快科技拉斯维加斯1月10日现场报道：CES 2024大展期间，雷克沙带来了丰富的存储方案，涵盖SSD、内存、存储卡等，包括顶级的PCIe 5.0 SSD、DDR5高频内存。

一起来看下：

SSD产品是最丰富的，包括即将推出的雷克沙首款PCIe 5.0 SSD NM1090，这也是雷克沙NM系列首款四位数字的型号，此前已经多次展示过，但当时还是样品，如今已经定案。

它采用流行的群联E26主控，搭配美光232层堆叠TLC闪存，容量1/2/4TB，支持SLC动态缓存，顺序读写速度最高12GB/s、10GB/s。

为了控制发热量，保证稳定运行，它也用了主动式散热方案，硕大的散热片中间放了一个小型风扇。

NM800 PRO，顶级的PCIe 4.0 SSD，顺序读写最高7.5GB/s、6.5GB/s，容量此前有1/2TB，后续将增加4/8TB。

散热片可有，也可无，如果主板自带散热片或者用于笔记本，后者就很合适。

NM790不是新产品，不过是雷克沙2023年最受欢迎和好评的SSD之一，多次获奖。

它使用了单面设计，更加轻薄，可轻松用于体积紧凑的笔记本，无散热片容量512GB、1/2/4TB，温度依然控制很好，即便加装散热片也兼容PS5，容量1/2/4TB。

Play 2230，比较少见的M.2 2230紧凑型产品，可用于Steam Deck、ROG Ally等空间非常有限的掌机。

性能依然不俗，容量1TB，支持SLC动态缓存，顺序读写最高5.2GB/s、4.7GB/s。

在便携式移动SSD方面，雷克沙也有丰富的产品，高中低端全覆盖。

即将发布的顶级型号ARMOR 700，非常轻薄，甚至可以挂在手机后边，而且具备三防特性，比如IP66防水防尘、3米高跌落等。

1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2主控方案，读写速度最高都能跑到2GB/s，支持拍摄6K RAW超清原始视频的录制。

SL600，自带把手，可以轻松挂在背包上，更便携。

高级铝质外壳，表面喷砂，防护性更好，可以抗震抗冲击。

性能丝毫不弱，1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2，2GB/s读写。

SL500，也是新款型号，定位主流，更加轻薄便携，兼容笔记本、手机、相机、掌机等各种设备。

读写速度最高2GB/s、1.5GB/s，可以搭配iPhone 15 Pro系列拍摄4K60高清视频。

SL660 Blaze，其实就是SL600的另一个版本，面向游戏玩家，把手上增加了RGB灯效，不过容量更小一些，只有512GB、1TB。

Play microSDXC存储卡，适合游戏掌机扩容，容量可选128/256/512GB、1TB，接口规范支持UHS-I，最高读写速度120MB/s、100MB/s。

内存方面，正在准备新的顶级ARES DDR5内存，以战神命名。

其中，上方重新设计了造型的新版，铝质散热马甲，支持RGB灯效同步，可与四大品牌主板联动。

频率最高可达8400MHz，时序依然控制在CL40-52-52-134，电压为1.4V。

同时还有8000MHz，时序略微放宽到CL40-48-48-128，电压也降到1.35V。

不过目前仅支持Intel XMP 3.0，单条容量16GB、24GB。

下方的旧版造型最高频率7200MHz，时序CL34-42-42-84，还可选6800/6400/6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。

以雷神命名的THOR DDR5，造型设计上也颇有雷神的风格。

将会增加6400MHz高频版本，时序CL32-38-38-76，电压为1.4V，还可选6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。

最后是各种存储卡、读卡器，型号极为丰富，就不一一介绍了。