四、应用生态优化：35倍性能提升你信吗？

刚才说的各种夸张性能，除了各种基准跑分炫技，更关键的是在实际商用场景中落地。

当然了，对于如此强劲的产品，没有谁可以拒绝，线程撕裂者已经累计拿到了1000多个客户设计，还在快速增长。

客户名单中，也可以看到一些如雷贯耳的大名：阿斯顿马丁、梦工厂、EA、Epic Games、福克斯体育、高盛、工业光魔等等。

在专业领域，要想真正释放硬件的性能潜力，软件的优化、认证是至关重要的。

AMD在这方面也是花费了大量的心思，面对上百款专业级的媒体与娱乐、设计与制造、科学与研究软件，都在大力推进优化与认证，当然还有很多很多的工作要做，提升的空间非常大。

AMD指出，对于线程撕裂者PRO 7000WX系列，应用优化有四大难点，也就是如何高效利用所有核心、Zen 4核心架构与指令集、SoC架构、AVX-512指令。

经过长时间的准备与深入的行业合作，AMD在这几个方面都取得了不俗的成果。接下来就举几个例子。

96个核心192个线程看起来固然威猛，如何高效利用是个难题，关键就是把工作负载并行分布在尽可能多的核心和线程上，也就是采用高度并行化的算法。

比如CAD中常见的3D物体轮廓线绘制，处理500万表面、700万边缘的模型，算法未经优化只能用到16个线程，而在优化后可以用满192线程，效率提升最多达惊人的35倍。

针对Zen架构的设计，AOCC、CLANG/LLVM、VC++编译器，AOCL库、AVX指令经过优化后，都可以获得立竿见影的效果。

其中，AOCL库就有多达12个不同的行业标准数学库优化，可以大大提高科学与高性能计算应用性能。

举例来说，Ansys HFSS电磁模拟性能优化后可提升最多51％，Ansys Mechanical机械分析性能优化后可提升最多达2.8倍。

针对线程撕裂者的SoC架构，包括Chiplet布局、三级缓存体系、内存控制器通道等等，只要适当优化，同样可以获得性能的显著提升。

在这方面，Solidworks Plastics塑料仿真软件、Ansys Fluent计算流体动力学软件、Ansys CFX流体仿真软件都是比较典型的代表，可以额外释放8-13％不等的性能。