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传音两款折叠新机获认证:均搭载天玑芯片
2024-08-07 11:28:48  出处:快科技 作者:无痕 编辑:无痕     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技8月7日消息,传音旗下的Tecno品牌即将在印度市场推出两款新型折叠屏手机,即Tecno Phantom V Fold 2和Tecno Phantom Flip 2。

目前,这两款手机已经获得了BIS的认证,也预示着发布会即将到来。

传音两款折叠新机获认证:均搭载天玑芯片

根据认证的信息显示,两款手机均搭载联发科天玑芯片

其中Tecno Phantom V Flip 2竖向折叠手机将采用联发科天玑8020 SoC,配备4,590mAh电池和70W快充技术,至少8GB RAM和256GB存储空间,预装Android 14操作系统。

Tecno Phantom V Fold 2横折手机,预计将配备性能更强的联发科天玑9000+ SoC,内置12GB RAM,同样预装Android 14操作系统,内屏拥有2000 x 2296像素分辨率,以及5610mAh的电池容量。

在外围配置上,Tecno Phantom V Fold 2将强于Tecno Phantom V Flip 2。

至于这两款手机的其他配置信息,目前尚且未知,但随着认证的通过,相信发布会也离我们不远了。

传音两款折叠新机获认证:均搭载天玑芯片

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责任编辑:无痕

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