快科技5月10日消息，技嘉日前在日本市场正式发售两款品牌全家桶预装主机，型号分别为OWL（GI-R57XR9K6T8G）与SWAN（GI-R57XN5K6T8G）。这两款产品目前由日本零售商友都八喜独家销售，暂未在欧美或中国市场上线。

虽然这两款主机被官方定位在入门级市场，但其定价却非常硬核。

搭载技嘉Radeon RX 9060 XT GAMING 8G显卡的OWL型号售价为249800日元（约11528元人民币）。配备技嘉GeForce RTX 5060 8GB显卡的SWAN型号售价则高达274800日元（约12688元人民币）。

硬件配置方面，两款机型均采用了发布已久的AM4平台Ryzen 7 5700X处理器，这颗8核16线程的CPU基础频率3.4GHz，最高睿频4.6GHz。

主板选用了自家B550M DS3H AC R2，内存为16GB DDR4-3200规格，存储空间则仅提供500GB PCIe 4.0 M.2 NVMe固态硬盘。

为了贯彻全家桶理念，技嘉在周边配件上全部使用了自有品牌产品。机箱采用了C301 GLASS WHITE白色中塔机箱，侧板为玻璃材质。电源部分直接给到了GP-UD850GM PG5 V2 850W 80 PLUS金牌电源。

作为2026年的新机，这些主机的核心槽点在于昂贵的溢价与过时的平台，两款机型除显卡品牌外其他基本一致，但差价高达1160元人民币。

此外，500GB的硬盘容量在万元级整机中显得捉襟见肘。外媒指出，日本当地电子产品价格普遍偏高，同等预算在其他地区通常能买到配置更强、更现代的机器。

快科技5月10日消息，硬件创作者TerraWare PC称，其华擎Radeon RX 9070 XT太极的16针电源转接线发生熔毁。

其表示，事故发生在为YouTube视频拍摄素材期间，显卡搭配的是华硕TUF Gaming 1000W ATX 3.0电源。

从视频画面判断，此次熔毁的是华擎附赠的16针转接适配器，而非电源原生线缆。

RX 9070 XT太极卡是少数采用16针电源输入而非传统8针接口的Radeon RX 9070 XT非公型号，这已不是该型号首次出现此类问题，2025年8月就过首例RX 9070 XT太极的12V-2×6适配器熔毁事件。

此后蓝宝石NITRO+系列也多次报告类似问题，该系列同样采用16针接口。

TerraWare PC还透露，他的RTX 4090在此前也发生过电源线熔毁，时间约为2024年4月，同一个人在两年内先后遭遇RTX 4090和RX 9070 XT的电源线熔毁，无论最终原因指向线的质量、安装方式还是接口设计本身，都进一步加剧了用户对16针电源接口安全性的担忧。

快科技5月10日消息，卡巴斯基近日发布研究报告，通过一块英伟达GeForce RTX 5090显卡，对采用MD5算法哈希存储的超过2.31亿个唯一密码进行暴力破解测试，最终结果显示：60%的密码可在一小时内攻破，其中48%更是在短短60秒内即告沦陷。

这相当于10个用MD5算法保护的账户中，就有6个在获取其哈希值后，会在一小时内被攻破。

RTX 5090之所以能成为密码终结者，根源在于MD5在设计上追求计算速度，这一特性使其在遭遇GPU并行计算暴力破解时极为脆弱。

当服务商的密码数据库发生泄露，攻击者便可利用高性能显卡，以每秒数十亿次的速率快速比对哈希值还原明文密码。

事实上，这一趋势在近年来已反复被证实。早在2024年，安全机构Hive Systems的研究就显示，RTX 4090显卡已能在约17秒内破解一个由大小写字母和数字组成的8位密码。

卡巴斯基去年的测试也曾指出，一张RTX 4090便能在一小时内破解59%的哈希密码。

卡巴斯基强调，攻击者甚至无需自购昂贵的RTX 5090,通过网络云服务按小时租用同等规格的GPU,同样可以低成本发起攻击。

作为解决方案，卡巴斯基建议服务商全面弃用MD5,转用bcrypt、Argon2这类专为密码存储设计的“慢速”算法，以此有效抵御暴力破解。

对普通用户来说，最实际的防护手段依然是“一账号一密码”，密码越长越好、越随机越好，防止攻击者用一个泄露密码撞开所有账户。

快科技5月10日消息，近日海外硬件频道Hardware Haven展示了一套极具性价比的魔改方案：通过将一块二手SXM2接口的英伟达Tesla V100加速器转接至标准PCIe插槽，成功在普通台式机上实现了高性能本地大模型运行。

目前二手市场上SXM2版V100（16GB HBM2显存）与转接头的组合成本约为200美元（约1440元人民币），算上散热配件和税费，整套魔改成本约为1700元人民币。

由于V100服务器显卡采用被动散热设计，且没有显示输出接口，改装者额外添加了一个80mm猫头鹰风扇，并配合3D打印散热罩构建了主动散热系统。

在实际的本地LLM大模型测试中，这台1700元的缝合怪显卡展现出了惊人的战绩：使用Ollama测试Gemma 4 E4B模型时，V100的生成速度达到了108 tokens/s，而作为对比的RTX 3060 12GB仅为76 tokens/s，V100的领先幅度接近40%。

能效比方面，V100的表现同样反直觉。虽然待机功耗高达45W，高于RTX 3060的35W，但V100在高负载推理任务中效率更高。

即便将功耗强制限制在100W，V100依然能保持95 tokens/s的产出速度，而同功率下的RTX 3060仅为68 tokens/s。

需要注意的是，这种改装并不适合游戏用户。V100没有显示输出接口，必须依赖核显或另一块显卡输出画面，且系统识别和驱动调试需要一定的技术门槛。

不过对于追求极致性价比的本地AI实验用户而言，这款拥有16GB大显存的高带宽老卡，在1700元价位段几乎没有对手。

快科技5月10日消息，铭瑄推出两款全新MoDT主板：MS-MoDT 230H D4 WIFI和MS-MoDT 205H D4 WIFI，面向小体积主机、工作站、边缘计算和入门级桌面装机场景。

需要特别注意的是，虽然型号中带有酷睿200H，这两款主板搭载的处理器并非Arrow Lake架构，而是Intel的Raptor Lake。

其中酷睿7 230H为10核16线程（6个性能核+4个能效核），最大加速频率5.2GHz，24MB缓存，基础功耗45W，最大睿频功耗115W。

酷睿5 205H为8核12线程（4P+4E），最大加速频率4.8GHz，12MB缓存，功耗规格相同，两款处理器的核显均已禁用。

两款主板采用相同的PCB设计，板型尺寸为190×180mm，符合M-ATX标准，供电方面为5相VRM，配备单8-pin CPU供电接口。

内存提供两条DDR4 DIMM插槽，最高支持64GB DDR4-3200，扩展插槽包括一条PCIe 5.0 x16和一条PCIe x4，存储方面提供两个SATA 3.0接口和两个M.2 Gen4插槽。

后置接口配备四个USB 3.2 Gen2、两个USB 3.2 Gen1、六个USB 2.0、3声道HD音频接口、Wi-Fi 6、蓝牙5.3和千兆网卡。

两款产品在散热上存在差异：230H版本配备专用I/O挡板和VRM散热片，205H版本则没有散热片，CPU均预装IHS散热顶盖，兼容所有LGA 1700/1800散热器。

此前，铭瑄已推出基于Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200H系列MoDT主板，最高搭载酷睿Ultra 9 285H，此次的两款新板主打入门级性价比市场，具体价格尚未公布。

快科技5月10日消息，三星与高通于联合宣布，已成功完成3GPP功率等级1（PC1）行业标准测试，在小区边缘场景下，基于PC1标准的设备上行吞吐量较现行PC1.5标准暴增10倍，该技术预计2027年正式商用。

PC1标准的核心技术逻辑在于提升终端设备的发射功率上限。在3GPP规范体系中，功率等级数字越小代表允许的发射功率越高，PC1允许设备以更高功率向基站回传信号，从物理层直接强化上行链路能力。

本次测试中，三星部署了其虚拟化无线接入网（vRAN）设备，搭配高通Dragonwing第四代FWA平台内置的骁龙X85调制解调器及射频前端，对PC1标准的实际性能展开全面验证。

该平台支持5G Advanced，下行峰值速率可达12.5Gbps，是当前FWA领域规格最高的商用解决方案之一。

测试结果不仅体现在速度层面。除上行吞吐量10倍跃升外，PC1技术还将网络覆盖范围扩大了1.4倍，相当于较现有标准增加约40%的覆盖面积。

双方透露，已在美国某运营商现网完成PC1技术外场测试，但未公开运营商名称。

值得关注的是，三星此前曾与美国蜂窝电信公司签订vRAN FWA设备供应协议，而美国蜂窝电信已被T-Mobile收购。

快科技5月10日消息，据报道，继NVIDIA和Meta之后，AMD也公开加入了AI服务器1:1 CPU-GPU配比的推广阵营。

此前的行业标准中，一台CPU通常搭配四到八块GPU，即1:4到1:8的配比，NVIDIA的GB200平台率先将这一比例压缩至1:2（一颗Grace CPU支持两块B200 GPU）。

Meta在2025年Hot Chips大会上更进一步，宣布基于GB200平台构建了1:1的定制方案，每颗CPU仅搭配一块GPU。

NVIDIA在2026年3月的GTC大会上展示了这一趋势的极致形态，一个搭载256颗Vera CPU的纯CPU服务器机柜，这在NVIDIA历史上尚属首次。

合作伙伴HPE甚至展示了搭载640颗Vera处理器的机柜方案。

AMD方面，下一代Venice平台预计也将提供1:1配比的机柜方案，但AMD同时强调，不同场景需要不同的配比策略。

AMD今年的旗舰项目Helios机柜仍采用经典的1:4配置（一颗Venice CPU搭配四块Instinct MI455X加速卡）。

AMD表示，在某些场景下CPU数量甚至可能超过GPU，但"一刀切的方案并不存在"。

快科技5月10日消息，自ChatGPT问世引发AI热潮以来，基础设施红利长期由英伟达独占。但最近华尔街资金已开始转向，首次出现从英伟达向硬件全产业链大规模扩散的明确信号，同时，英特尔与AMD联手掀起一场CPU大反攻。

数据显示，在刚刚过去的一周，AMD与英特尔股价单周大涨约25%，存储芯片巨头美光飙升超过37%，光纤电缆制造商康宁攀升约18%。

这四家公司今年以来市值均已翻倍，其中英特尔表现最为强劲，涨幅超过200%。相形之下，英伟达2026年以来仅上涨约15%。

美光同样成为本轮资金轮动的核心标的，市值已正式突破8000亿美元大关。首席执行官Sanjay Mehrotra此前透露，由于供应极度紧张，客户目前只能获得需求量的50%至75%。

AI让服务器CPU重新成为基础设施核心。AMD首席执行官苏姿丰在财报电话会议上宣布，将2030年服务器CPU市场规模预期从600亿美元翻倍上调至1200亿美元，年复合增长率从18%跃升至超35%。

此外，英特尔已与苹果达成初步芯片代工协议。消息公布当日，英特尔股价暴涨近14%，年内累计涨幅已超过200%。

不过分析师也发出泡沫风险预警，指出半导体产业目前的涨幅强度与1999年雷同，未来可能面临25%到30%的修正。

快科技5月10日消息，内存价格近期持续走高，亚洲市场出现大量假冒DDR5内存模块，且外观极具迷惑性。

根据日本用户TAKI在社交平台的分享，其16GB DDR5 SO-DIMM内存标签标注为三星制造，但拆解后发现，散热片下的芯片颗粒竟印着SK海力士标识。

更离谱的是，经切断鉴定，部分所谓的DRAM颗粒实际上是塑料板材或空基板，根本不具备电气性能。

这批假货在物理细节上存在明显漏洞：正品内存金手指边缘平直，而假货金手指边缘做了圆角处理。

此外，假货的PCB基板颜色偏浅，电源管理芯片（PMIC）的形状、规格及电路位置与原厂规范完全不符。

对于台式机用户而言，由于散热片的遮挡，不进行上机测试或拆解检查，很难第一时间发现猫腻。这些假货在实际使用时往往表现为电脑无法启动且无信号输出。

目前，这些假内存频繁出现在雅虎日本等二手拍卖平台，16GB版本售价约12845日元（约600元人民币）。

卖家通常在商品描述中打着“劣质产品（Junk）”、“功能未经证实”的幌子，并明确声明概不退换。

快科技5月10日消息，xAI再次出现核心人才流失，曾负责Grok系列模型预训练工作的研究负责人庄钧堂日前正式宣布离职，实际上已于两个月前离开公司。

庄钧堂于2024年加入xAI，主导了多个版本Grok模型的预训练工作，并负责Grok在X与Tesla平台上的语音模型及面向企业客户的API模型研发。

在加入xAI之前，他任职于OpenAI，是GPT-4o与DALL·E 3的核心开发成员之一，参与过GPT-4技术报告撰写，并主导搭建OpenAI的Embedding模型体系。

就在几天前，马斯克宣布xAI不再作为独立公司运营，并入SpaceX，统一以"SpaceXAI"体系运作。消息公布后，xAI很快出现新一轮离职潮，仅同一天就有多名员工宣布离开。

xAI的人员流失问题已持续较长时间。自2024年中以来，公司联合创始人与核心研究人员陆续离职，到今年3月底，最初11位联创成员已全部离开。

据媒体统计，过去一年中xAI可确认离职员工已超过80人。

马斯克近期尝试通过外部合作缓解组织问题，今年4月，xAI开始与AI编程工具公司Cursor展开合作，部分Cursor员工已进入xAI办公室参与联合项目。

此前马斯克还曾从Mistral AI挖来联创成员Devendra Chaplot，但对方入职仅一个月便离职。马斯克随后承认，xAI"没有建立在正确基础上"，公司正在"从头重建"。

快科技5月10日消息，Agentic AI的爆发正在将DRAM需求推向新的极端，存储芯片制造商SK海力士等正面临前所未有的产能压力。

据报道，多家AI科技公司主动提出投资SK海力士的产线扩建，甚至愿意为其采购ASML的EUV光刻机等昂贵设备，但SK海力士对此态度极为谨慎。

据六位知情人士透露，客户提出的合作方案包括投资专用内存产线、提供设备资金等多种形式，但SK海力士并不急于接受。

两位知情人士指出，SK海力士担心此类交易会导致产能被特定客户锁定，并被迫以较低价格供货以换取长期收入保障。

一位内部人士的说法更为直接：“无论什么类型的报价，目前可用产能基本为零。没有哪怕一小块产能可以指定给某个客户。”

为应对持续增长的AI需求，SK海力士正在建设P&T7 Mega-Fab超级工厂，占地面积相当于32个足球场，专用于下一代HBM生产，预计2028年投产。

SK海力士表示，客户要求签订长期合同以确保供应量的请求正在急剧增加。但需要指出的是，目前正在建设的产能是为未来2-3年设计的，短期内供需失衡的局面不会改变。

快科技5月10日消息，海关总署最新公布的数据显示，2026年4月中国集成电路出口额同比暴涨100.1%，实现翻倍增长。

集成电路出口的加速态势从年初便已启动。1至2月出口额同比大增72.6%至433亿美元，3月增速进一步攀升至84.92%，4月的100.1%则延续了这一高速增长态势。

前四个月集成电路累计出口额约1035亿美元，同比增长83.7%，占同期机电产品出口总额的12.2%。

进口方面，4月集成电路进口额同样同比增长54.8%至538.7亿美元，连续两个月刷新月度最高纪录。

100.1%的增速背后，最直接的推力来自存储芯片价格的急剧攀升。全球AI算力资本支出持续井喷，数据中心大规模扩容直接拉动了存储芯片的海量需求。

TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年二季度常规DRAM合约价将环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价涨幅更将冲击70%至75%。存储芯片在15个月内平均售价已攀升逾400%。

目前，中国大陆成熟制程产能全球占比已接近30%，在汽车电子、工业控制、消费电子领域构筑起规模优势。国产企业在车规级IGBT、MCU以及封测环节的持续突破，为芯片出海提供了全链条支撑。

快科技5月10日消息，技嘉正式推出了AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G显卡，该产品搭载全新的WINDFORCE Hyperburst散热系统，采用突破性的Double Flow Through双穿流设计和隐藏式Overdrive风扇。

外观上，AORUS INFINITY采用全金属压铸外壳和背板，设计灵感源自航空发动机舱，延续技嘉标志性的RGB Halo灯效。

WINDFORCE Hyperburst散热系统的核心是双穿流通风架构，两只风扇将冷空气直接穿透散热器，形成无阻碍气流通道，GPU核心频率达2730MHz，较FE公版高出327MHz。

背板采用双镂空设计，气流通过量比传统背板提升58%，比单镂空设计提升28%，散热鳍片经过曲面化处理，在最大化散热面积的同时与外观设计融为一体。

该卡最具特色的设计是隐藏在显卡中部的Overdrive风扇，这把风扇拥有独立的转速曲线，在GPU高负载时自动启动，提供额外冷风。

这使得AORUS INFINITY在视觉上呈现双风扇造型，实际散热能力达到三风扇水平，风扇采用专利Hawk设计，风压提升53.6%，风量提升12.5%，同时保持低噪音水平。

散热方面，大面积均热板直接接触GPU加速导热，超导热管覆盖不同发热区域，GPU表面采用高性能复合金属导热硅脂，显存和MOSFET等关键元件使用服务器级导热凝胶。

快科技5月10日消息，近日Reddit社区曝光了一起的硬件组装事故：一位用户从加拿大电脑公司购买了技嘉GeForce RTX 5060 Ti显卡，开箱检查后却发现一个不寻常的组装错误。

根据用户展示的实物细节，这块显卡背板印有GEFORCE RTX等字样，但散热器侧边的装饰板上却印有Radeon的标志。

经过软件核实，该显卡内部核心确实是RTX 5060 Ti，包装盒也完全匹配。

这种乌龙事件并非个例：大约5个月前，有另一位买家也反映过类似情况：当时该买家订购的是Radeon RX 9060 XT显卡，结果收到的散热器侧面却带有GeForce标志。

有网友推测，这两块互换了标志的显卡可能出自同一批次或相同的生产检验线。技嘉可能在Radeon和GeForce显卡的散热器组件上存在通用或极其相似的设计，导致工厂流水线在物料抓取时出现了混乱。

有网友调侃，如果这两名相隔5个月的买家能够相遇，或许能手动完成技嘉未完成的更换工作。也有人将其比作宝可梦游戏里的闪光宝可梦，认为其具有极高的收藏价值。

目前尚不清楚市面上是否还存在更多此类“混血”显卡。

快科技5月10日消息，NVIDIA在3月发布的DLSS 5技术尚未正式上线，但玩家的态度已经相当明确。

TechPowerUp发起的一项投票显示，在近两万名受访者中，58%的玩家选择了"AI不应该修改游戏画面"，以压倒性优势成为最大群体。

这58%的玩家明确反对AI模型改变游戏的光照、材质、角色面部或其他视觉呈现，他们的核心诉求很直接：保持游戏原本的画面风格，不要用AI“优化”。

另有28%的受访者表示需要先看到实际游戏中的效果再做判断，并非完全拒绝，但要求在正式发售的游戏中验证，而非相信受控演示环境。

相比之下，对DLSS 5持积极态度的玩家占比很小，仅约8%认为DLSS 5的效果优于原生渲染，约6%表示只有在帧率提升的前提下才接受画面改动。

NVIDIA在发布DLSS 5时将其描述为实时神经渲染模型，能够为游戏画面添加照片级真实的光照和材质效果。

DLSS 5预计今年秋季上线，大概率仅支持RTX 50系列显卡，但从投票结果来看，NVIDIA在说服玩家接受“AI改画面”这件事上，还有很长的路要走。

快科技5月10日消息，据报道，三星电子有意在Galaxy S27标准版中，首次引入京东方作为OLED面板第二供应商。此举被外界视为向成本压力的无奈低头。三星旗舰机型长期由自家显示独家供货的局面，或将就此打破。

三星被迫背叛自家屏幕部门，根源在于持续暴涨的存储芯片成本。

通用型内存产能因AI热潮被大量挤占，导致手机DRAM价格一路飙升，三星MX事业部因此承受巨大的盈利压力。而内存价格缺乏压价空间，三星只能转向显示屏环节控费。

京东方方面，其OLED产线已恢复为苹果iPhone 17标准版稳定供货。

三星此举并非毫无铺垫。根据报道，三星此前已向TCL华星光电订购1500万片OLED面板，用于A57等中端机型。

若此番方案最终落地旗舰S系列，三星在成本严控下可为Galaxy S27标准版争取更友好的定价弹性。

目前，三星与京东方在S27上的供应合作尚未最终定案，后续走向尚待观察。

快科技5月10日消息，日前有消息称苹果已经决定使用Intel的工艺代工自家的处理器，这意味着台积电在时隔多年之后不再是苹果的独家芯片代工厂。

苹果这次转单影响有多大？要知道多年前苹果从三星代工转向台积电代工之后，一手将台积电扶持成为全球最大最先进的晶圆代工厂，这次转向Intel，尤其是使用后者的18A及未来的14A先进工艺后，Intel能否成为台积电的主要对手，甚至取代台积电的地位。

中国台湾经济研究所的产经资料库研究总监刘佩真在采访中也谈到了这个问题，认为台积电依然会是苹果代工的首选，在多个方面有极深的护城河。

台积电的先进封装技术InFQ、CoWoS是苹果M及A系列处理器卓越性能的核心关键，相比之下不论三星还是Intel在同代工艺上的芯片良率及效能都无法达到苹果严苛的商用标准。

台积电与苹果之间的深度技术绑定也是竞争对手无法跨越的门槛，除非对手能在2nm工艺及GAA晶体管结构上取得跨越式进步，否则为了维持产品一致性，台积电短时间内依然会是苹果的代工首选。

总的来说，苹果选择Intel作为第二家代工厂，虽然还只是战略储备角色，无法取代台积电的地位。

快科技5月10日消息，据报道，AMD在2026年第一季度数据中心营收首次超越Intel，标志着x86服务器市场格局的历史性转折。

自2025年第三季度以来，AMD在数据中心领域持续压制Intel，但本季度是首次在营收绝对值上完成反超。

推动这一里程碑的核心动力是智能体AI的爆发式增长，随着AI推理需求激增，数据中心的计算重心正在从GPU向CPU转移。

此前的CPU与GPU配比为1:8（一块CPU配八块GPU），目前已快速降至1:4，并正在向1:1的方向演进，这意味着每块GPU都需要配一块CPU，CPU需求量正在成倍增长。

需求暴增带来的直接后果是供应链全面吃紧，AMD和Intel目前的数据中心CPU订单量远超产能上限，台积电作为全球最大芯片代工厂同样面临产能约束。

AMD已开始寻求三星代工以补充产能，DigiTimes指出，如果供应链不受限制，AMD和Intel的数据中心营收将远超当前水平。

Arm架构阵营也借机快速崛起，NVIDIA的Vera CPU将作为Rubin平台的核心组件，Arm则将AGI CPU的营收预期翻倍，显示出市场对非x86方案的强烈兴趣。

AMD方面，下一代Venice和AI优化的Verano平台即将出货，Intel则计划推出18A工艺的Diamond Rapids及其支持多线程的后续产品Coral Rapids。

快科技5月10日消息，索泰正式发布旗下首款RTX 50系列白色AMP显卡——GeForce RTX 5070 AMP White Edition，同步公开了一款全球仅20张的《‌识质存在‌》限量版本。

该卡基于NVIDIA GB205 GPU核心打造，搭载6144个CUDA核心与12GB GDDR7显存，显存位宽为192bit。

GPU加速频率方面，AMP白色版达到2587 MHz，显存速度为28 Gbps，整卡功耗250W，单个12V-2×6供电接口即可满足。

这一频率使其在索泰RTX 5070产品阵列中名列前茅。同门Twin Edge和SOLID基础版为2512 MHz，Twin Edge OC和SOLID OC为2542 MHz，AMP白色版则进一步拉升至2587 MHz。

真正引发讨论的是同期亮相的PRAGMATA限量版。该型号基于白色AMP版相同的三风扇散热器设计，金属背板增添了Capcom游戏《‌识质存在‌》专属艺术图案。

据悉，该限量版全球仅制作约20张，其中15张配额分配给欧洲，大概率不会公开零售。

基础规格与AMP白色版无异，包括NVIDIA SFF-Ready紧凑认证、DisplayPort 2.1b×3与HDMI 2.1b输出、IceStorm 2.0散热系统、BladeLink风扇以及SPECTRA RGB灯效。

尺寸方面，AMP白色版为304.4×115.8×41.6 mm，双槽设计，较Twin Edge OC白色版（241.5×120.1×40.6 mm）更长，附赠GPU支撑架。

另据厂商披露，全球所有索泰RTX 5070均采用双槽设计，但该公司同步推出中国特供型号，部分版本最大可扩充至三槽。

价格方面，AMP白色版大陆未公布官方定价。《‌识质存在‌》限量版不进入零售渠道，无公开定价。

快科技5月10日消息，RTX 5090的12V-2×6接口电源线熔毁问题再次出现。

德国硬件媒体PCMasters.de报告称，其评测系统中的RTX 5090在运行中发生电源线熔毁，这已是第三家媒体评测机出现同类问题。

PCMasters.de表示，这张RTX 5090是其主力评测系统的核心显卡，几乎每天都在使用，问题出现在NVMe SSD验证环节，当时系统在无GPU负载的情况下多次重启。

关机时PCMasters.de注意到有少量烟雾冒出，重启后系统出现异常。

拆下显卡后发现，12V-2×6线缆已经粘在显卡接口上，拔下后可见一个引脚发黑，线缆绝缘层熔化。

电源端连接NZXT C1500电源，受损更为严重，一侧12V线缆绝缘层完全消失，连接器多处熔化，Pin 2和Pin 4在两端受损最为明显。

PCMasters.de随后使用Elmor PMD2和热成像仪对显卡进行了测试，在Furmark压力测试中，一个外侧引脚的升温速度明显快于其他引脚，约两分钟后绝缘层温度接近50°C，测试随即中止。

该媒体表示这张显卡已不再安全使用，计划向官方申请维修。

快科技5月10日消息，据媒体报道，昆仑万维董事长兼总经理方汉近日在一档节目中，就AI时代普通人面临的阶层分化发出警示。

他指出，普通人使用Chatbot类产品，一个月大约消耗100万到200万Token；而他的一位朋友一个月能用掉600亿Token，自己每个月也要烧掉20亿到30亿，直言“很惭愧”。

更夸张的是，据说Facebook有位员工创下了2100亿Token的“世界纪录”。在方汉看来，Token用量的差距，正在演变为人与人之间的差距。

“以前，一个普通员工从大学毕业，从新手到老手，再到干部、高级干部，这个过程是很自然的。”方汉说，“但现在，你要么从一个‘小白’直接变成高级干部，要么什么都不是，永远是小白。中间的过程被抹掉了。”

面对AI带来的冲击，方汉开出了一剂“药方”：每月花100块钱给AI“交水电费”。他认为，AI Token的费用本质上和水电费一样，每个月至少交100块钱，才能不掉队。

那么，AI最有可能先取代哪些人的工作？方汉的判断十分明确：所有能在电脑上完成闭环的工作，最容易被AI取代。他同时指出，白领是AI时代最“危险”的物种。

快科技5月10日消息，近日，追觅科技CEO俞浩发文回怼网友的言论。

他表示，自己又看到不少人在说自己在走贾跃亭路线，贾跃亭咋了，他也比你厉害。

同时，俞浩还称：“贾跃亭身上也有很多值得学习的地方，他有很多地方做的很好，好的地方也值得学习，不好的该掉就行”。

此前，俞浩曾多次回应此事，他谈自己和贾跃亭最主要的区别：“我是梦想+理性，他是梦想+窒息。”

俞浩还曾表示，如果只看局部，什么结论都能得出来。

事实上，追觅有一个左侧模型和右侧模型，左侧是关于如何做好经营，右侧是如何获得社会资源。

而贾跃亭的问题是，他几乎完全活在右侧，他没挣过钱，乐视从头到尾都在亏损，而追觅的主业一直是盈利的。

快科技5月10日消息，据媒体报道，DeepSeek被曝正推进首轮融资，规模高达500亿元人民币。其中，创始人兼CEO梁文锋或将个人出资200亿元领投。

若本轮融资顺利完成，将创下中国人工智能领域单轮融资的最高纪录。

值得关注的是，本轮融资中最大的一笔出资来自梁文锋本人。据悉，其个人出资额达200亿元，占融资总额的40%，以真金白银彰显了对公司前景的坚定信心。

除创始人外，国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）预计将成为第二大投资方。此外，两家头部科技大厂及与浙江大学相关的投资机构也有望参与本轮融资。

这笔巨额资金将为DeepSeek的技术研发与商业化进程注入强劲动力。消息人士透露，公司计划于今年6月正式发布新一代模型V4.1。

新版本的重点发展方向明确：一是强化企业级工具能力，并加强对模型上下文协议（MCP）的支持，以更好服务B端客户；二是首次引入图像与音频处理能力，尽管输出形态仍限于文本，但这标志着DeepSeek正式向多模态AI领域迈出关键一步。

快科技5月10日消息，今日，2026长城汽车智慧工厂半程马拉松在保定徐水智慧工厂鸣枪开跑，规模为3000人。

活动期间，长城汽车董事长魏建军展开媒体对话，谈及汽车出海话题。

魏建军表示，汽车不是快消品，生命周期比较长，价值量比较大，是每个家庭买房之后的第二大开支，保值率、使用费用都很敏感。

他认为，中国车企要高质量走出去，给海外消费者带来长期可信赖的消费。

如果质量、售后不能保证，甚至企业都不能保证长期存在，会让海外用户对中国企业产生不信任。

“企业出海，要带来税收、就业，尊重他国的法律、文化，只有这样才能持久的互惠互利的发展。”

数据显示，2025年长城汽车销售新车132.4万辆再创新高，新能源车型销量和海外销量均刷新纪录。

其中，海外年销售新车50.68万辆，同比增长11.6%；新能源车型全球销量为40.6万辆，同比增长26%。

快科技5月10日消息，NVIDIA的DLSS技术发展到目前的第四代，可以说很成功，大幅提升了游戏性能让玩家及游戏开发者都受益，然而3月份发布的DLSS 5意外翻车，反对意见太多。

这是因为DLSS 5很可能会用AI技术来改变游戏渲染画面，在一些细节上可能AI生成都能算得上魔改，这就引发了玩家的担心。

该技术发布2个月来，有多家网站的调研结果都显示了玩家还是不肯接受DLSS 5，TechPowerUp网站日前统计的在线调查中，58%的玩家认为AI不应该影响游戏，也就是反对AI强行重新渲染游戏。

只有8%的玩家认为DLSS 5的AI渲染可能比原生渲染更好，还有6%的玩家认为只有在它能加速FPS帧数的时候才接受。

还有28%的玩家观点是不知可否，需要观察实际游戏中的表现再来决定，这部分比例也不低，意味着有相当多的人不反对也不赞成，要用结果来说话。

这部分人群显然也是NVIDIA的DLSS 5需要争取的，而要赢得这一点，NVIDIA还需要付诸更多行动。

此前在DLSS 5遭遇到抵制之后，NVIDIA上上下下也多次安抚玩家，CEO黄仁勋也多次出面表态，首先表示理解大家的想法，还表示自己也不喜欢AI垃圾，对玩家的想法感同身受。

同时黄仁勋也强调，DLSS 5是内容受控的生成式AI，既不是通用生成式AI模型，也不是后处理滤镜，而是介于两者之间的技术。

他表示DLSS 5会忠实遵守游戏美术设计师设定的画面，它的每一帧都是在增强游戏，但不会改变任何东西。

为了缓解大家的担忧，NVIDIA在DLSS 5中还提供了丰富的自定义功能，玩家可以拖动选择AI生成帧与原始帧的比例，甚至允许特定内容完全排除在AI生成之外。

官方公布的DLSS 5渲染情况

玩家顽梗但最担心的DLSS 5实际情况

快科技5月10日消息，据媒体报道，酷冷至尊推出全新GX Platinum系列电源，涵盖850W、1000W和1300W三种额定功率，售价从539元起。

其中，GX P850W与GX P1000W的整体尺寸为140 x 150×86 mm，符合标准ATX外形规格；而GX P1300W的尺寸为160×150×86 mm，长度略有增加。

该系列沿用GX系列经典的蜂窝网面板设计，有效提升散热效率。机身全面涂覆三防漆，具备防潮、防尘、防腐蚀能力。

内部采用主动PFC设计，搭载全日系电容，并选用来福轴承风扇，兼具高效散热与稳定运行。风扇支持智能启停功能，约40%负载时自动启动。

安全方面，GX Platinum电源内置多重保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）及过温保护（OTP），全面保障硬件安全。

此外，电源配备压纹扁平线材，结合全模组化设计，便于理线及安装。12V-2×6供电接口还采用双色标示设计，有效降低接触不良的风险。

购买链接：京东(539元)

中央电视台5月8日(星期五)晚，《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”与相关领导站立交流的画面。

据分析人士指出，该实验室很可能是支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的源头研发阵地。

近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，逐步突破海外技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供了自主可控的技术方案。

据了解，华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇西岑社区，该中心于2024年7月全部建成并正式命名，总占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，总投资超百亿元，是华为在全球最大、最先进的研发基地。

2024年10月，华为练秋湖研发中心启用，首批员工进驻。

快科技5月10日消息，今日，长城汽车创始人、董事长魏建军在公开场合谈及胖东来，再次引发关注。

魏建军表示，“胖东来不造假不浮夸，所有的事情是真实的。”

他认为中国企业所应秉持的契约精神并非多么优秀的品质，而是最基础的底线。

“我觉得中国的企业称之说善，有契约的精神，全是底线，不是多么优秀，全是底线，我可以这么讲，人家胖东来自主地做的这些事，都是我们应该做的最基本的事情。”

值得注意的是，魏建军和于东来之间的“惺惺相惜”可回溯至2025年，彼时胖东来陷入舆论风波，魏建军第一时间发视频公开力挺，称赞其经营底色是“诚信真实”。

魏建军表示，胖东来一直是长城汽车学习的榜样，“2024年我还专门去过许昌，去门店体验学习。”

在谈及考察这家明星超市的经历时，魏建军精辟总结了其成功的秘诀：“其实就是信任，在胖东来买不到假货，只有把高度信任放在经营的首位，什么行业都能够成功。”

今年3月，于东来前往乌兰布和沙漠体验越野，在与车友们交流时表示：“自己开长城坦克和其他国产车爬坡，非常有劲，国产车真是争了一口气。”

于东来称，像魏总这样的企业家也是操心了，而且善良，想着让中国的这些老百姓开上好车、喜欢车的年轻人玩得起，这就是大爱，好的企业家真的是国家的宝。

次月，两人正式见面，在试车场上，魏建军陪同于东来体验了旗舰车型坦克700，并先后定下120辆坦克700送给员工。

快科技5月10日消息，目前在AI领域占据优势的主要是美国御三家的AI大模型，马斯克的xAI在性能上已经落后了，现在已经被收编到SpaceXAI，不过马斯克准备的大招提前泄露了。

当前的AI大模型最有前途和钱途的领域就是AI编程，马斯克之前也表示会在6月份发布新的大模型，要在编程能力上超越当前的王者Calude。

马斯克暗示的这个新玩意应该就是日前泄露的全平台桌面代码工具 Grok Build，Grok网页端意外出现了相关测试入口，允许用户在本地文件夹与Google Drive之间切换。

Grok Build支持全平台，包括macOS、Linux和Windows，它不再是传统的对话优先大模型，而是一款Agent工作流应用，可以自主执行多步开发任务，因此出厂即开放了极高的本地权限：

功能方面，它支持完整扩展体系，支持接入 MCP（模型上下文协议）、官方技能（Skills）与各类插件。

可以深度接管本地开发，能直接读取Git代码树，管理本地文件与文件夹，甚至能自主启动开发者服务器。

可以独立任务规划，内置浏览器用于查阅网页，并提供处理复杂多步任务的专属规划模式。

Grok Build默认支持的最强模型将是近期已经上线的 Grok 4.3 Early Access，该模型的前端代码生成能力出众。

不过马斯克之前也暗示了正在训练更大规模的大模型，总计有7个，具体如下:

1. Imagine V2，图像与视频生成模型的下一代版本

2. 1万亿参数模型2个变体

3. 1.5万亿参数模型2个变体

4. 6万亿参数模型

5. 10万亿参数模型

如果要对标Claude Code所用的Opus级别大模型，那应该需要至少6万亿参数级别的Grok大模型，因为Opus被认为是5万亿参数量的大模型，指望1-2万亿参数的大模型去超越Opus是不太可行的。

Grok Build如果真的能一鸣惊人，那很有可能会适配新一代的Grok 5大模型才行，届时开发者们又多了一个选择，不用被Claude的封号折磨了。

快科技5月10日消息，如果从2022年11月份ChatGPT算起，本轮AI浪潮已经火爆了3年半了，带动了5万亿美元市值的NVIDIA以及多家万亿估值的AI公司，就连内存涨价也是AI需求。

但是AI泡沫的争议也从来没中断过，各大科技公司现在发疯一样投资AI技术和基建，仅仅是美国的谷歌、微软、亚马逊等少数科技巨头的AI投资一年就七八千亿美元了，甚至能占到美国GDP增长的75%，可以说AI投资已经是美国国运级别的大事了。

对于这一轮AI的结局，格隆汇援引中国经济学家马光远的文章称，AI泡沫一定会破灭，而且大概率会以非常惨烈的方式破灭。

不过他对AI的未来也不只是看到破灭，同样也表达了乐观的看法，认为泡沫破了之后才有可能成长出有竞争力有实际价值的公司。

他写到，现在全球最担心的一件事就是AI的泡沫什么时候破灭。从ChatGPT 2022年11月问世到现在，AI的热潮一波接一波。

资本市场上几乎所有的叙事，现在不管你是做什么的，如果做的这单生意里没有AI概念，资本几乎都是瞧都不瞧你一眼。

现在美国、日本、韩国、欧洲、中国的股市里，最火爆的全是跟AI相关的，要么做AI芯片英伟达，要么做AI的大模型，要么做AI的算力，要么做相应的上下游硬件。

我想表达几个观点。第一个，像AI这样伟大的技术，一定会出现伟大的泡沫，历史级的泡沫。作为人类历史上最具想象力的科技革命，绝对配得上最大的史诗级的泡沫；

第二个，凡是泡沫一定会破灭，这是没有概率，是百分百！人类历史上哪一个泡沫最终没有破灭？而且这次AI泡沫，大概率以非常惨烈的方式破灭。第三个，破灭以后会怎么样？这个倒可以乐观一点。

我们认为AI是人类历史上最大的一次科技革命，甚至可以讲是最后一次科技革命。如果说参照2000年互联网泡沫以后的情况，泡沫的破灭不等于AI叙事的结束，更不等于AI革命的失败。

泡沫的破灭是这个故事里必经的一环。但我们坚信，在泡沫破灭以后，在泡沫破灭的废墟上，一定会生长出全球非常有竞争力、在应用端非常有实际价值的公司，在泡沫破灭的血迹上一定开出更加艳丽的经济之花。

快科技5月10日消息，不管人们如何看待特朗普，他确实十分擅长塑造舆论叙事。

去年，特朗普让美国政府入股了Intel，而最近有报道称，Intel与苹果达成了代工合作，而特朗普在其中发挥了关键作用。

这笔合作尚未官宣，细节也不得而知，有说法称苹果大概率会采用Intel 18A-P加强版工艺，2027年初生产入门级M系列处理器，2028年生产标准版的iPhone A系列处理器。

苹果预计2027-2028年推出的专用ASIC芯片“Baltra”，有望采用Intel EMIB封装技术。

据称，苹果已经从Intel获得了18A-P PDK(工艺设计套件)，用于评估。

报道称，特朗普曾与苹果CEO库克会面，积极推出苹果与Intel合作，并表示自己非常看好Intel，美国政府通过持股Intel已经获利“数百亿美元”。

早在今年1月份，特朗普就曾对媒体直言：“我喜欢Intel。”

外媒称，苹果与Intel合作是非常合理的。

政治上的好处包括：不会像三星和台积电代工芯片那样面临关税风险、Intel核心晶圆厂位于美国本土可保安全无忧、Intel有美国政府大力支持。

经济上的好处包括：Intel 18A工艺晶圆报价比台积电2nm便宜多达25％、可以削弱台积电的代工垄断并提高苹果的议价能力。

当然，一切都取决于Intel 18A和升级版18A-P工艺的具体表现了。

快科技5月10日消息，据媒体报道，三星电子的罢工事态正持续升级。工人们要求公司将各部门营业利润的15%作为员工奖金发放，并整体加薪7%。若资方不予满足，工会成员将从5月21日起举行为期18天的罢工。

韩国成均馆大学教授Kwon Seok-joon估算，这18天的罢工可能给三星带来10万亿至17万亿韩元（约68亿至116亿美元）的直接损失，间接损失规模更为可观。

三星管理层曾在较早的谈判中，几乎同意以营业利润的13%作为奖金，但在制度化问题上态度保留。目前，公司似乎已同意先试行三年绩效奖金制度，再正式落地实施。

然而，工人们认为，即便公司作出一定让步，其整体福利待遇仍远不如竞争对手SK海力士。他们指责当前提案意在分裂工会，并呼吁成员坚持原定的罢工计划。

受人工智能需求激增推动，今年存储芯片市场出现前所未有的抢货热潮，极大提振了SK海力士与三星电子的股价，两家公司均创下历史新高。

尽管两家企业的利润均大幅攀升，三星却一直奉行固定奖金政策，而SK海力士则将营业利润的10%用于员工奖金。一名三星前员工透露，三星中层员工的年薪约为9000万韩元，奖金4500万韩元，而在SK海力士，同类职位的奖金可达2.5亿甚至3亿韩元。

据券商Meritz Securities预测，SK海力士今年营业利润将达250万亿韩元。若将其中10%分给3.5万名员工，人均奖金可达约7亿韩元（约合47.5万美元）。

不过，若三星效仿SK海力士的分配方式，其利润率可能受到冲击。本周已有数家券商下调三星的目标股价，担忧高额奖金将侵蚀营业利润。

此外，三星电子业务不仅限于芯片，还涵盖家电、电视和智能手机等。这些部门的利润率远低于芯片部门。一旦芯片部门员工获得显著更高的绩效奖励，三星长期以来推行的一体化管理理念将面临严峻挑战。

快科技5月10日消息，近日，追觅科技创始人俞浩在社交平台发布视频，公开表示追觅科技的主业是重新发明地球，并将此目标与乔布斯重新发明手机相类比。

据悉，俞浩在公司全员群下达指令，要求全体员工开通全平台社交媒体账号，以个人账号矩阵扩大品牌声量，公司同步推出阶梯式粉丝奖励政策。

按照要求，员工每日需用15分钟拍摄并发布三条视频，内容围绕产品、技术、公司核心卖点及创新方向展开。

俞浩本人带头执行该社媒策略，每日在社交平台发布数十条视频，内容涵盖产品宣传与企业文化传播。

他还表示，每日三条视频的数量偏少，员工未理解自媒体时代精髓，自媒体应做到随时发布内容。

此次言论与相关管理举措同步发布，迅速引发舆论关注，相关话题登上社交平台热议榜单，追觅科技及俞浩本人的曝光度显著提升。

快科技5月10日消息，如果你正在使用AMD锐龙处理器，好消息来了，Windows、Linux系统以后可以精准地知道它们真实的最高加速频率了！

传统上，操作系统并不能直接从固件读取CPU处理器的加速频率。

AMD锐龙处理器在Windows系统下使用的是CPPC(协同处理器性能调控)，告知系统处理器的性能参数、加速状态、优先核心调度，Linux系统下则是通过P-State驱动。

但问题在于，CPPC参数通常并不精准，不是总能反应真实的频率，尤其是无法精准计算加速频率，因为性能/频率的比例，并不是在所有核心上始终都是线性关系。

为此，AMD设计了一个CPPC的全新寄存器字段“HighestFreq”，允许操作系统直接从固件中读取CPU核心的真正最高频率，不再需要估算。

这样，操作系统就能更清楚地知道处理器的真实能力，调度器也可以更好地将负载分配给最合适的核心，尤其是在游戏、渲染等重负载中，性能有望更好。

这和硬件无关，不意味着锐龙处理器会自动加速更高，用户也不会看到新的性能模式，一切都发生在系统底层。

AMD HighestFreq将会加入ACPI 6.7标准规范，但需要等待ACPI规范工作组审核批准。

首先受益的是Linux系统，补丁已经在准备中。

Windows系统未来肯定也会支持，但是微软尚未表态。

快科技5月10日消息，近日，一则"上海微电子28nm浸没式DUV光刻机完成首批批量交付"的消息刷屏半导体圈。

对此，芯智讯发布文章辟谣，直指该消息存在多处严重事实错误。

文章首先质疑了报道的信源问题。该报道仅以"据报道"含糊其辞，没有提及任何具体的权威来源，这对于光刻机这样的重大科技新闻来说，显然缺乏基本的严肃性。

报道声称"2026年1月，上海微电子在长三角半导体产业峰会上首次官宣SSA800系列实现全面量产"。但调查发现，这个所谓的“长三角半导体产业峰会”没有任何权威媒体报道，查不到举办时间、地点、主办方等任何基本信息。上海微电子官方也从未发布过相关公告。网上所有关于该峰会的内容，全部都是与"上海微电子官宣量产"绑定的自媒体通稿。

另一个不实说法是"2026年3月SEMICONChina展会上，上海微电子首次公开展示了SSA800样机"。芯智讯记者明确表示，自己当时就在展会现场，上海微电子的展台上根本没有这款设备。展会期间及结束后，也没有任何正规媒体报道过此事。

最离谱的是"量产良率90%~95%"的说法。一位光刻机厂商内部人士直言："这是假消息，光刻机哪里来的良率。"光刻机是生产芯片的设备，本身不存在"良率"这一指标。

即便指的是用它生产芯片的良率，这个数字也过于夸张。要知道台积电28nm工艺2011年量产后，直到2012年8月良率才勉强超过80%。

一位国内晶圆代工厂人士透露，目前SSA800系列并未进入任何商业化晶圆厂，仍然在集成电路研发中心（ICRD）进行测试验证。所谓的"首批批量交付"和"量产工艺验证"均与事实不符。

据了解，SSA800实际上就是近几年市场一直传闻的国产“28nm光刻机”，是一款193nmArF浸没式光刻机，套刻精度控制在2.3~2.5nm，每小时可处理150片晶圆，对标的是ASML TWINSCAN NXT:1950i。后者的专用卡盘套刻精度为2.5nm，混合匹配套刻精度为3.5nm，每小时可处理200片晶圆。

文章最后表示，期盼国产光刻机突破是每一个中国人的朴素情感，但越是渴望，越应该守住理性底线。虚假的"放卫星"不仅会误导公众，还会破坏产业链踏实攻坚的严肃性。

真正的技术突围，从来不需要靠炒作来证明自己。

快科技5月10日消息，日前，全球首台鸿蒙智选美的智能空调上市发布，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东，美的集团董事长兼总裁方洪波出席活动。

此次上市标志着美的与鸿蒙智选合作从产品发布迈入规模化量产落地新阶段，两大行业龙头深度协同，推动智慧家居从“单品智能”向“全场景生态智能”跨越。

余承东在现场表示，鸿蒙智联、鸿蒙智选、华为自研三层生态布局，共同构成华为鸿蒙智家全生态。

其中，行业技术成熟、标准化程度高的产品，将纳入鸿蒙智联生态，实现快速接入；用户体验存在明显痛点、需要持续迭代创新的品类，则通过鸿蒙智选与行业伙伴联合共创；技术壁垒高、行业难以攻克的核心品类，则由华为自研补齐能力。

余承东表示，双方将以空调为起点拓展全品类，并在芯片、系统、生态对接等领域深化合作。

据了解，双方联手推出的鸿蒙智选美的空气机Pro聚焦健康空气场景，行业内创新提出“新风双37标准”。

该产品可在37分贝安静环境下，实现37m³/h新风量，整夜将室内二氧化碳维持在1000ppm国家健康标准以内。

同时，产品内置CO₂传感器，可实时保障室内CO₂浓度达标，实现安静、高效的新风体验。

功能上，鸿蒙智选美的空气机Pro还搭载行业首创的“万象空气架构”，一台设备集冷暖、新风、净化、除菌、控湿五大功能于一体，号称“一机顶五机”。

针对传统空调冷风直吹、送风不均、需要频繁手动调节等痛点，鸿蒙智选美的全面风Pro则进一步强化AI感知与舒适送风体验。

该产品创新融入“AI人感智控”技术，可精准感知人体位置与活动状态，智能实现“风避人吹”“风随人动”等个性化送风效果，满足不同家庭成员的风感需求。

快科技5月10日消息，有人哭，就有人笑。

随着手机市场需求暴跌，AMD意外成了最大的赢家。

众所周知，全球PC、手机乃至汽车行业都在面临内存和存储高价、短缺的冲击，因为大部分产能都转向了利润更丰厚的AI相关产品，诸如HBM高带宽内存、企业级SSD。

内存涨价带来的成本压力，对入门级和中端手机的冲击尤其严重，因为它们的定价和利润空间本来就极为有限。

目前，内存已占到入门手机物料成本的35％，闪存也有占19%，两项合计就高达54％。

所以人们纷纷哀叹，千元机已死！

为此，高通和联发科都大幅削减了对台积电5nm、4nm工艺的订单，大约每月2万-3万块晶圆，相当于1500万-2000万颗手机芯片。

释放出来的5nm、4nm产能，恰恰给了AMD天赐良机，因为第四代EPYC Genoa用的就是5nm，第五代EPYC Turing则是4nm，而近期AI市场的风向变了，CPU处理器的重要性得到了更高的重视，AMD EPYC已经卖疯了。

根据官方财报，今年一季度，AMD数据中心事业部收入58亿美元，超过Intel 51亿美元，而且高达57％的增幅也远高于竞品的22％。

如今，AMD数据中心产品的收入占比已经超过50％，就是得益于市场对AMD EPYC的强劲需求，同时AMD Instinct数据中心GPU加速器出货量也在持续增长。

在财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰博士也证实了这一点。

她明确表示，AMD的数据中心业务增势喜人，无论出货量还是平均售价都大幅增长，尤其是出货量，不仅Turing家族高端产品形势大好，就连Genoa家族也同样如此。

她预计，第二季度和下半年，EPYC产品还会继续大幅增长。

Genoa家族虽然已经是上代产品，但一方面性能、性价比依然都极为出色，另一方面5nm工艺越发成熟，能效极为出色，良品率也足够高，自然备受青睐。

快科技5月10日消息，半导体行业迎来一枚重磅炸弹。据《华尔街日报》独家报道，苹果与Intel经过一年多的密集谈判，终于在最近几个月达成了初步芯片代工协议。这标志着苹果正式结束了对台积电长达十多年的独家代工依赖，全球芯片产业格局将迎来重大变化。

合作起因：MacBook Neo卖疯了，台积电产能不够用

这次合作的直接导火索，是苹果MacBook Neo的空前成功。目前，MacBook Neo和iPhone 16系列均采用台积电N3B工艺生产的A18芯片。但全球AI热潮席卷，先进制程产能被疯狂抢占，台积电供应持续紧张。苹果为了满足MacBook Neo的需求，不得不要求台积电重启A18芯片生产线，这给公司带来了明显的利润压力。

为了应对供应危机，苹果近期将MacBook Neo的售价上调了100美元，这在其原本599美元的主流定价基础上是一个不小的涨幅。在此背景下，苹果不得不启动供应链多元化战略，同时接触了Intel和三星两家代工厂，最终选择了Intel作为第一个突破口。

协议细节：先做MacBook NeoA21芯片，未来可能代工iPhone

根据协议，Intel将采用与台积电相同的模式，只负责芯片制造，不参与设计工作。虽然双方尚未公布具体产品，但多个消息源透露，首批订单将是下一代MacBook Neo使用的A21芯片。

关于生产工艺，Intel方面尚未透露具体节点，但18A-P和14A都是潜在候选。苹果已经拿到了Intel 18A-P工艺的PDK样品，并完成了初步评估。

长远来看，双方的合作范围还将进一步扩大。广发证券和《电子时报》几个月前的消息显示，Intel最早将于2027年中期开始为苹果代工入门级M系列芯片，2028年则会接手部分非Pro版iPhone的A系列芯片订单。此外，苹果代号为"Baltra"、预计2027-2028年推出的下一代ASIC芯片，还将采用Intel的EMIB先进封装技术。

特朗普成关键推手："我喜欢Intel，我们从它身上赚了数百亿"

令人意外的是，美国总统特朗普在这次合作中扮演了至关重要的角色。据知情人士透露，特朗普在与苹果CEO蒂姆・库克的一次会面中，亲自向他推荐了Intel。

特朗普明确表示，他非常喜欢Intel这家公司，并且美国政府通过持有Intel的股份已经赚了数百亿美元。他希望苹果能够更多地与美国本土芯片企业合作，减少对海外供应链的依赖。

即使从纯粹的经济角度来看，这笔交易对苹果来说也极具吸引力。据测算，Intel 18A工艺的晶圆价格比台积电2nm工艺便宜25%左右。这将显著降低苹果的芯片成本，缓解当前的内存通胀压力。同时，在美国本土生产还能帮助苹果规避潜在的关税风险，进一步增强供应链的稳定性，并削弱台积电的垄断定价能力。退一步讲，万一发生战争，Intel的晶圆厂位于美国境内，安全可靠。

Intel的生死之战：一边竞争一边代工，拿下苹果就活了

对于Intel来说，拿下苹果这个客户具有里程碑式的意义。颇具戏剧性的是，MacBook Neo目前正是Intel和AMD x86处理器在主流笔记本市场的主要竞争对手。Intel刚刚发布的代号为Wildcat Lake的酷睿3系列芯片，就是直接对标MacBook Neo的产品。

近年来，Intel在先进制程上屡屡落后，代工业务一直进展缓慢。苹果的订单不仅能带来巨额收入，更重要的是能为Intel的18A工艺提供最好的背书，吸引更多客户。

如果Intel能够顺利完成苹果的订单，其代工业务将彻底走出困境，成为全球第三大先进制程代工厂，仅次于台积电和三星。

不过，这并不意味着台积电会被苹果抛弃。作为苹果长期的主要供应商，台积电仍将承担大部分高端芯片的生产任务。

苹果引入Intel，更多是为了分散风险，而不是完全替代台积电。如果未来需求进一步增加，苹果仍有可能向三星寻求额外产能。

行业影响：全球芯片格局重塑，消费者将受益

苹果与Intel的合作，是全球半导体产业本土化趋势的又一个重要标志。随着地缘政治紧张局势加剧，各国都在加快建设本土芯片产业链，企业也在积极分散供应链风险。

对于消费者来说，这次合作也将带来实实在在的好处。芯片供应的增加将缓解当前的缺货状况，缩短产品交付周期。同时，成本的降低也可能使苹果产品的价格更加亲民，尤其是入门级的MacBook Neo和标准版iPhone。

当然，合作也存在一定的不确定性。本次协议仅为初步协议，最终执行效果仍取决于Intel 18A工艺的良率和产能表现。

如果出现任何问题，苹果随时可能转向三星。但无论如何，台积电一家独大的时代已经结束，全球芯片产业正在进入一个多元化竞争的新时代。

快科技5月10日消息，外媒最新发布的一项调查，进一步披露了美国超微公司(Supermicro)高管及员工走私被起诉一案的更多细节，涉及一起价值25亿美元(约合人民币170亿元)的美国管制AI芯片对华走私案。

据悉，涉案团伙涉嫌利用泰国一家关联政府的机构，将受美国出口管制的NVIDIA AI GPU显卡，辗转输送至中国和俄罗斯。

最新报道称，起诉书中此前代号“一号公司”(Company-1)而未具名的东南亚中间商，其实是泰国的奥邦公司(Obon)，与泰国国家级AI发展项目存在关联。

报道透露，经由奥邦转手的部分服务器设备，包含NVIDIA H200 GPU，最终流向中国的A字头大厂，但其否认与此有任何牵连，并强调该公司的数据中心从未部署过任何被管制的NVIDIA产品。

NVIDIA H200目前已经获批对华出口，但官方承认没有任何中国客户采购，也未公布对华出货记录。

起诉书指控的被告人包括：超微联合创始人廖益贤(Yih-Shyan 'Wally' Liaw)、超微中国台湾销售经理张瑞仓(Ruei-Tsang 'Steven' Chang)、第三方中间商孙廷伟(Ting-Wei 'Willy' Sun)。

他们被指联手通过设立东南亚空壳公司、伪造文件、储备虚假服务器库存等手段，搭建了大规模硬件转运网络，非法向中国转运搭载NVIDIA H200的服务器。

起诉书还披露，被告人甚至用吹风机将正规服务器的序列号标签揭下，贴到空的服务器机箱上，以蒙蔽海关检查，随后再安装GPU等硬件。

美国有关部门估算，这起走私活动早在2024年就开始了，涉案销售额约25亿美元。

目前，廖益贤、孙廷伟已被逮捕，张瑞仓仍在潜逃。

NVIDIA CEO黄仁勋日前曾明确表态，中国绝不能获得NVIDIA最先进、最高端的AI GPU技术和产品，包括现在的Blackwell和未来的Rubin。

他强调，美国必须在AI领域保持领先地位，NVIDIA“坚定支持美国必须是第一位的、最大规模的、最强大的(the first, the most, and the best)”。

快科技5月10日消息，近日，国外一名玩家在Reddit论坛分享了自己的离谱经历。他近十年从未清理过电脑回收站，直到硬盘空间几乎耗尽才被迫动手处理，结果光是打开回收站就花了将近5分钟。

这位ID为Illuminated Autocrat的玩家表示，自己的4TB硬盘已经快被占满。他原本想从回收站恢复一个误删的文件，没想到回收站里堆积的文件数量过于庞大，系统加载了整整5分钟才显示出完整内容。

系统数据显示，他的回收站里共有557459个文件，总容量达到302GB，平均每个文件大小约为0.5MB。

他解释了文件堆积的原因。过去十年间，他多次更换电脑硬件，也多次升级Windows操作系统，却从来没有重新安装过。每次迁移都会把旧系统里的回收站内容一并复制到新硬盘，这些被删除的文件就这样跟着系统“搬家”，积累了整整十年，变成了跨越多个硬件世代的“数字遗物”。

这位玩家还在帖子里自嘲，他说如果不是现在大容量硬盘价格依然很高，他根本不会想到清理回收站，而是会直接升级更大容量的硬盘。但目前HDD的价格实在难以接受，他最终只能选择彻底删除这些积压了十年的垃圾文件。

这则帖子迅速在PC玩家社区引发热议。不少网友调侃这是典型的“数字囤积症”，很多人表示自己也有类似的习惯，不到硬盘爆满绝对不会清理回收站。还有网友晒出了自己回收站里的战绩，有人甚至攒了超过500GB的删除文件。

业内人士提醒，Windows系统早已内置存储空间感知功能。用户可以设置固定周期自动清理回收站，也可以设置在硬盘空间不足时自动删除过期文件。

这样能有效避免硬盘空间被无用文件悄悄占用，同时也能防止误删文件后因回收站内容过多导致恢复困难。

快科技5月10日消息，当地时间5月8日，美国联邦通信委员会（FCC）通过工程技术办公室发布公告，宣布延长临时豁免期限。受影响的外国生产无人机、无人机组件和消费级路由器，可继续在美国获得软件和固件更新。

2025年底至2026年初，FCC将这些设备列入“受管制清单”。清单生效后，已获授权的设备无法接收认证后的软件和固件修改。FCC随后发布了第一批临时豁免，无人机及组件的豁免原定于2027年1月1日到期。消费级路由器的豁免原定于2027年3月1日到期。

更新后的豁免将期限统一延长至至少2029年1月1日。适用条件是设备在被列入清单前已获美国使用授权。

美国此次松绑的目的显而易见，若严格执行限制会带来严重后果。数百万台已部署设备将面临网络安全威胁，还会出现兼容性问题和运行故障。没有豁免的话，制造商无法发布基本安全补丁，也无法进行必要的漏洞修复。这与FCC加强安全的初衷背道而驰。

2025年12月，FCC首次将外国生产的无人机及其关键组件列入清单。这是美国国家安全战略的一部分，目的是减少对可能存在风险的外国技术的依赖。2026年3月，FCC又将外国生产的消费级路由器加入清单，获得美国战争部或国土安全部有条件批准的型号除外。

这些限制源于2025年10月FCC通过的设备授权规则修订。修订后禁止对受管制设备进行“许可变更”，软件和固件更新就属于这一范畴。规则本意是加强对高风险设备的监管，但也造成了两难局面，禁止更新反而会降低已部署设备的安全性。

FCC在公告中承认，持续的软件支持对保护美国消费者至关重要。

本次豁免允许三类更新：维持设备基本功能、修补安全漏洞、保持与操作系统和网络环境的兼容性。FCC认为，允许这些有限更新更符合公共利益。豁免能为监管机构争取时间，监管机构可以在此期间制定更永久的解决方案，同时避免现有用户面临即时安全风险。

本次豁免并未撤销更广泛的管制措施，也没有将任何设备从“受管制清单”中移除，仅适用于已获授权的存量产品。

距离《三男一狗》发售已经过去十多年，系列续作几经推迟跳票，若后续没有变动，《GTA6》终于将在今年正式和玩家见面。

近日，一位老玩家在游戏社区发起话题讨论，瞬间引发一众同龄玩家共鸣。

网友 Various-Cut-1070 直言，对自己而言，《GTA6》会是人生里最后一款真正发自内心去期待的游戏。

他今年 34 岁，已经有三个女儿，每天忙完生活琐事到了晚上，早已身心疲惫。

游戏几乎是他仅有的私人独处时间，但如今早已陷入游戏倦怠，再也找不回年轻时玩游戏的快乐。

他坦言，现在自己大多只是翻出库存里的老游戏重温，只为怀念当年的情怀。《GTA6》大概率会成为自己最后一款倾力期待的新作，预估至少会持续游玩十年，同时慢慢补完收藏库里的经典老游戏。

他坚信《GTA6》的品质会碾压同类所有作品，几乎没有游戏能与之媲美，即便 R 星后续还有其他新作，热度和期待感也永远达不到 GTA 新作的高度。

至于市面上其他优质新游，自己已经不会再满怀憧憬等待，也不会选择首发入坑。

这位玩家还提到，就算未来 R 星推出《GTA7》，到那时自己年纪也已偏大，再也不会拥有如今期盼《GTA6》的这份热忱。

不少同龄玩家纷纷留言分享自身状态，45 岁的网友 hey_suburbia 同样身为父亲，育有两个女儿，至今依旧保持每天玩游戏、体验新作的习惯，还向这位玩家推荐了《赛博朋克 2077》《刺客信条》系列、《33号远征队》以及《生化危机 7》至《生化危机 9》等作品，这些游戏均已上线游戏订阅库，足以填补游戏空档期。

同时还建议，可以陪着孩子一起游玩《双人成行》或是《塞尔达传说：旷野之息》，增添趣味。

也有网友感慨，成年人无论有无子女、是否成家，都该给自己留出专属独处时光，不要丢掉能让自己快乐的爱好，先照顾好自身情绪与生活，再顾及身边其他人。

按照目前官方规划，《GTA6》依旧锁定2026 年 11 月正式发售。

快科技5月10日消息，红魔11S Pro将于5月18日正式发布，号称“最强性能神机”。

核心性能上，红魔11S Pro将搭载第五代骁龙8至尊领先版芯片，这也是首款采用该芯片的国产手机。

据了解，第五代骁龙8至尊领先版可以看作是“公版”第五代骁龙8至尊版for Galaxy（三星S26系列首发）。

相比标准版，其超大核主频从4.6GHz提升至4.74GHz，GPU频率也提升至1300MHz，性能释放进一步拉满。

据红魔介绍，第五代骁龙8至尊领先版并非普通挑选版本，而是来自晶圆中心区域的高体质芯片。

芯片出厂前，需要经过频率“冲刺测试”，只有能够稳定运行在4.74GHz的芯片，才有资格进入领先版候选池。

通过速度分级后，这些候选芯片还要接受更严苛的极端环境测试，包括自适应电压调节测试，将电压和频率同时拉到极限，以检验稳定性与功耗表现。

也就是说，只有体质极佳、在极端条件下依然能稳定输出的“特种兵”芯片，才能最终获得领先版认证。

为了进一步释放游戏性能，红魔11S Pro还搭载红芯R4，并配备红魔CUBE擎天游戏引擎3.0，可实现2K 144Hz超分超帧并发，支持200+款热门游戏。

从目前预热来看，红魔11S Pro将继续主打极致性能和高帧游戏体验，有望成为新一代安卓性能旗舰中的“跑分猛兽”和手游神器。