【平台设计与特性】

接下来，我们就再聊聊酷睿Ultra的一些设计，也看看官方给出的性能跑分。

整体而言，酷睿Ultra有四大设计目标，而且都实现了，也都很出色。

一是成为Intel历史上能效最高的处理器。

二是首发采用Intel 4制造工艺，引入全新的分离式模块化封装，升级P核、E核。

三是核显性能翻倍，并且能效更高。

四是引领PC本地的AI计算，并实现大规模、多场景的普及应用，带来全新体验。

当然，AI这一点还在发展之中，AI PC才刚刚上路，但是凭借Intel强大的号召力和影响力，生态已经初具规模，有了100多家ISV软件厂商、300多个应用功能。

在技术层面，酷睿Ultra有八个地方最为突出：

－ 3D混合高性能架构与Foveros整合封装

－ Intel 4工艺计算模块(P/E/LPE三种核心)

－ 最高加速频率5.1GHz

－ Arc锐炫架构核显

－ 独立NPU AI引擎

－ 最高64GB LPDDR5/5X-7467/96GB DDR5-5600高速内存

－ 集成雷电4

－ 集成Wi-Fi 6E(可外挂Wi-Fi 7)

大家应该也能看出来了，酷睿Ultra的频率并不算很高，第一波只能做到，明年唯一的酷睿Ultra 9也只有5.1GHz。

对比之下，13代P系列已经加速到5.2GHz，H系列系列更是5.4GHz，这一次确实退步了。

这一方面是因为酷睿Ultra架构设计上就重点针对的高能效移动领域，另一方面是Intel

工艺确实有点上不去，尽管用了EUV极紫外光刻等一系列先进技术。

其实，Intel 10nm工艺最初更不理想，第一代产品Cannonn Lake甚至基本取消，只低调出了一个核显都没有的双核心i3-8121U。

第二代产品也就是10代酷睿Ice Lake最高频率也只能做到3.9GHz，导致在桌面上不得不用14nm又续命了两代。

一直到增强为Intel 7、发展到14代酷睿才真正成熟起立，桌面上甚至做到了6GHz，传说中的i9-14900KS更是有望达到6.2GHz。

按理说，Intel 4工艺也会走这条路，但是Intel正在坚定推进四年五代节点，明年的下一代Arrow Lake将直接上Intel 20A工艺。

酷睿Ultra将所有平台模块集成在了一颗处理器内，不再有单独的芯片组，所有输入输出连接都由此而来。

视频输出支持HDMI 2.1、DP 2.1(USB-C)、eDP 1.4b、HBR3。

接口提供最多四个雷电4/USB4 40Gbps、两个SATA 6Gbps、两个USB3、十个USB2。

连接SSD有三路PCIe 4.0 x4，连接外置显卡有一路PCIe 5.0 x8，还有八条PCIe 4.0可连接其他外部设备。

无线方面，原生支持Wi-Fi 6E(Gig+)，也可以搭配Wi-Fi 7(5Gig)，还有最新的蓝牙5.4，包括LE Audio。