供电技术的底层支持，加上重新设计的新一代P+E+LPE混合CPU架构、Xe3 GPU架构，更是完美融合了高性能和高能效，打开了一个全新的世界。

可以毫不夸张地说，Panther Lake笔记本满足了我所有的美好幻想：外观时尚、身材轻薄、性能强劲、续航持久！

尤其是本人作为一个超级出差党，随时都会全世界到处跑，以往笔记本沉重的身躯时刻压在肩膀上，脆弱的续航总是令人提心吊胆，都让我深恶痛绝、苦不堪言。

如今，我终于找到了自己的救星。

前几天，我带着一台搭载Intel酷睿Ultra 5 325处理器的小米Xiaomi Book Pro 14笔记本，来到了云南玉龙雪山的脚下，享受了两天的闲暇时光。

但是，我把充电器扔在了家里——这是20多年来，我第一次这么干。

Xiaomi Book Pro 14是一台真正意义上的高性能轻薄本。

镁合金＋碳纤维机身，厚度不过14.95毫米，重量更是区区1080克，放在背包里完全无感，我还曾特意背着它在东巴景区、纳西村落步行了一上午，全程没有任何压力。

同时，这款笔记本的配色也颇为时尚，既有适合男士的柔雾蓝，也有令女士一眼中毒的柔光粉，说实话乍一看很难想象是小米的作品。

14.6寸OLED屏幕的素质诚意满满，分辨率高达3120×2080，对比1080p屏幕更加细腻，500nits典型亮度不算很高，但在晴空万里之下也清晰可见，此外还有120Hz高刷新率、100% P3色域覆盖、ΔE≈0.3高色准、2160Hz PWM调光，甚至支持多点触控，在如此轻薄本上殊为难得。

酷睿Ultra 5 325处理器在整个家族中的定位不算高，但核心规格和性能依然十分能打，可轻松满足日常负载，同时能效更加突出。

它配备了4个高性能的P核、4个超低功耗的LPE核，组成8核心8线程， 搭配16MB二级缓存、12MB三级缓存，睿频最高4.5GHz。

核显是4个Xe3单元，同时可提供40 TOPS的本地算力，都相当于12单元满血锐炫B390的三分之一，不多但应付1080p中低画质的网游足够了。

再配合47 TOPS算力的NPU单元(满血版的94％)，执行一些端云结合的AI任务，比如修图、生成文档和PPT、剪辑视频等等，都可以轻松拿捏。

小米给了这颗处理器50W的满血性能释放，而在低负载或空闲时功耗可以低至12W，因此标称续航达到了本地视频19.8小时、在线视频会议15.8小时，间歇工作娱乐两天不成问题。

如此良辰美景，自然需要多拍一些美美的照片，也少不了修图。

这次我试了试像素蛋糕，一款优秀的商业级AI修图软件，非常适合高级用户、专业摄影师和创作者。

它基于方糖AI图像大模型与专业RAW引擎，适配多端多平台，可以快速完成批量图片的处理，尤其是人像处理，无论婚纱摄影还是日常随拍，都能轻松得到完美、自然的效果。

像素蛋糕已经适配Intel酷睿Ultra平台的端侧算力，可以利用其GPU算力和DX12 API，离线处理图片，避免私人照片上传云端造成的隐私泄露。

只需将拍摄的照片批量导入，就可以按照个人喜好进行细致地修图，从表情管理到面部重塑简直无所不包，对于懒人还有丰富的预设效果方便一键搞定。

既可以先处理单张照片再批量应用到其他，也可以一次性处理所有图片；既可以单独针对照片中的一人、多人或所有人进行分别调整，也可以按照不同性别、年龄进行精细修理。

在酷睿Ultra 5 325上使用像素蛋糕修图，打开GPU兼容模式，从资源管理器里可以看到，GPU 3D引擎立刻就会全力投入工作，即便是20张高分辨率照片也可以在2分钟左右搞定。

除了美照，旅行度假自然也要拍一些美美的视频，而如今兼顾功能强大、简单易用的视频编辑工具，莫过于剪映。

它最新还加入了AI粗剪功能，可以将长视频智能提取关键处、剪辑成短视频，还可以智能生成不同风格、长度的解说词，对于从业者堪称神兵利器。

这里用一段CES上的长视频为例，导入后选择AI粗剪，再选择解说风格(也可以手动输入)，就可以开始生成短视频和解说稿了，等待几分钟即可看到效果，粗剪完成的视频基本就可以直接发布了，不满意还能继续微调。

在资源管理器中可以看到，GPU Compute计算引擎立刻全力以赴，但同时靠近笔记本D面，依然听不到风扇狂转。

正好高考刚过，期间接到亲戚求助，让帮忙推荐一下大学和专业，这确实很让人头疼，弄不好可就误人子弟了。

正好，Intel打造了一款樱桃AI助手。

作为国内第一款智能PC助手，专为Intel平台的AI PC打造，基于最新量化技术，实现完全本地部署，可以通过语音指令完成电脑操作、咨询问题、处理工作、生成旅行攻略，200多条指令覆盖办公、影音、游戏等多场景。

最近它还很应景地加入了高考志愿助手，只需输入一些个人资料和需求，就可以分析你的成绩和能力，精准匹配推荐适合的高校和志愿。

这些操作完全也可以在豆包之类的在线助手中完成，但无论是照片、视频还是高考资料，都属于个人隐私，绝大多数人肯定不愿意轻易传到云端，任人摆布。

举个例子，现在有不少人在AI短剧中意外发现了自己的脸，显然是社交平台上分享的照片和视频被人拿去“炼化”了，想维权难上加难。

闲暇之余，还打了几把CS2、LOL。

其实原本对于4个核心的普通核显并没有抱太大希望，但没想到在1080p分辨率、中低画质下，游戏画面效果和帧率性能都颇为惊喜，基本都在100FPS之上，完全没有遇到卡顿，配合高刷屏堪称淋漓尽致。

游戏中不但没有插充电器，Windows电源模式也保持默认的平衡模式，结果完全没有出现离电后性能下降的情况，足以证明酷睿Ultra处理器的大小核异构架构已经相当成熟，可以灵活兼顾高性能、高能效的需求。

这对于普通用户和玩家而言也是好事，意味着不需要进行任何特殊的设置，打开笔记本直接玩就是了。

从设计之初，Panther Lake这一代产品的核心追求就是兼顾高性能和高能效，将之前两代Lunar Lake、Arrow Lake的优点充分融合在一起。

从实际产品的表现来看，在全新工艺、全新架构的加持之下，Panther Lake完美实现了设计目标，在性能充沛的同时，能效异常突出。

Panther Lake笔记本不但可以做到1公斤级别的超轻薄，还能实现一整天乃至两天的超长续航，甚至可以把充电器扔在家里，对于我等出差党不是一般的友好，Xiaomi Book Pro 14无疑是最为典型的代表。

酷睿Ultra 5 325虽然不是顶级型号，只有8个CPU核心、4个GPU核心，但是从实际体验看，用它处理AI工作、玩游戏都是相当轻松。

AI PC概念提出满打满算还不到三年，但已经逐渐深入人心，改变了无数人的生活娱乐和工作体验，未来必然更加无可限量。

受限于当下的行业形势，Panther Lake看起来有点生不逢时，但它无疑有力地证明，Intel已经找对了方向，走上了正确的道路。对于未来的Nova Lake、Razer Lake……只有两个字：期待！

法国游戏公司育碧联合创始人克劳德·吉约莫，于法国当地遭遇轻型飞机失事，不幸身亡。

这起悲剧事故发生在6月19日，事发地点位于拉博勒 - 埃斯库布拉克机场附近。

当地应急部门与法国媒体发布消息称，这架塞斯纳421型飞机归69岁的克劳德·吉约莫所有，当时正执行从雷恩起飞的飞行任务，机上一共搭载两人。

飞机坠毁后，两人均当场身亡，除克劳德·吉约莫之外，遇难者还有一名来自雷恩的飞行教练，该教练的身份目前尚未官方公布。

事故现场出动63名消防员、29台专业救援设备，开展事故善后处置工作。

据悉，克劳德·吉约莫此行原本是前往拉博勒 - 埃斯库布拉克参加航空爱好者集会，这场集会原定有超过100架各式飞行器参与。

目前当地执法部门与航空专家已经介入，全面调查本次坠机事故的起因与完整经过。

1986年，克劳德·吉约莫与四位兄弟共同创立游戏发行商育碧，现任公司首席执行官伊夫·吉约莫正是他的兄弟。

数十年来，吉约莫兄弟主导这家游戏集团持续发展，打造出《刺客信条》《孤岛惊魂》《雷曼》等全球知名游戏 IP。

除育碧相关业务外，克劳德·吉约莫同时涉足多领域创业，执掌硬件企业吉约莫集团，旗下拥有大力神、图马思特两大游戏外设品牌。

育碧官方代表暂未就本次坠机事件发布完整公开声明，外界预计厂商将在近期发布官方悼念公告。

快科技6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。

谷歌为纽约州西部的Lake Mariner AI数据中心集群提供了32亿美元（约合216亿元人民币）财务担保。

该站点由TeraWulf及谷歌支持的云服务商FluidStack开发，将向AI公司Anthropic租赁数千颗谷歌TPU的计算能力。

谷歌的财务担保布局远不止于此。公司还为路易斯安那州巴吞鲁日附近70亿美元的River Bend项目提供背书，并为德克萨斯州Colorado City一处AI算力租赁项目提供了14亿美元额外担保。

谷歌已与黑石达成50亿美元协议，成立新的云服务公司，直接对标英伟达支持的CoreWeave和Nebius。

今年5月，谷歌宣布将首次直接向企业客户销售TPU，并推出首款推理优化芯片。早期采用者Citadel Securities报告称，在TPU上运行某些工作负载的成本降低了30%，速度最高提升至4倍。

英伟达CEO黄仁勋曾公开质疑谷歌的竞争能力，称英伟达的市场覆盖远超任何TPU或ASIC。然而谷歌同步启动了850亿美元股权融资计划，主要用于AI基础设施扩张。

日前，《GTA6》官方封面原画在海外社交平台大范围传播，相关画面曝光后，推特平台出现大规模玩家争论。

不少海外玩家在社交平台公开指责开发商Rockstar Games刻意迎合多元种族的叙事导向，争议集中在封面核心女性角色露西娅两处特征。

其一，认为角色选用深肤色拉丁裔形象是厂商刻意追求政治正确，其二，对比系列前作封面女性形象，称本作角色身着完整比基尼，画面尺度有所收敛，质疑厂商为规避舆论刻意弱化性感视觉元素，大量对立评论充斥相关话题评论区。

游戏博主ElvisBit发布长文表达了完全相反的看法，他表示，提出指责的玩家大多不了解游戏地图原型城市迈阿密的真实人文环境，仅仅依靠主观印象评判角色设计，属于典型的游客视角。

博主科普，现实中的迈阿密拉丁裔、混血族群占据人口绝大多数，白人属于少数群体，封面选用深肤色女性形象完全贴合当地人口结构，不存在刻意迎合多元议题的情况。

同时，当地滨海区域民众日常穿搭风格与封面角色造型高度匹配，角色服饰设计同样贴合地域特色。

他还在文中反问，提出争议的玩家似乎从未完整浏览过《GTA》系列历代封面，系列长期以来都会根据城市原型匹配对应人种、穿搭风格的角色，本作设计逻辑与前作保持统一，不存在刻意修改尺度、调整肤色的特殊操作。 

快科技6月19日消息，日前Intel CEO陈立武宣布前SK海力士CEO李锡熙（Seok-Hee Lee）加入Intel，将担任晶圆制造业务的执行副总裁。

李锡熙也是一位经验丰富的半导体专家，有二三十年行业经验，之前担任过SK海力士CEO、SK On电池公司的CEO，而且也是一位Intel老员工，90年代到10年代担任Intel工程开发业务主管，跟陈立武也是老熟人了。

算上李锡熙，这已经是陈立武上任CEO之后挖来的第五位半导体行业大腕了。

集邦科技汇总了去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。

这里面最具争议的当然是从台积电退休后加入Intel的前高管罗唯仁Wei-Ren Lo，他早期也是Intel公司技术业务的高管，2004年回到台积电一直干到2025年退休，但75岁高龄的他又回到了Intel公司任职。

虽然他早已经不是技术研发一线人员了，但退休前被发现在公司内违规搜集包括2nm、A16、A14等尖端工艺在内的技术资料，引发了2nm技术窃密案，被抄家调查。

不过他去年10月份就已经赴美定居，而且早就拥有美籍，其本人及入职的Intel公司也否认有什么窃密行为。

Intel CEO陈立武表示基于我们目前所知的一切，我们认为对罗维仁的指控毫无根据，他将继续得到我们的全力支持。

陈立武强调，Intel有严格的政策和控制措施，严禁使用或转让任何第三方的机密信息或知识产权。

台积电虽然在这件事上报案追查，但也非常低调，并且跟Intel的合作关系也没受到影响，更不敢公开批评、追查美国方面在这件事上是否真的违法了。

快科技6月20日消息，加州大学圣地亚哥分校（UCSD）的计算机科学家与谷歌合作，计划部署一个由2000部退役谷歌Pixel Fold智能手机组成的计算集群，为师生提供低成本、低碳的云计算服务。

该项目由UCSD前博士生、现谷歌博士后研究员Jennifer Switzer发起，旨在证明旧手机可作为低成本、低碳计算平台继续服役。

部署前需对手机进行拆解，移除屏幕、电池、摄像头、外壳等非必要组件，仅保留核心主板。这一做法既能规避锂电池在数据中心环境下的火灾隐患，也保留了承载计算任务的核心部件。

同时，研究团队用通用Linux发行版替换Android系统，关闭了专为移动端设计的低内存杀手等保护机制。

每25至50部手机组成一个小型集群单元，通过Kubernetes进行容器化应用调度。早期基准测试表明，25至50部手机的性能与传统服务器相当。

一个由20部手机组成的微型集群，已能平稳承载75名以上学生的作业提交高峰，评分表现媲美小型云实例。2000部手机组成的系统整体算力约相当于50台传统服务器。

完整系统预计于2026年秋季正式上线，届时将支持多门课程的教学与科研工作负载。

该项目还将作为长期运行测试平台，评估消费级硬件在持续高负载下的可靠性。在内存和存储芯片价格持续攀升的背景下，旧手机集群的硬件成本仅为新建服务器的零头。

快科技6月20日消息，虽然大家常说AMD战未来，升级补丁/驱动可能会带来功能、性能升级，然而前几天锐龙处理器意外出现了砍功能的事，曝光之后AMD光速认错，承诺7月加回来。

这个功能名为TSME（透明安全内存加密），从2020年的锐龙处理器就开始支持了，有内部的协处理器会自动生成一次性的随机密钥，CPU到内存的数据会被加密，返回时解密。

由于是硬件层面的加密解密，因此TSME技术不依赖Windows等软件系统，而且性能损耗极低，可以有效提升安全性，有了这个技术支持，黑客就算监听了内存也无法盗取加密数据。

这么好的技术却被AMD偷偷禁用了，很多人实际上都不知道这事，有个开发者4月份在锐龙9700X处理器上才发现了异常，之后联系了主板厂商确认TSME功能被禁用了。

6月15日这事被很多媒体报道，AMD之前态度还很强硬，表示该功能会是锐龙Pro（主打商用市场的）的一部分，是该系列CPU的专用功能。

这样的表态自然没法得到大家的赞同——我可以不用，但你不能没有，更何况是在原本支持的情况下，把用户的功能给偷偷禁了，这样的操作确实说不过去。

AMD这次没撑过4天就认错了，最新表态会把TSME功能换回来，7月份通过BIOS更新实现功能恢复，但是只限于锐龙9000系列处理器，之前的不会再给了。

不过话又说回来，要不是有个别开发者用到这个功能，大部分人恐怕都不知道TSME加密功能，显然普通人也不是那么介意这种加密功能，绝大多数情况下感知不强，大家争的是AMD的这种操作。

“史上最大IPO”上市才四天，马斯克就迫不及待谈成了一笔大买卖。

6月16日，市值突破2.5万亿美元的SpaceX，宣布拿出600亿美元的股票，收购了一家名为Cursor的公司。

600亿美元，什么概念？

差不多是港股"全球大模型第一股"智谱的全部市值；要是按一级市场估值来算，把MiniMax、月之暗面、阶跃星辰几家中国头部大模型公司加在一起，大概也就是这个量级。

然而，花了这么多钱收购的Cursor，却是一个“过时”的公司。

曾经的Cursor还是AI编程赛道最炙手可热的工具，但在短短的一年时间里市占率就从41%掉到了26%，开发者社区里最流行的说法就叫"Cursor已死"。

而且Cursor还曾陷入“套壳”争议。就在三个月前，Cursor的Composer 2“自研模型”被开发者扒出，模型底座用的是月之暗面的Kimi K2.5，但Cursor在发布模型的时候完全没有提到Kimi。

所以，SpaceX花的这600亿美元，不仅买的是一个“过时”的代码编辑器，还相当于花了好几倍的价钱买了月之暗面的模型能力。

难道马斯克是大冤种，还是SpaceX有钱没处花？

差点被逼死的Cursor

别看Cursor现在一副有求于人、低声下气的样子，实则就在一年多以前，它在科技圈的风头完全不输英伟达、三星、海力士这些AI浪潮里的大赢家。

Cursor最开始讲的，是“四个MIT毕业生用两年时间把它从零做到年化收入破10亿美金，估值推到300亿美元，打破了Slack保持了七年的SaaS增速纪录”的神奇故事。

在2025年初，每天有超过100万开发者打开Cursor写代码，超过一半的财富500强都是它的客户，连英伟达、OpenAI、谷歌这些自己也在做编程工具的公司，一边跟它竞争一边给它投钱。

更夸张的是，这一切都是在营销预算为零的情况下做到的，完全靠程序员之间口口相传。

而撑起这个增长奇迹的，有一个关键角色：Anthropic。

用户打开Cursor写代码的时候，背后调用的其实是Anthropic的Claude模型。Cursor负责把Claude的能力打包进一个好用的编辑器里，Anthropic则从每一次API调用中抽成。

巅峰时期，光Cursor一家就贡献了Anthropic大约40%到50%的收入。一个做工具的创业公司，竟然养活了半个做模型的巨头，虽说在当时的AI圈这种“共生关系”一度传为美谈，但也有人开始质疑：

除了Anthropic，还有别的AI巨头，会把营收的命脉交给别人吗？

没有。

而且连Anthropic自己，也不愿意继续维持这种“共生”关系，并亲手把它撕开了。

2025年5月，Anthropic上线了自己的编程产品Claude Code。在此之前的内部沟通里，Anthropic还跟Cursor说"这只是一个研究项目"；但实际上等产品一上线，大家发现这显然就是冲着Cursor来的。

几乎和Cursor有着一样的功能，类似的界面，还原生配置了Anthropic自家的大模型，Claude Code的半年年化收入就突破10亿美金，到2026年2月更是达到了25亿，直接超过Cursor当时大约20亿的水平。

这也意味着那个曾经躲在幕后给Cursor供模型的公司，站到了台前，做出的竞品收入反超了自己最大的客户。

最终，Cursor从41%的占有率一路跌到26%，丢掉的用户绝大部分流向了它曾经最亲密的合作伙伴。Claude Code上线一年，就拿走了将近一半的AI编程市场。

千万不要以为这是“误伤”，看看另一款编程工具Windsurf的遭遇就知道了。

OpenAI启动收购Windsurf之后，Anthropic直接掐断了它的Claude API接入。Anthropic联合创始人公开撂下一句，"把Claude卖给OpenAI，怎么想都不对"。

言下之意很清楚，一旦站到了对面的阵营，模型供应商随时可以把你的命脉掐掉。

Cursor虽然没有被直接断供，但曾经的合作方拿着同样的模型做了一个更好的竞品，实则和“被逼上死路”也没差多少了。

到2026年春天，Cursor的处境可以用四面楚歌来形容。

核心工程师持续在往外流失，xAI在三月先后从Cursor挖走了两名资深工程师；自研模型这条路也走得磕磕绊绊，自己的Composer模型基座选了月之暗面的开源模型Kimi K2.5上，但发布时完全没提Kimi，还引发了一场"套壳"风波。

正因如此，供应商翻了脸，自研模型被扒了底裤，核心人才在往外走，市占率还在继续跌的Cursor需要一条出路，而且迫在眉睫。

恰好在这个时候，有一个同样焦头烂额的买家：SpaceX出现了。

而且更让人意外的是，这个买家着急的程度，看起来一点都不比Cursor低。

史上最大IPO，也焦头烂额

SpaceX到底是一家什么公司？

如果问题放在一年前，大家都会说它是造火箭的，顺便搞卫星互联网。

Starlink是全球最大的卫星通信网络，猎鹰九号是人类历史上复用次数最多的运载火箭，怎么看都是一家航天公司。

但翻开SpaceX今年6月的IPO招股书，画风完全变了。

SpaceX给投资人描绘了一个28万亿美元的可触达市场，其中只有2万亿归航天和通信，剩下26万亿全部归AI。

也就是说，对现在的SpaceX来说火箭和卫星只是个零头，AI才是这家公司价值的根基。

也许投资人信了。IPO首日股价从135美元涨到161，随后几天继续冲过200，市值一度突破2.5万亿美元。

这个AI故事的核心，就是xAI。

2023年，马斯克创办了大模型公司xAI。2026年2月SpaceX收购xAI，Grok成了SpaceX的AI门面。也正是这个AI门面，撑起了当前SpaceX相当大一部分的估值逻辑。

但尴尬的是，这个门面已经快撑不住了。

xAI的11位联合创始人全部离开了公司，一个不剩。Grok还出过一次严重的公关事故，被曝出可以生成儿童deepfake图片，在社交媒体上引发了大规模声讨。

马斯克自己也在内部承认xAI "没建对，要推倒重来"。

除了人才和舆论，硬件成本空转也成为SpaceX的一个新问题。它在孟菲斯建了一个叫Colossus的超算集群，塞进去超过22万张英伟达GPU，光2025年就往AI基础设施上砸了127亿美元，2026年一季度又花了77亿。

但花了这么多钱堆起来的算力，并没有产出一个能打的产品。

到2026年5月xAI才推出Grok Build 0.1，一个还在公测阶段、几乎没有企业客户的编程工具。

这就是SpaceX上市时面对的真实局面：招股书上写了26万亿的AI市场，账面上有全球最大的GPU集群之一，但拿不出一个有真实收入、有真实用户的AI产品。

万亿市值的壳是有了，里面是空的。

那SpaceX到底需要Cursor的什么？

最表面的一层是收入。Cursor年化收入26亿美金，在SpaceX的财报上可以直接体现为"AI业务收入"。对一家刚刚用AI故事撑起万亿市值的公司来说，这26亿就是在给投资人交作业。

但光是收入还不够，更值钱的是Cursor手里的开发者和数据。超过100万付费用户，每天产生的海量编程数据，每一次prompt，每一次代码修改，每一段跟AI的对话记录，这些都是训练编程模型最稀缺的原料。

Cursor自己在技术报告里就写过，他们会用生产环境中的用户交互数据做实时强化学习，五个小时跑完一轮训练就能部署新模型。这套数据飞轮一旦接入xAI的Colossus算力，Grok Build就有了一条从"公测产品"变成"真正能打的编程工具"的路径。

说白了，SpaceX花600亿买的不只是一个编辑器，还是能让Colossus不再空转的负载，是能让AI故事不再只是PPT的数据和用户，是一张在Anthropic、OpenAI、谷歌已经占满身位之后，还能挤进AI编程赛道的入场券。

用3.4%的股权稀释，拿刚刚从市场上涨出来的纸，换一个能让整个AI叙事立住的产品。对IPO四天后的SpaceX来说，这显然是一笔划得来的账。

但Cursor从崛起到卖身，前后不过三年。一个年化收入26亿美金、估值300亿的产品，说倒就倒了。

这件事放在更大的产业趋势来看，所揭示的问题远比一家公司的焦虑要深得多。

AI赛道，逻辑变了

回看过去一年，Cursor卖给了SpaceX，Windsurf被OpenAI收购，Anthropic自己下场做了Claude Code，谷歌推出了Gemini Code Assist。

曾经百花齐放的AI编程工具市场，正在快速收缩成几个大阵营之间的对抗。

这背后的逻辑其实很清楚。当AI编程从"谁家编辑器更好用"演变成一场关于模型、算力、数据、开发者入口的绑定战之后，单独做工具的公司就很难独善其身了。

你不控制模型，供应商随时可以翻脸做竞品，Cursor已经替所有人演示了一遍。

你没有算力，自研模型就只能依赖别人的开源基座，Composer套壳Kimi就是这个困境最直白的注脚。

你没有足够的用户和数据形成飞轮，产品迭代的速度迟早会被大厂甩开。

所以巨头们在抢的，不只有一个编辑器或一个模型。谁能把模型、算力、数据和开发者入口捏成一个闭环，谁就能在下一阶段的竞争中站稳。

SpaceX买Cursor，买的就是这个闭环里它缺少的那几个环节。

但这件事对中国的AI公司来说，其实还有另一层更值得咀嚼的意味。

Cursor被逼到自研模型的时候，在全球范围内挑了一圈，最终选中的基座是月之暗面的Kimi K2.5。一个当时估值300亿美元的硅谷顶级产品，底下跑的是中国公司的开源模型。

这个事实本身就说明，中国大模型的底层能力已经到了被全球一线产品拿来当基础设施用的水平。

不只是Kimi。在全球开源模型的API调用量里，中国模型的周Token调用量占比已经超过了60%。斯坦福《AI指数报告2026》也指出，中美模型之间的能力差距已经收窄到了个位数。

大模型的底层能力，已经是中国AI行业手里实实在在的硬通货。

但硬通货归硬通货，底层模型能力有了，中国自己还是没有跑出下一个Cursor，或者说，一个把大模型能力变现最大化的工具。

智谱在做编程模型GLM Coding，月之暗面的Kimi也在向编程场景发力，但到目前为止，中国AI编程赛道还没有出现一个真正意义上能跟Cursor、Claude Code掰手腕的独立产品。

模型层已经能供给硅谷了，工具层和产品层却还差点火候。

而差的这点火候，放到这笔交易里就是：中国贡献了模型底座，但600亿的支票，还是开给了那四个MIT毕业生。

快科技6月20日消息，中国科学院微电子研究所集成电路制造技术全国重点实验室团队联合北京超弦存储器研究院，在IGZO 2T0C 3D DRAM领域取得重要突破，首次实现4层堆叠3D 2T0C存储单元。

AI与高性能计算应用对高容量、高带宽存储需求激增，传统SRAM受6T结构限制难以实现大容量，片外DRAM则因访问延迟较高无法满足高带宽需求。

IGZO 2T0C架构可后道集成于逻辑芯片，被视为兼顾大容量与高带宽的有效方案，但此前研究仅限于平面与垂直4F²架构。

针对这一挑战，该团队提出基于2T0C单元结构的3D DRAM单步多层堆叠方案。新型3D DRAM采用垂直字线架构和双栅2T0C单元设计，具有高读取裕度、稳定双栅读取控制和低制备成本等优势。基于双栅调控的IGZO晶体管实现了优异性能和高稳定性。

所制备的3D 2T0C单元兼具高速写入与长数据保持能力，并成功实现多值存储，大幅提升存储密度。

相关研究成果论文《Highly stackable 3D DRAM of Dual-gate IGZO 2T0C with Record 3 bits/cell and 400s Data Retention》已被VLSI 2026收录。

微电子所博士后廖福锡、北京超弦存储器研究院朱正勇研究员为第一作者，微电子所李泠研究员、杨冠华副研究员、北京超弦存储器研究院赵超研究员为共同通讯作者。

快科技6月20日消息，Intel已经与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电(UMC)达成新的合作，继续联手进军3nm工艺代工。

这也是双方在12nm代工上共同公关之后的，又一深度合作。

联电2017年放弃了10nm及更先进工艺的竞争，专注成熟工艺，一如GlobalFoundries(格芯)，市场份额也一再萎缩，2026年第一季度仅为3.9％，不但根本看不见隔壁的台积电(72.3％)，更是不如三星(6.5％)、中芯国际(5.1％)。

Intel开启IDM 2.0战略后，找来联电合作，共同开发12nm FinFET工艺平台，使用位于美国亚利桑那州凤凰城Ocotillo园区的晶圆厂。

目前，该工艺的设计套件预计2026年内交付客户，2027年初完成流片，当年底实现量产，主要面向物联网、Wi-Fi芯片等市场。

如今再次携手3nm工艺，也会使用Ocotillo园区的晶圆厂，但具体哪一座说法不一，有的认为是成熟的Fab 12/22/32，有的声称是最新的Fab 52。

合作中，Intel将提供强大的制造能力，联电则贡献丰富的成熟工艺代工经验，包括客户资源。

借此合作，Intel可以进一步熟悉代工市场和客户，联电则无需巨额投入，就能加入先进工艺战场。

快科技6月20日消息，日前，荣耀X80 Pro Max现身中国电信终端产品库，新机将于6月22日19:00正式发布。

产品库信息显示，荣耀X80 Pro Max提供6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB、8GB+512GB和12GB+256GB五种存储版本，以及月影白、元气橙、闪电红、玄甲黑四款配色。

核心配置方面，荣耀X80 Pro Max搭载第五代骁龙6芯片，正面配备一块6.8英寸OLED直屏，分辨率为2788x1280，支持120Hz刷新率和3840Hz PWM调光。

该屏幕全屏激发亮度可达2000nit，局部峰值亮度最高达10000nit，即使在户外强光环境下，也能保证画面清晰可见。

影像方面，该机前置800万像素摄像头，后置5000万像素单摄，并支持OIS光学防抖。

续航是荣耀X80 Pro Max的一大亮点，其内置11000mAh电池，是行业最大手机电池，并支持90W有线快充。

对于高强度用机、长时间追剧、玩游戏或经常长途出行的用户来说，11000mAh超大电池可显著减少充电频率，进一步降低对充电宝的依赖。

防护方面，荣耀X80 Pro Max通过SGS金标五星严苛环境抗摔认证，抗摔高度达到3米。

荣耀还将为该机推出行业首个免费换屏服务，因意外碰撞、坠落或挤压导致屏幕破碎、开裂时，用户可享受屏幕维修服务，免收物料费和服务费。

此外，该机通过IP68、IP69和IP69K防尘防水认证，支持10米深度泡水，10万次入水无忧。

从目前公布的信息来看，荣耀X80 Pro Max将超大电池、抗摔、防水和免费换屏服务作为核心卖点，进一步强化其长续航、耐用型手机的产品定位。

快科技6月20日消息，郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。

该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。

玻璃基板厚度变薄使得穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短，导通电阻与回路电感同步下降，电源完整性得到显著改善，为芯片提供更稳定的供电系统。

郭明錤区分了CoPoS体系中两项技术的定位差异，CoP主要影响生产效率与成本，属于优化选项，而oS直接决定芯片能否成功制造，是必须具备的核心技术。

目前测试基板规格为250 x 250毫米，ABF积层采用味之素GL107混合材料，层数达24至28层，穿玻璃通孔是最核心技术壁垒，由台积电与群创共同掌握。

尽管玻璃基板单价远高于传统ABF基板，但其成本仅占AI芯片整体物料清单的低个位数百分比，却能大幅降低封装不良导致的良率损失，整体经济效益显著。

英伟达及另外两家美系芯片巨头对该技术展现浓厚兴趣，电源完整性改善能够直接转化为AI算力提升，满足下一代高端芯片的性能需求。

台积电目标在2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板量产，以配合英伟达等巨头下一代AI芯片的迭代节奏，目前产业链正加速推进验证。

近日，lululemon在上海北外滩组织大型瑜伽嘉年华活动，据悉吸引近1300人参与，但中途遇暴雨，因品牌缺乏应对突发天气状况的预案，导致用户外滩冒雨练瑜伽而被吐槽不断。

在社交媒体上，有参与此活动的粉丝发帖表示不满，“再也不会参加lulu的活动，瑜伽垫是湿的，东西是没地方放的，臂展是展不开的，活动时间是会被推迟20分钟的，说话是会被骂的，毕竟免费的还想怎样呢？”

还有粉丝吐槽，“没有雨天预案，也是个草台班子”、“看到后大为震惊”……

此外，还有声音指出，“上海外滩千人雨中瑜伽现场画面流出后，构图、队形高度复刻电影《周处除三害》桥段，观感违和引发不适。”

截至发稿，lululemon方面尚未对此事做出公开回应。

lululemon官方旗舰店客服则表示，“实在抱歉，已经记录了您反馈的情况。”

快科技6月20日消息，Mesa图形栈的开发分支26.2-devel近日合并了一项重要改动：开源的英伟达 NVK Vulkan驱动现已能够在Linux环境下为现代游戏提供DLSS支持。

NVK是Mesa图形栈中由社区开发的英伟达GPU开源Vulkan驱动，主要由Collabora与Red Hat、Valve等贡献者共同开发。

这一DLSS支持源自Valve开发者Autumn Ashton去年提交的补丁，旨在实现VK_NVX_binary_import扩展。

该扩展允许应用导入并执行英伟达预先编译好的CUDA二进制文件，是英伟达GPU启用DLSS的关键。

由于Autumn Ashton在Mesa开发中的活跃度下降，该补丁一度出现合并冲突。

两个月前，开发者Thomas Andersen接手并提交新的合并请求，修复了冲突及其他问题。

该请求近日完成合入，使NVK驱动的DLSS支持从概念验证进入实验性阶段。

目前DLSS需通过环境变量NVK_EXPERIMENTAL=dlss显式启用。由于依赖CUDA二进制，NVK要求GPU拥有匹配的字节码，否则功能无法正常启用。

英伟达专有驱动支持将PTX即时编译为GPU特定字节码，而NVK目前尚不具备这一能力。

Mesa 26.2稳定版预计于8月发布，届时Linux玩家可在开源驱动上体验DLSS。这是NVK继Vulkan 1.4一致性支持后的又一重要进展，也是开源驱动追赶英伟达专有驱动的重要一步。

快科技6月20日消息，博主定焦数码暗示，华为下一代麒麟芯片的初期备货量不算充裕，不会出现大量敞开销售的情况。

根据目前爆料的消息，新款芯片将被命名为麒麟9050系列，预计由Mate 90系列首发搭载。若消息属实，Mate 90系列上市初期的货源有限，有意向的用户恐怕得尽早下手购买。

回顾去年Mate 80系列发售时的情况，该机曾引发抢购热潮，在相当长一段时间内都处于供不应求的状态。照此趋势，Mate 90系列大概率也会成为新一代爆款旗舰。

在技术方面，麒麟9050系列将首次采用逻辑折叠技术，其设计基于全新的自由逻辑架构，从单层扩展至双层，从而实现晶体管密度等关键指标的显著提升。

值得一提的是，上一代麒麟9030系列采取了差异化双芯布局策略，同步推出了标准版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro两款SOC。依照华为过往的产品规划惯例，麒麟9050系列预计同样会包含标准版和Pro版两个不同定位的芯片版本，以覆盖不同档次的旗舰机型。

此次华为率先在旗舰芯片上落地逻辑折叠技术，通过底层架构创新推动核心性能实现跃升，也标志着国产芯片在自主发展道路上迈出了重要一步。

快科技6月20日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。

提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是中国台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。

不仅如此，联电还是中国台湾第一家晶圆代工公司，在成熟工艺节点方面积累了丰富的制造经验，其产品广泛应用于各类工业领域。

如今，联电似乎对进军先进工艺半导体制造表现出了浓厚兴趣。据报道，该公司已与英特尔携手，双方将联合攻坚3nm和12nm工艺，相关生产线将落地于英特尔位于美国亚利桑那州的工厂。

据悉，两家公司在12nm工艺节点上制造的芯片将主要面向物联网和WiFi领域。首批设计套件预计今年内交付客户，以便在明年年初启动流片，并计划于2027年底实现量产。

至于3nm工艺，目前双方仍处于联合研发阶段，目标是打造出一款与台积电技术水平相当的3nm节点，从而帮助英特尔在全球晶圆代工市场中争取到更大的份额。

快科技6月20日消息，微星（MSI）近日正式推出MAG Infinite Z 8B紧凑型游戏台式机。该机型采用25升机箱设计，宽度仅175mm，可轻松融入卧室或小型办公空间，最高可选AMD锐龙7 9700X处理器与NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti显卡。

MAG Infinite Z 8B基于AMD B840芯片组主板，提供四款CPU选项：锐龙7 9700X、锐龙5 9600X、锐龙7 8700F及锐龙5 8400F，最高搭载8核16线程Zen 5架构处理器。

内存方面配备2条DDR5-5200 U-DIMM插槽，最高支持64GB容量。存储配置包括2个PCIe Gen4 x4 M.2插槽、2个2.5英寸硬盘位和1个3.5英寸硬盘位。

散热系统采用风冷方案，由微星Silent Storm Cooling AI智能算法调控风扇转速。该技术可实时监控硬件温度并自动优化风扇曲线，在保证散热效率的同时控制噪音水平。

电源提供500W和850W两种规格，视CPU与显卡配置而定。

网络方面支持2.5GbE有线网络和Wi-Fi 7无线连接（160MHz），兼容蓝牙5.4。后置I/O提供4个USB 3.2 Gen1 Type-A、2个USB 2.0 Type-A、HDMI 2.1、VGA及2.5GbE网口。

顶部接口包括1个USB 3.2 Gen1 Type-C和1个USB 3.2 Gen1 Type-A。机箱尺寸175×447.35×399.55mm，净重8.21kg。

侧透面板采用手拧螺丝固定，支持微星炫光系统灯效同步与Ambient Link画面光效联动技术。

微星尚未公布具体售价与上市时间。

快科技6月20日消息，近期，网络上大量自媒体称全新行业标准明确L3级别自动驾驶车辆需配备双冗余设备，L4车型必须加装激光雷达。

针对这条流传甚广的传言，小鹏副总裁发文表示：“现在某些自媒体没有任何专业度，让人不禁感慨，无奈摇头。”

小鹏副总裁还表示，作为依据的《自动驾驶系统安全要求》属于公开可查阅的官方标准文件，通读全文就能发现，通篇内容从未出现过“激光雷达”的相关字眼，网传说法完全找不到任何条款支撑，和标准配套的编制说明内容也完全相悖。

不少自媒体没有查阅原文就凭空编撰内容，违背了新闻内容真实准确的基础准则。

同时还对自动驾驶国标逻辑展开了科普：本次自动驾驶相关强制标准采用结果导向制定思路，规范核心仅划定自动驾驶系统需要达成的安全底线，包括稳定识别道路障碍物、妥善应对设备性能衰减、适配各类路况完成动态行驶操作等硬性安全指标。

至于车企采用摄像头、毫米波雷达还是激光雷达等何种硬件方案实现安全标准，全部交由企业自主研发选择，官方不会限定单一硬件路线。

还举了通俗例子辅助理解:就像电池安全国标不会规定车企只能使用三元锂电池或磷酸铁锂电池，社会敬老倡导只会明确价值导向，不会硬性规定固定尽孝形式，自动驾驶标准同样只管控最终安全效果，不约束技术实现路径。

快科技6月20日消息，爆料人@Reptalicant在X平台曝光称，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上模仿了三星Exynos 2600的HPB散热技术，但实施效果远不如三星原版。

HPB全称为Heat Path Block，是三星在Exynos 2600中引入的封装级散热方案，通过铜基散热块直接接触处理器核心，利用铜的高导热性迅速传导热量。三星官方宣称可将热阻降低16%。

该技术通过优化芯片封装结构，将高导热铜质散热模块直接与处理器核心集成，缩短热传导路径。

高通显然看中了这一方案，用于解决旗舰芯片长期存在的发热问题。然而消息源明确表示，高通的HPB实现方式效果不理想。

目前已知骁龙8 Elite Gen 6 Pro有两个版本，完整版单颗芯片成本预计超过300美元。

Exynos 2700已规划更先进的Side-by-Side封装方案，将AP与DRAM水平排列，顶部覆盖铜基HPB同时接触两者，散热效率进一步提升。

有分析指出，如果高通的HPB实现确实不如三星，搭载该芯片的旗舰手机在高负载场景下可能面临更激进的降频和更短的续航。

目前消息尚属爆料阶段，高通官方尚未回应。

6月20日消息，今天进行的小组赛第二轮，两场比赛都上演了“闪击”好戏。在巴拉圭与土耳其一战中，加拉尔萨开场仅65秒便破门得分，刷新了本届世界杯的最快进球纪录。

此前的纪录出现在稍早结束的苏格兰与摩洛哥的比赛中，小组赛首轮苏格兰队和摩洛哥队均取得胜利。第二轮开场不久，迪亚斯在中场过顶长传打穿了苏格兰队防线，赛巴里反越位突入禁区，小角度爆射破门，此时比赛刚开始70秒。

不过，世界杯历史上最快进球纪录仍为11秒。2002年韩日世界杯季军战，土耳其的哈坎·苏克开场仅11秒就攻破韩国队球门，打破了尘封40年的纪录，最终帮助土耳其3比2获胜。

本届世界杯将于7月20日落幕，历时39天，涵盖16座城市和16座球场。参赛球队从32支扩军至48支，比赛场次增至104场，创下多项历史新高。这一系列变革，让本届赛事成为史上规模最大的一届世界杯。

值得中国球迷关注的是，约70%的比赛安排在北京时间上午6时至11时开球。这意味着大家无需熬夜，便能尽情享受绿茵场上的激情对决。

快科技6月20日消息，据报道，AMD计划在2026年第三季度再次上调Radeon RX 9000系列显卡价格，涨幅预计为10%至15%。消息称此轮调整最快7月落地，主要原因是AMD预计下半年显存（VRAM）价格将继续上涨。

自本轮存储芯片涨价周期启动以来，显存及存储芯片价格持续攀升，AMD与英伟达均已多次调整显卡售价。

目前RX 9000系列与RTX 50系列显卡整体售价比危机前已高出约20%，配备大容量显存的型号受影响最明显。

英伟达暂无进一步调价计划，尚未向AIB合作伙伴发出RTX 50系列涨价通知。不过英伟达此前已于5月上调了RTX 5090系列的AIB供货价。

现货市场AMD RX 9000系列在欧洲及中国渠道端已有10%至18%不等的涨幅。

AI产业对内存和存储资源的持续消耗是此轮涨价的核心推手。大量DRAM和NAND产能被优先供应给AI服务器，导致消费级产品供应紧张。

TrendForce数据显示，2026年Q1主流DRAM合约价同比飙升92%。多家供应链厂商预计，DRAM和SSD价格在2026年至2027年将维持高位运行。

分析师指出，若10%-15%的涨价落地，高端大显存型号（如16GB显存的RX 9070 XT）将首当其冲。在DRAM每比特价格累计涨幅或达275%至300%的预期下，AMD本轮提价只是漫长涨价周期中的一个节点。

快科技6月20日消息，今年下半年，华为将陆续推出两款折叠屏新品——Mate XT2三折叠和Mate X8双折叠。这两款机型将错开发布，率先登场的便是华为Mate XT2。

据博主爆料，华为Mate XT2属于阔三折产品，本质上仍是阔折叠系列的一员，并且该机采用了全新的U型折叠方案。众所周知，上一代三折叠Mate XTs配备一块屏幕，可以同时外折与内折，那是华为首创的S型折叠方案。

而U型折叠设计的优势在于，两侧屏幕能够完全向内收拢，将主屏完整包裹其中，所有柔性显示面板均收纳于机身内部。如此一来，在日常使用中，其抗摔和防刮能力相比前代三折叠机型将有量级提升，用户再也无需担心外屏裸露时被硬物划伤。

与此同时，华为Mate XT2配备了一块独立外屏，无论是接打电话、快速回复消息，还是扫码支付，都无需展开大尺寸内屏即可轻松完成，极大提升了日常操作的便捷性。

在硬件配置方面，Mate XT2将搭载麒麟9050系列旗舰芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升，堪称华为迄今最强悍的手机芯片。此外，新机还将预装全新的鸿蒙7操作系统，带来更流畅、更智能的交互体验。

快科技6月20日消息，铭瑄亮出了两款特殊的主板，都没有标准的PCIe x16显卡扩展插槽，取而代之的是MCIO。

MCIO又叫MICO 8i，意思是“Mini Cool Edge I/O”，属于SFF-TA-1016规范的一部分，原生支持PCIe 5.0/6.0标准，只有74个针脚，相比于PCIe x16更加短小，但理论双向带宽依然可达512Gbps，相当于PCIe 5.0 x8。

它主要面向服务器和工作站，用于连接非PCIe形态的扩展设备，比如U.2/U.3 SSD、扩展卡、转接卡等。

在消费级市场，它可用于外置显卡、迷你主机、游戏掌机等，比如GPD Box迷你机。

铭瑄的这两款主板，都是ITX迷你板型，其一是“MS-Challenger MCIO ITX”，源自MS-Challenger H810ITX WIFI，但在PCIe x16插槽的位置变成了两个MCIO。

芯片组可选Z890、Q870、B860、H810，其中Z890、Q870的可拆分为x8+x8、x8+(x4+x4)模式，B860、H810的则是使用两个MCIO接口合并为x16模式。

第二款主板是“MS-PC Farm B860I”，一如其名面向PC农场，所以为了优化密集部署的散热，布局和常规主板不同。

它提供了四条DDR5内存插槽，同时依然有一条PCIe x1插槽，并支持IMPI管理、BIOS强制刷新、智能诊断等。

据博主数码闲聊站透露，小米一款型号为2608BPX34C的全新机型正式通过工信部入网认证，这款产品预计为小米首款阔折叠手机MIX Fold 5，同时也是小米今年定位最高端的手机新品，诸多硬件与自研配置也随之浮出水面。

从工信部公示信息来看，该机属于多制式无线电终端，全面兼容GSM、5G、WLAN、蓝牙等通信模式，设备发证日期为6月5日，使用有效期长达五年，各项无线电参数均符合国内多项通信法规要求。

硬件通信层面，新机不仅支持独立N79频段，还搭载了UWB超宽带技术，该技术能够实现厘米级精准空间定位，大幅提升手机与智能家居设备的互联体验，也是当下高端旗舰机型的标志性配置之一。

外观与机身结构上，结合博主智慧皮卡丘的爆料，MIX Fold 5采用一体化横置后置相机模组，整体设计精致简约。核心结构搭载小米自研无痕铰链，有效优化折叠屏折痕问题，同时配备侧边指纹识别方案。

新机内外屏幕比例保持一致，屏幕采用超级像素与高亮规格，视觉观感和户外显示能力都将迎来升级。价格方面，这款阔折叠机型明确切入万元档位，正式冲击超高端折叠屏市场。

核心配置是MIX Fold 5的最大亮点。据悉，该机将首发澎湃OS 4.0系统，搭配小米自研玄戒O3芯片，芯片性能可对标高通最新骁龙8E5旗舰芯片，彻底改变前代产品依赖高通平台的局面，是小米高端折叠屏全面自研的重要尝试。

作为对比，小米上一代折叠旗舰MIX Fold 4于2024年7月发布，起售价8999元，搭载第三代骁龙8芯片，配备7.98英寸内屏与6.56英寸外屏，后置徕卡四摄，内置5100mAh大容量电池。MIX Fold 5在形态、芯片、系统、结构技术上全面迭代，产品定位显著提升。

编辑点评：

小米 MIX Fold 5的入网，是其折叠屏产品线进阶的重要信号。阔折叠新形态、自研铰链、UWB技术叠加新一代自研芯片与系统，集中展现了小米全链路自研的技术积累。

万元定价主动切入顶级折叠屏赛道，在行业产品趋同的当下，该机以差异化形态和硬核自研实力突围，既彰显了国产厂商的技术底气，也为高端折叠屏市场带来了新的竞争方向。

快科技6月20日消息，任何产品都有寿命，但经常能超出你的想象！

油管博主WolfyTech 2010年购买了一块闪迪P4 SSD，使用的是32nm工艺的2D MLC NAND闪存，容量64GB(系列覆盖4-128GB)，接口还是SATA 3Gbps，标称写入寿命40TBW。

16年用下来，一共写入了多达1PB数据，也就是1000TB，相当于标称值的25倍之多。

累计开机超过1100次，加电时间超过60000小时，也就是6年10个月。

目前，这块SSD的状态依然很健康，没有任何失效的迹象。

NAND闪存的寿命一般用P/E编程擦写循环次数衡量：闪存擦除清空电荷，再写入数据，就是一次P/E循环。

每一次循环，浮栅/电荷俘获层都会产生轻微的物理损耗，所以循环越多，闪存越容易漏电、读写出错，但即便达到标称也不代表就会报废，冗余量还是很大的。

事实上，NAND闪存的进化史，就是一部“减寿史”。

最早的2D SLC闪存的P/E次数可高达10万次，但容量太小，之后的2D MLC也能做到3000-6000次。

到了目前主流的3D TLC、QLC，就分别只有3000次、1000-2000次左右了。

但是即便如此，配合主控/算法优化，再挑选合适的颗粒，即便是QLC SSD的寿命也完全可以满足绝大多数普通人的使用，没必要过于担心。

快科技6月20日消息，高通骁龙8E6 Pro的最新架构图在社交平台提前偷跑。相关参数显示，这颗芯片型号为SM8975，内部衍生出两个版本，分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。

据此推测，骁龙8E6系列至少将包含三个版本：标准版骁龙8E6、支持LPDDR5X的Pro版，以及支持LPDDR6的Pro版，这样的产品矩阵旨在覆盖不同价位段的终端需求。

类似的分层策略在高通历史上已有先例，此前骁龙8E和骁龙8E5均曾划分出多个版本，其中骁龙8E5就曾推出8核心与7核心两种规格，7核心版本由OPPO Find N6首发搭载。

此次骁龙8E6 Pro的产品思路与前代基本一致，满血版配备8核CPU集群并支持LPDDR6内存，性能释放更为激进；另一版本则可能在CPU频率上有所妥协，以实现功耗与成本之间的平衡。

据悉，小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6 Pro，预计采用满血版芯片，该机型有望在今年9月正式亮相。性能方面，骁龙8E6 Pro搭载高通自研Oryon架构，安兔兔跑分有望突破450万。图形性能上集成Adreno 850 GPU与18MB专属图形缓存。

不过顶级性能的代价同样显著，该芯片单颗成本已突破300美元（约合人民币超2000元），较上代上涨约20%，创安卓芯片历史新高。受此影响，搭载该芯片的顶配旗舰售价将会进一步上涨。多数厂商可能仅在Pro或Ultra机型中搭载Pro版芯片，主流旗舰则选择性价比更高的标准版骁龙8E6。

快科技6月20日消息，中国台湾省巴哈姆特论坛的网友分享了一则令人惊讶的“趣闻”：高功耗、高发热的RTX 5090显卡，居然把主板给“烤熟了”！

他的显卡是华硕ROG ASTRAL RTX 5090，主板是华硕ProArt X870-E Creator WiFi，机箱是ProArt PA602，平常主要从事AI创作，使用了大约半年。

没想到有一次拆开来看，发现主板芯片组的散热片，居然被烤变色了，相当大的一块面积仿佛淬过火一样。

好消息是用湿布用力擦了一阵子，基本擦干净了。

坏消息是没办法完全恢复到原来的状态了。

网友借此提醒大家，如果有使用RTX 5090这种高功耗显卡的，长期从事AI、创作等高负载，记得有空拆开检查一下，确认主板无事。

对此，有网友回复称，RTX 5090满载功耗逼近700W，瞬时功耗更是能接近1000W，相当于家用微波炉或者烤箱，时间长了烫伤主板也不意外。

也有网友提醒，主板散热片表面一般都做了烤漆、喷涂等工艺处理，受到温度影响会自然老化，但不影响正常使用。

在今年国产旗舰手机纷纷涨价的背景下，苹果不涨反升配置，抢走了不少份额。不过苹果也抗不太住了，苹果CEO库克对外公开表态：受内存、存储芯片成本大涨影响，苹果全系产品涨价已经躲不开了。

库克直言，苹果这段时间一直在自行消化上游芯片涨价成本，尽量不让消费者买单，但如今库存见底、成本压力拉满，后续涨价已成必然。

目前苹果没有公布涨价时间、涨幅和具体机型，但按照往年节奏，今年9月秋季发布会，即将上线的iPhone18系列，大概率会同步官宣涨价，估计1500起步了，本次还会首发苹果首款折叠iPhone，很多朋友都会有疑惑，我是等新机还是趁现在便宜赶紧换手机，咱们下面慢慢聊。

这次苹果涨价，根源就是存储芯片供不应求。近两年AI行业大火，大部分高端存储产能优先供给服务器设备，手机用的内存、闪存产能缩减，价格一路暴涨。

此前苹果靠着提前囤货、长期锁价，扛住了几轮涨价，没有把成本转嫁给用户，但低价库存已经用完，每一台新机硬件成本都大幅上涨，主打走量的iPhone，自然成为涨价核心品类。

所以，未来苹果手机的价格趋势，有两条主线，全新的iPhone 18系列和iPhone折叠屏，一定涨价没跑了，追新的朋友，怎么也逃不过这一刀。

想要买老旗舰的朋友，新机发售后结合以往的经验，老款一定是降价的，无论是官网还是电商平台。不过今年不排除先涨再降的情况，所以现在买iPhone 17系列是比较好的选择。

但别着急，先来看看iPhone 18系列都升级了那些东西，这些你用不用得上，在决定。首先，iPhone 18系列本次一共四款机型：标准版、Pro、Pro Max、全新折叠款，升级点很直白，没有鸡肋改动。

全系告别老旧芯片，搭载新一代A20芯片，普通版用2nm工艺常规版本，Pro以及折叠版搭载满血A20 Pro，功耗更低、手机发热更少，适配iOS27原生AI功能，日常语音、图文AI使用更流畅。

今年苹果一大改动就是加大运存，全系最低12GB内存起步，彻底告别老旧8GB运存，多开软件、后台留存更稳，高端机型可选16GB大运存；同时全系换上苹果自研C2基带，困扰多年的信号差、续航耗电快问题会明显改善。

外观上最大变化就是取消灵动岛挖孔，用上屏下Face ID，正面整块屏幕更完整好看，全系充电速度也小幅上调，日常快充效率提升。

影像系统迎来苹果史上最全面的升级，实现可变光圈下放、长焦全面普及，补齐历代机型影像短板。Pro系列首次搭载机械式物理可变光圈主摄，光圈范围可在F1.4至F4.0之间智能调节，适配全场景拍摄需求。总结一下，就是常规升级，其实使用体验和老款不会有太大的差距。

但本次全新的折叠iPhone，就不一样了，算是年度重磅机型，内外双屏日常两用，大屏可以办公分屏，堪比小平板。但缺点也很直白：售价极高，起步价预估14999元，维修成本贵、续航不如直板手机，只适合商务人群、数码爱好者尝鲜，普通用户完全没必要入手。

总结一下，短期用1-2年就换机，闭眼等降价iPhone17，省钱省心；打算一台手机用3年以上，直接冲iPhone18 Pro Max，新款芯片耐用性更强；预算不够还想要大屏办公，别买高价折叠机，手机加iPad组合更划算。

整体来看，今年iPhone18升级诚意足，但涨价已成定局，不必盲目追新，结合预算和换机周期选择，才是最划算的选择。

快科技6月20日消息，近日，美国政府公开质疑荷兰ASML将其最先进的EUV光刻机设备悄悄出口给了中国，ASML方面对此则是坚决否认。

美国商务部长Howard Lutnick向ASML高层提出质询，担心其违反出口管制规定，EUV光刻机设备流入了中国，成为中国在此领域取得重大突破的主要推手。

美国政府没有公布任何相关证据，但是多名美国政府高级官员透露，他们掌握的线索显示，ASML曾向中国出口EUV光刻设备的相关装置，其中包括专门用于“转运EUV光刻机”的配套系统。

这些官员都拒绝披露任何佐证材料，声称是出于信息敏感的考量。

根据臭名昭著的《瓦森纳协定》，ASML不得向中国客户交付EUV设备和技术。

事实上，中国此前只有中芯国际向ASML采购过一台EUV光刻设备，但至今仍留在荷兰。

对此，ASML表示，相关指控“毫无依据”，而且“极具负面影响”。

ASML的一位发言人说：“近年来，已有多起有关ASML违反对华出口管制的不实传言，我们均进行过辟谣。这些虚假说法不仅违背事实，还严重损害公司声誉。”

不过同时，ASML强调完全理解西方国家对中国芯片制造领域的顾虑，但自己从未向中国出口EUV光刻设备，因为不但一直受到《瓦森纳协定》的约束，又叠加了各国尤其是美国、荷兰新出台的出口管制条例。

ASML官方表示：“我们长期与全球各国政府高层保持透明、坦诚的沟通。我们充分理解美国与荷兰出台出口管制法规背后的国家安全考量。作为企业，我们严格遵守所有适用于自身经营活动的法律法规，包括全部相关出口管制条例。一旦凡出口管制政策更新，我们都会同步调整业务模式，确保完全合规。”

据悉，ASML内部还展示了一份资料，显示全球共有314台ASML EUV光刻机正在使用中，还有26台已退役，均不在中国大陆境内。

同时，ASML EUV光刻机会始终与ASML保持后台联网，便于实时监测设备失联、异常操作、通信故障等情况。

另外，EUV设备的转运、拆装、重装都有严苛的专业物流操作标准，客户没有官方技术支持，是无法自行拆解、转运并重新装机的。

事实上，EUV光刻机包含数十万个零部件，整机重达180吨，必须拆分后通过多架飞机空运，根本不可能悄无声息地完成，也不可能依靠零散备件、报废零件拼装还原成整机的，更不可能通过拆解零部件进行逆向仿制。

快科技6月20日消息，今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。

尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分化。据爆料，高通骁龙8E6和联发科天玑9600均采用台积电第二代2nm工艺N2P，而苹果A20系列则停留在初代N2工艺，这在往年几乎不可想象。

过去苹果始终是台积电先进制程的绝对首发者。以2023年为例，A17 Pro率先采用3nm工艺，而同期的骁龙8 Gen 3仍停留在4nm制程，苹果领先了整整一代。

但今年形势彻底逆转，苹果A20仅使用N2工艺，明年的A21系列才会切入N2P节点。这也意味着安卓阵营在制程上难得领先苹果一次，堪称历史性反超。

据悉，N2P在N2基础上进一步优化了晶体管架构和电流驱动能力，性能与功耗表现均有明显提升。凭借N2P的制程优势，高通骁龙8E6系列的主频最高可飙升至接近5GHz，综合性能有望实现对同期A20 Pro的全面超越。

这场制程竞赛的结果，或将深刻影响明年旗舰手机的性能格局。安卓阵营能否凭借N2P实现久违的反超，已成为业界和消费者共同关注的焦点。

快科技6月20日消息，三星计划在明年上半年正式发布年度旗舰Galaxy S27系列，该系列将全球首发搭载全新旗舰芯片Exynos 2700，这标志着三星在高端移动处理器领域再次吹响进攻号角。

据媒体报道，三星LSI业务部总裁Park Yong-In在近期简报会上公开透露，团队正在积极推进Exynos 2700的研发工作。这是三星高管首次在公开场合正式提及这款尚未面世的SoC。

Park Yong-In在简报中表示，Exynos 2700的研发目标非常明确，就是将其应用在顶级智能手机上。这无疑证实了该芯片将由三星自家的Galaxy S27系列首发搭载。

根据此前曝光的信息，Exynos 2700将采用三星SF2P工艺节点打造，这是三星第二代2nm制程技术。相比前代制程，新工艺在晶体管密度和能效表现上均有进一步提升。

作为对比，上代Exynos 2600使用的是SF2工艺，而此次Exynos 2700采用的SF2P制程在性能上提升了12%。与此同时，功耗降低了25%，且良品率也有所改善。

除了制程升级，Exynos 2700还将支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存等最新存储标准。这些新标准的引入将带来更快的数据传输速率，进一步提升整机运行效率。

综合来看，Exynos 2700从制程、能效到存储规格均实现全方位升级，无疑是三星迄今为止最强悍的2nm芯片。它的实际表现，将成为明年安卓旗舰阵营的一大看点。

在挑选内存的时候，我们会发现既有写着"DDR5 5600MHz"的，也有写着"DDR5 5600MT/s"的，甚至同一个产品，两种标注混着出现。那么这两个单位到底有什么区别？谁才是衡量内存性能真正有意义的单位呢？

先简单介绍一下，MHz（兆赫兹）指时钟频率，代表内存芯片每秒震荡次数，是硬件底层物理运行频率，属于基础节拍。早年老式SDR内存，数据只在时钟上升沿传输，震荡一次传输一次数据，彼时MHz=MT/s，两个数值完全相等，这也是大家习惯用MHz叫内存频率的由来。

但DDR（Double DataRate，双倍数据率）内存在2000年登场后，情况变了。DDR的核心创新在于：芯片每一次时钟震荡，会同时在上升沿、下降沿双向传输数据，一震荡、两次读写。这就使得换算公式变成了：MT/s = MHz x 2。

举个直观例子，一条内存物理时钟3000MHz，双向传输后，等效速率就是6000MT/s，这也是现在DDR5内存起步4800MT/s的由来。

很多人会疑惑：平时说的3600MHz内存，难道是错的？其实属于行业俗称混用。市面上口头说的3600MHz、6000MHz，本质是大众简化叫法，实际官方标称全为MT/s。

部分厂商在产品名称中采用MHz（迎合消费者的既有认知），而在技术规格表中使用MT/s（符合JEDEC行业标准）。结果就是，同一款内存，你可能在不同渠道看到完全不同的标注方式，给比较和选购带来了不必要的麻烦。

了解这些之后，选择内存就很简单了，DDR4/DDR5内存，MT/s才是真实性能单位，MHz仅为物理时钟频率，不能代表读写速度，以MHz评判内存速度，本身就是过时误区。同等条件下，MT/s数值越高，每秒传输数据量越大，内存性能越强。

另外，要警惕部分杂牌商家故意混淆单位误导消费者，将4800MT/s标注为4800MHz，用高MHz数值营造高配假象，不懂单位极易高价买低配内存。这种伎俩在一些主机上也会出现，需要玩家注意。

最近，网络上有这么几条新闻。

世界最大马桶制造商之一， TOTO ，因为 AI 股价暴涨，对比去年 12 月，今年股价涨了接近 200% ↓ ↓

现代味精发明者味之素，还有搞挖掘机的 Caterpillar 居然也是？？？

都被 AI 带飞了。。。

这些公司怎么看怎么跟 AI 不搭，很多试图理解内在逻辑的网友，放飞了自己的想象力。

难道是马桶接入了大模型？

加入 AI 识别，通过大小便颜色频率时长分析个人健康，绑定软件提醒拉屎，社交圈互动拉屎健康排行榜，分享拉屎心得，用 AI 帮你寻找臭气相投的朋友！

但认真多刷几条资讯，发现事情没有这么简单。

压根就不是这些马桶、味精、挖掘机拥抱了 AI 而涨价 ，恰恰相反，是他们卡了 AI 的脖子。

AI 这脖子也真够长的，马桶跟味精都能卡一卡，这还喘得上气嘛？

看到这里，部分差友可能会联想到咱们之前写过的 “ 工业大摸底 ” ，这该不会又是那种巨力索具类，营销号刚编的爽文故事吧？

世超也认真查了查资料，推敲了一下，结果发现，这些故事，还真不是瞎编，只是实际情况也没有大家说的这么玄乎。

先从最经典的味精企业卡 AI 脖子说起。 。。

味精的本质是一种谷氨酸，谷氨酸是一种氨基酸，所以味精企业看起来是食品调味企业，但制造过程中难免会涉及到各种发酵工业、食品工业以及精细化工。

味之素的创始人之一，有 “ 现代味精之父 ” 荣誉的池田菊苗本身也是一个化学家。

在上个世纪，味之素在味精生产过程中，得到了一种副产物氯化石蜡，这玩意能软化树脂，这让味之素大受启发，是不是除了做调味品以外，咱还能做改变树脂性能的化工添加剂跟衍生物啊？

俗话说，来都来了。。。

顺着这条线，味之素一路研究，做起了树脂改性材料、阻燃剂和绝缘树脂配方等等。

他们旗下有一款叫 PLENSET 的产品，这种树脂粘合剂因为性能贼好，相机模块、半导体封装和汽车电子等高精度电子部件都会用到。

还有一种绝缘材料，ABF ，这也是一种有高绝缘性、低热膨胀性、易加工性的环氧树脂配方，它可以加工成一卷一卷、很薄很薄的固体膜，也就是 ABF 增层膜。

这玩意外观看着有点像保鲜膜，但每层厚度仅 10 微米左右，作为参考，咱们头发的直径是 80 微米。

简单来说，先进的 CPU、GPU 芯片连接点密得离谱，普通主板接不住，于是就要通过封装基板这座转接桥来对接，把芯片上的信号一层层变大到主板能接到的程度。而这块封装基板就是由多层铜线路跟 ABF 绝缘材料反复叠出来的。

咱们现在每一块 AI 芯片，无论是 GPU、TPU 以及 AI ASIC 普遍依赖这种材料。

味之素的工程师接受媒体采访的时候，表示，ABF 作为 FC-BGA 的绝缘材料，在全球市场占据着 95% 的份额。

所以英特尔、英伟达、AMD 们都得排队等这家味精企业供货，这话还真没说错。

同时，AI 时代对芯片性能有了更高的要求。而芯片越大，单颗芯片吃掉的 ABF 也就越多。

根据味之素的材料，以前普通的基板，ABF 用量是 6 层，现在高性能的基板要用到 18 层，面积也是之前的 3.5 倍。

整体使用量是之前的 10 倍还多。。。

味之素的营收主要是三大板块：调味料与食品、冷冻食品、医疗保健及其他。

你没猜错，电子材料就是医疗保健及其他里面的那个其他，去年这个板块营业利润同比增长了 45.1%。

今年，投资了味之素的投资机构 Palliser，还要求味之素涨价，大意就是， ABF 材料作为 AI 基建中的关键材料，要提价至少 30%，就算提价对于上游企业的影响也很小，但对于味之素的营收会影响很大。

卡脖子是爽文式表达，实际上是因为 AI 革命来势太猛，现在把一批藏在传统行业里的材料、工艺和供应商也都给重新照亮了。

这样的故事，仔细搜搜，还真不少。。。

TOTO ，公认的身份是 “ 马桶之王 ” 。

但作为陶瓷专家，在卫生陶瓷和水龙头配件领域留存了大型的浇筑成型技术、烧成技术和研磨加工技术，对精密陶瓷在内的无机材料和其他无机材料等也没少研究。

在半导体制造设备里，就有一块高精度陶瓷 “ 吸盘 ” ，静电卡盘，是 TOTO 的技术。2026 年财报里，TOTO 的高级陶瓷业务同比增长了 34%，就是因为静电卡盘等产品带来的销量增长。

Caterpillar，挖掘机巨头，世界闻名的重工业公司。

因为 AI 数据中心太耗电、太怕断电，大厂们满世界寻找稳定可靠的超级发电设备，就盯上了他们的发电设备， Power & Energy 业务，起飞了。

做汽车、拖拉机散热的 Modine ，以前负责让拖拉机发动机别热死，现在负责让 GPU 别热死。

Sakura，做文具的公司，也来掺和。

把以前研究如何让彩铅、蜡笔颜色稳定的经验移动到了半导体制造环节，也因此小火了一波。

味精、马桶、文具、挖掘机，一个个传统旧工业，轮番卡住时代新王的脖子，这剧情，整的像地摊文学作者闭着眼睛从《 爽文随机词库 》里抓阄凑出来的。

但较真一番扒下来，就会发现现实不是爽文。

哪有什么一夜暴富？能接住红利，靠的是自己在漫长工业周期里攒下来的硬通货：材料配方、精密加工、量产经验、稳定交付能力，拼的是工业基本功。

而且卡脖子的说法，听着爽，实际上也得打个折。

半导体行业确实很保守。越是高精尖的环节，越不敢随便换供应商。一个制造零件出了问题，可能会影响一整批产品的良率和稳定性，长期稳定性跟信任关系也是这批老厂的护城河。

但护城河再厚，也不至于宽成太平洋。

AI 带来的需求太猛，老司机们在疯狂升级，新司机也在疯狂追赶，即便是像 ABF 跟静电卡盘这样的材料，市场上也是群狼环伺，日本、中国大陆、中国台湾的厂商都在红着眼狂赶。

今年 4 月，莲花控股（即莲花味精）就收购了深圳纽菲斯，纽菲斯就是国内量产 ABF 类胶膜的企业。你细品。

可能有差友看到这，开始拍大腿了。

好啊！今天差评君原来是来送财富密码了！明天开盘我就按照这个思路去操作。

这里，咱就要泼盆冷水：强烈不推荐大家顺着这个思路去盲目买股票。

因为资本市场的反射弧可比咱们快多了，等你在这个逻辑里反应过来，商机早被挖掘过好几轮了。

甚至有些企业，订单都还没影，股价就因为情绪投资涨过好几波了。比如卖泵的大元泵业，搭上了液冷数据中心火了起来，2025 年 7 月 31 号开始，近小半月股票涨了 98.48%。

直接发股票交易风险提示，强调在 2025 年一季度，公司直接用于数据中心液冷的产品销售收入其实只占了 0.43% （ 约 160 万元 ）。

还有主营压缩机、农机的宏盛股份，也是因为数据中心液冷领域反复涨停，今年 1 月，公告说自己尚未在数据中心液冷领域产生收入。

外界：泼天富贵轮到你家了！

内部：目前只有几滴小水花。。。

对于工业企业来说，这些卡脖子故事真正的启示，也许应该是，真正的产业链从来不是 PPT 里的几根箭头，而是无数看起来不起眼的材料、工艺、设备和经验，层层叠叠搭起来的。硬功夫在所有时代都有一席之地。

至于咱们普通人，搬个小板凳看个反差爽文、涨涨见识就好。

至于满仓冲锋、指望靠买马桶和味精一夜暴富？

科技的尽头是不是 AI 我们说不准，但盲目跟风、情绪投资的尽头，肯定只有绿油油的韭菜地。

快科技6月20日消息，今年上半年国内各大手机品牌纷纷宣布上调售价，唯独苹果始终按兵不动，没有传出任何涨价消息。就在外界普遍认为苹果选择独自消化成本、硬扛压力时，苹果CEO蒂姆·库克在接受采访时打破了沉默。

库克明确表示，受AI服务器对HBM高带宽内存和DRAM需求激增的拉动，消费级内存市场供应持续吃紧，价格正加速攀升。面对这一趋势，苹果已难以完全通过内部优化来消化不断攀升的原材料成本，未来硬件产品起售价上调已成定局。

库克坦言，价格上涨是不可避免的。我们正在尽最大努力减轻上游涨价带来的冲击，也一直在竭力保护客户免受影响，但现有局面已经难以为继。

眼下消费者最关心的是，苹果究竟何时会迈出涨价这一步。不少网友根据产品周期推测，涨价时点很可能落在今年秋季即将发布的iPhone 18 Pro系列上。

业界预估，iPhone 18 Pro的起步售价或将上涨200美元，从当前的1099美元提升至1299美元，甚至不排除进一步涨至1399美元的可能。

不过，知名科技博主Mark Gurman却给出了不同判断。他指出，苹果很快就会调整价格，根本无需等到秋季发布会，这意味着iPhone 17系列可能将在近期就上调手机定价。

值得一提的是，小米创办人雷军也曾公开表示，未来两年内存价格将持续走高，新机型必然跟随市场趋势上调售价。他建议，如果计划在未来一年内换机，越早入手越划算，因为后续机型只会更贵。

很多家庭硬装完工、柜子全部定制完，才发现家电装不进去、管线外露、频繁跳闸、散热失效。

水电、吊顶、全屋定制全属于隐蔽工程，瓷砖封死、柜子固定后再整改，只能砸砖、拆柜、返工，成本动辄几千。

下面整理装修家电十大不可逆隐形大坑，全是硬装阶段规划失误，入住后基本无法补救，装修前一定要存好对照。

坑1：嵌入式冰箱插座留在机身正后方，永远无法严丝合缝

绝大多数人做橱柜时，直接把插座预埋在冰箱背板位置，等到家电进场才发现：插头凸起顶住机身，冰箱只能往前凸出8-10厘米，破坏嵌入式美观，还挤占厨房过道空间。

叠加双重隐患：

1.零嵌机型需要两侧、背部极小散热缝，插座凸起直接破坏散热，冰箱持续高负荷耗电；

2.后期断电、清理冰箱，必须整机挪出，操作极其麻烦。

正确规划：插座预埋在上方吊柜内部或侧边柜体，避开冰箱背部区域；冰箱单独走独立电路空开，出门关总闸也不会断电冻坏食材。

坑2：洗烘套装水电点位预埋机器背后，柜体无法封平

阳台定制洗衣柜最常见失误：进水口、排水口、插座全部对齐洗衣机背部。

机器推入柜体后水管、插头被挤压，机身无法贴紧背板，正面凸出一截；自动上下水机型排水管弯折，长期积水堵塞、漏水泡坏柜体。

正确规划：进水、插座、三通排水统一预留侧边柜体内部，不占用背部空间；洗烘各预留独立插座，热泵烘干机额外预留排水点位。

坑3：分体烟机与集成灶插座预留混淆，管线全程外露

两种灶具电源位置完全不同，水电阶段选错，后期电线、烟道互相冲突，只能明线走线，视觉杂乱还存在油污腐蚀隐患。

-分体顶吸烟机：插座预留吊顶内部，距离顶部50cm；

-集成灶：插座留在机身侧面离地50cm，严禁留在顶部（会被排烟管道完全遮挡）；

带蒸烤一体集成灶，还要额外预留进水、排水口，硬装忘记后期无法加装。

坑4：电视墙未预埋50穿线管，网线、HDMI线杂乱外露

不预埋50暗管是硬装最容易忽略的细节，挂壁电视装好后，电源线、网线、高清线全部垂在墙面，无法隐藏。

轻体墙挂75寸以上大屏，未提前做墙体加固，长期存在下坠风险；线管只用90度直角弯头，后期穿线卡顿，更换线材只能拆墙面。

正确做法：预埋大弧度双45度弯头50管，上下贯通电视柜与电视背部；线管内预先穿好引线，方便后期更换各类线材。

坑5：挂机空调孔、插座错位，管线裸露一截难遮丑

水电、打孔分开施工，工人未同步定位，出现两种不可逆问题：

1.空调孔位置过高，冷凝水无法自然外排，室内滴水泡墙；

2.插座与孔洞左右错位，挂机无法完全遮挡管线，一截铜管电线露在外墙。

硬性标准：空调孔洞遵循内高外低，插座紧贴孔洞侧边，挂机机身刚好遮挡全部管线，杜绝明管外露。

坑6：洗碗机、蒸烤箱背板封死，散热失效频繁跳闸

嵌入式厨电需要背部预留散热空间，定制柜直接封死整面背板，机器运行热量无法散出，长期高温保护频繁停机，缩短整机使用寿命。

配套隐患：大功率蒸烤箱与微波炉、电磁炉共用一路电线，启动瞬间过载跳闸。

解决办法：厨电柜体取消后背板，插座设置在相邻侧柜；4000W以上蒸烤箱单独铺设4平方专线，独立回路供电。

坑7：智能马桶未预留防水插座，只能外接拖线板

卫生间贴砖完工后再想装智能马桶，墙面没有预留电源，只能走明线插排，洗澡水汽侵蚀线路，存在漏电安全隐患，改造需要砸开瓷砖重新布线，工序繁琐。

预留规范：马桶侧边离地30cm预埋带防水盒五孔插座，高配智能马桶同步预留过滤进水口，水压不足家庭提前加装增压点位。

坑8：自动上下水扫地机器人，只留电源忘记预留进出水

规划扫地机基站时只预留插座，忽略进水、排污口，自动换水功能直接作废，每天手动倾倒污水，失去全自动清洁意义。

且水电封槽后地面无法开槽走水管，只能外接明管横穿地面，绊倒人还破坏阳台、卫生间地面美观。

最优预留位置：阳台干区、洗手柜侧边，进水、排水、插座三位一体预埋。

坑9：燃气热水器未预埋回水管，零冷水功能彻底闲置

想要热水即开即热，必须在水电阶段预埋循环回水管；硬装完工后墙体、地面全部封死，无法新增管路，高端零冷水机型只能当成普通热水器使用。

附加失误：贴砖完成后再打排烟孔，极易震裂周边瓷砖；燃气管道、电源插座近距离并排，存在高温安全隐患。

坑10：吊顶隐藏式晾衣架未提前留电源，吊顶拆改成本高

隐形电动晾衣架需要吊顶封板前预埋电源，等到吊顶全部完工、油漆做完再加装，只能大面积拆除吊顶龙骨、扣板，重新布线修复漆面，工期与花费翻倍。

预留要点：电源预留吊顶侧边，避开龙骨遮挡，提前确认电机尺寸，预留足够安装宽度。

总结

所有家电预埋翻车，根源都是先做硬装，后定家电。

正确装修顺序：水电交底前，确认全屋家电尺寸、安装方式、水电需求，把参数图纸交给水电工、全屋定制设计师同步施工。

隐蔽工程一旦封槽、贴砖、封柜，绝大部分点位、尺寸缺陷都无法低成本修复，前期多核对一遍，能省下几千元返工费，入住十年不闹心。