之前我们已经详细分析过MacBook Air使用的这颗小尺寸Core 2 Duo处理器，但现在看来这颗芯片并没有这么简单。至少，并不能简单的将它看作小尺寸封装版本的Merom Core 2 Duo LV。

Intel官方日前向媒体透露：“MacBook Air使用的Core 2 Duo处理器和965GMS芯片组都适用新的小尺寸封装技术（没错，芯片组也是微缩版的！），除了减少60%的面积外，该处理器的TDP为20W，使用现有Core 2 Duo技术，电压较低，但并非ULV版本。”

从MacBook Air真机中我们可以得知，其1.6GHz主频版本的电压为1.0V到1.25V，1.8GHz版本的电压则为1.1125V到1.25V。很明显，这一电压水平比正常的移动Core 2 Duo要低，但比LV版本要高。另外，该处理器TDP为20W，而LV版本Core 2 Duo L7700和L7500为17W。

为什么Intel和苹果要选择一块发热量更大的处理器呢？这些事实告诉我们，修改一颗处理器的封装并非我们想的那么简单。CPU封装（packaging）并不仅仅有保护核心（Die）的作用，处理器的针脚要从中引出，封装还掌管着FSB频率、电能输送以及数据输入输出的任务。因此，很明显Intel在缩小Merom处理器封装的时候付出了一定的代价，小尺寸封装在电力输送能力上不如全尺寸LV版本，需要更高的运行电压，并导致了更高的TDP。

由此看来，我们可以把MacBook Air使用的这颗处理器看作是小尺寸封装（SFF）“稍微低一点电压”版的Merom Core 2 Duo。而我们刚刚报道的联想ThinkPad X300可能使用的也是这颗芯片，只不过频率更高达到2.0GHz。