7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。

2022年2月，鸿海与印度Vedanta集团签署协议，宣布共同出资成立合资公司，呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景，在莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）投资195亿美元设立半导体和面板工厂。

之后曝光的信息显示，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。

对于放弃与Vedanta合作的具体原因，鸿海并未透露，仅表示，与印度Vedanta集团合作一年多，双方致力在印度实现共同的半导体理念，合作成果丰硕，但“为探索更多元的发展机会”，不再参与双方的合资公司运作，改由Vedanta 100%持股，并移除合资公司中的鸿海名称。

芯智讯认为，鸿海之所以放弃与Vedanta集团合作，主要是因为合资公司申请印度政府的半导体补贴遭遇了失败。

在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。虽然 Vendanta集团表示已从鸿海取得 40纳米生产技术，也取得了28纳米等级开发级技术，并向印度政府申请提供补贴。

但是印度政府认为，自从两家公司宣布高达 195亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到生产 28纳米的合作伙伴（此前曾有传闻称将邀请意法半导体加入该半导体计划，路透社此前报道称，他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局），也尚未取得制造级授权，这两项条件至少要符合一项，才能取得政府补助。而兴建晶圆厂的成本极高，特别是在缺乏完善产业集群和配套设施的地方，通常需要政府资金协助才能落实。

虽然鸿海退出了，但是Vedanta集团称，其投入半导体制造的布局计划不变，将与其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圆厂，并强调该公司将“加倍努力”，实现印度总理莫迪（Narendra Modi）的半导体产业愿景。

此前印度总理莫迪誓言让印度成为全球半导体供应链的核心角色，并提供100亿美元的补贴，吸引外资到当地投资。但是到目前为止，此前已经提交了补贴申请的高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS均未获得补贴批准。