要点：

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该平台是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来无与伦比的连接。一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。

2024年3月21日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的18-bit认知ISP，带来顶尖影像特性。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“今天，我们进一步扩展了骁龙7系平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性，能提供卓越的性能和能效，还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”

一加中国区总裁李杰表示：“我们很高兴宣布，一加将成为首批采用第三代骁龙7+这款开创性平台的手机品牌。凭借这一强大平台，我们将为用户带来更出色的性能、卓越的游戏体验、非凡的影像能力以及其他众多的实用功能。敬请关注一加即将发布的手机产品，我们将不断突破创新边界，为用户打造极致体验。”

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。欲了解更多信息，请访问第三代骁龙7+产品手册或产品页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

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