虽然传来AMD K10 B3步进延期上市的坏消息，但AMD很可能在2008年下半年开始转运，主板厂商被AMD告知，K10 45纳米处理器很大机会在2008年第三季完成DVT测试(设计验证测试阶段)，预期在2008年第四季量产，核心代号为Deneb及Propus，内建L3共享缓存将会大幅提升，同时功耗下降、频率提升空间将大大提高。

据了解，AMD已完成了45纳米晶圆试产阶段，预期在第二季中旬开始进行EVT测试(工程验证测试阶段)，第三季将进行DVT测试，第三季未将会向主板厂商发放45纳米处理器样本，如无意外将可在2008年第四季量产，11将推出四核心Deneb，12月再推出主流级四核心Propus。

Deneb四核心除了频率将进一步提升外，将会把L3缓存容量由2MB提升至6MB，而且功耗亦有所下降，当65纳米版本处理器TDP为140W，则45纳米则会下降至125W，当65纳米版本处理器TDP为125W，则45纳米则下降至95W。Propus四核心主攻主流级市场，架构将会是Debeb四核心删去L3共享缓存设计以降低成本，最高TDP为95W。

值得注意的是，首批Deneb及Propus四核心仍会采用Socket AM2+处理器接口，但AMD将会在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3版本，加入DDR3内存控制器支持。