在每天关注Intel和AMD的同时，我们也不能忘记另外一支特殊的力量，那就是来自我国台湾的VIA威盛科技VI)。由于实力上的差距，VIA没有选择和Intel、AMD正面对抗，而是另辟蹊径，向低功耗高性能方面发展，并且取得了巨大的成功。在今年上半年，VIA还将发布其新一代微处理器架构“Isaiah”，在提升性能的同时继续保证低功耗优点，专攻UMPC设备便携市场，竞争对手就是Intel极力吹捧的45nm Silverthrone。

VIA全资微处理器子公司Centaur Technology的总裁Glenn Henry最近详细介绍了Isaiah处理器架构的一些特点，这里我们再集中总结一下，然后再深入Centaur的设计测试工厂，看看他们是如何工作的。

VIA Isaish 

在Centaur员工的口中，Isaiah还有另外一个名字“CN”。它基于超标量乱序架构，兼容x86、x64指令集，制造工艺为65nm(现在的C7为90nm)，集成9400万个晶体管(C7为2500万个)，核心面积约60平方毫米，暂时仅规划单核心设计，升级版还会加入对SSE4指令集的支持，目前1.2GHz和1.4GHz样品均可流畅播放720p蓝光视频。

VIA尚未制定明确的产品发布计划，预计Isaiah主频1GHz到2GHz，电压同时从1V以下升至1.15V，2GHz版本热设计功耗20W，低于C7 1.5GHz的25W，而且正常工作状态下的实际功耗仅有2-5W。另外Isaiah还有一种“C6”节能模式，可以关闭9300万个晶体管(98.9％)，使其功耗近乎为零。

性能方面，Isaiah至少是C7的两倍，最高能达到4倍左右，不过之前我们已经说过，VIA不会片面地过度提升性能，而是会在照顾功耗的基础上前进。

当然，Isaiah还有非常酷的一点，那就是完全向下兼容C7的针脚和封装设计，升级之路也因此异常方便。

下边就是Isaiah CN的架构图：