正文内容 评论(0

苹果高管谈及芯片业务:关键技术自有是20年来最大变化!
2023-12-25 17:56:37  出处:财联社  作者:周子意 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

财联社12月25日讯(编辑 周子意)在上周六(12月23日)播出的一段采访中,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务,称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。

苹果高管谈及芯片业务:关键技术自有是20年来最大变化!

(注:左边是硬件工程高级副总裁John Ternus,右边是硬件技术高级副总裁Johny Srouji)

在谈到将芯片和组件的设计引入内部时,Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”,以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。

他指出,尽管苹果拥有优秀的产品设计团队,但他们“受到可用技术的限制”。

Ternus认为,在过去20年里,苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部,最重要的是我们自己的芯片。

Srouji补充道,硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系,让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。

当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里,以及他们是否关心这些芯片时,Srouji称,“他们知道,我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司,但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。”

多元化

随着苹果产品中3纳米芯片的引入,有关产能的问题被提了出来。

Srouji称,这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时,Srouji表示,“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。

Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电,同时他也指出,“苹果一直希望拥有多元化的供应,包含了亚洲,欧洲和美国,这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。”

“我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片,这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术,以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。

责任编辑:拾柒

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#芯片#苹果#高管

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...