正文内容 评论(0

苹果最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光
2024-03-29 15:46:18  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技3月29日消息,据媒体报道,苹果M3 Ultra是重新设计的芯片,而不是由两颗M3 Max拼接而成。

众所周知,上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2 Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1 Ultra多出200亿个。

UltraFusion是苹果公司定制的封装技术,通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来,从而实现性能的巨大飞跃。

最新消息指出,苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来,而是重新设计,这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。

另外值得一提的是,苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造,这是苹果第一款N3E芯片,后续登场的A18系列也将会采用N3E节点,而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。

这颗芯片由Mac Studio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。

苹果最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#苹果#苹果M3#M3

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...