快科技8月9日消息，realme近期一款新机真我13+现身于GeekBench基准测试平台。

根据曝光的信息来看，真我13+的GeekBench6单核成绩1043分，多核成绩2925分，多核性能测试中得分可观。

我们可以结合芯片的架构以及跑分来推测，其搭载的芯片配有两个核心集群，即4个 2.5 GHz大核心，4个2.0 GHz小核心，与最近发布的 4nm的联发科天玑7300芯片保持一致。

此外，泄露的信息还显示，真我13+将配备6GB内存，并预计会提供四种不同的存储版本，满足不同用户的需求。

据悉，新机将搭载一块6.67英寸的AMOLED屏幕，具备Full HD+分辨率，能够带来清晰细腻的视觉体验。

前置镜头方面，真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄。

目前关于真我13+的更多详细信息尚待官方进一步公布。