本届CES 2024上，芬兰XR巨头Varjo展出了刚刚发布不久的新一代头显Varjo XR-4，与自然视觉几乎无异的混合现实体验吸引了广泛关注。新一代Varjo XR-4实现了120°超大视场角，双2000万像素FF/AF相机与XR-3相比，新型环境光传感器和LiDAR分辨率提高了8倍，能够无缝融合虚拟和现实元素。

据了解，实现强悍视觉体验的背后，是一家中国3D视觉+AI的高科技半导体企业银牛微电子。银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片，拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎。且是目前全球唯一做到单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片。

银牛微电子3D+AI芯片做到了高性能、低功耗、低成本，其双目立体方案做到了不依赖主动光源，可有效避免在结构光或ToF线路下常见的多摄像头互射、强光、反光、吸光等场景造成的干扰，在室内外各种光源条件下具有更好的通用性。

公开信息显示，银牛微电子于不久前完成了由合肥产投、精确资本、天娱数科等机构的超5亿A轮融资，募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

此外，今年7月，天娱数科还与银牛微电子达成战略合作，结合公司在元宇宙、虚拟数字人领域的应用场景优势与银牛微电子在3D视觉芯片领域的技术优势，展开了在元宇宙智能交互、三维数字孪生、3D机器视觉等领域的深入合作。