二、测试主板介绍

这次用到的主板是华硕的ROG B760-F GAMING WIFI。

主板的附件相对比较简单，包含WIFI 天线、ROG钥匙环、SATA 数据线、M.2 SSD垫片、M.2安装螺丝、塑料扎带和说明书等印刷品。

ROG的板子正面放的非常满。

拆下表面料件可以看到PCB正面的料件还是比较丰富。

背面料件比较少，只有一些辅助的零件，可以看到STRIX字样的巨大丝印。

主板的装甲部分，除了散片之外还有背板IO挡板、背板IO装甲和显卡插槽免工具连杆。

背板IO装甲为塑料材质，内部有一块PCB用于产生更复杂的灯光效果。

主板的散热片部分是CPU供电散热片*2，M.2散热片*2和PCH散热片。

从背面可以看到散热片上有足够覆盖的导热垫，包含CPU供电的电感也有导热垫。

ROG B760-F GAMING WIFI提供的是LGA 1700的CPU插座，可以支持12、13和之后的13R系列CPU。散热器的孔位上可以兼容使用115X & 1200散热扣具，但是由于压力克数不同，所以原则上还是建议使用适配的1700扣具。

CPU供电采用两块L形布置的挤铝散热片。

CPU供电为16+1相，这个相数带i9-13900K也很轻松。

CPU供电的控制器为ASP2100R EPU，从芯片型号上看应该是8相倍相成为16相。

CPU核心供电输入电容为尼吉康定制的固态电容270微法\16V，MOS为每相1颗SIC623 DrMOS单颗供电能力为60A，输出电感为每相1颗合金电感，输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法\6.3V。

CPU核显供电输入电容为尼吉康定制的固态电容270微法\16V，MOS为2+2 MOS 上桥安森美4C10C，下桥安森美4C06C，输出电感为每相2颗合金电感，输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法\6.3V。

CPU的供电为8+4 PIN，对B760来说是够用了。

在电源插座旁边从右往左分辨是CPU FAN、CPU OPT、ARGB*2。

在CPU插座和M.2插座之间还有两个风扇接口，分别是用于水泵的AIO PIMP和机箱CHA FAN。

内存插槽支持4条DDR5，最高可支持DDR 7800。

内存供电为1相，输入输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法\6.3V，MOS均为安森美4C10C，输出电感为每相1颗合金电感。

内存插槽外侧插座比较常规从右往左分别为，24PIN供电插座、前置USB 3.2 10G TYPE-C、前置USB 3.0。

为了节约USB通道的使用，前置TYPE-C采用一颗ASM1543进行中继。

靠近显卡插槽的位置为4个90横卧的SATA接口。

主板的扩展插槽为NA\X16\NA\X1\X4\NA\X1，放在现在看算是扩展插槽比较多的。

主板提供了3个M.2插槽，其中靠CPU的那条是CPU直出，其他走的是PCH芯片组。其中图中左下角的插槽可以支持22110，其他都是支持2280。

每条M.2插槽都支持免工具安装。

M.2并不支持SATA，仅支持PCI-E 4.0 X4。

在主板底部安装跳线的位置，从图中右起分别为前置机箱跳线插座、CHA FAN*2、雷电扩展插座、温度探头插座、前置USB 2.0*2。

靠近音频这边图中右起分别为ARGB、RGB、CHA FAN、前置音频插座。

ROG B760-F GAMING WIFI的芯片组为Intel B760芯片组。

芯片组采用独立供电，输入输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法\6.3V，MOS均为安森美4C10C。

主板背板IO在图中左起分别为DP+HDMI、USB 3.0*4、2.5G网线接口+USB 3.1 10G（BIOS FlashBack）+USB 3.2 20G TYPE-C、USB 3.0*2+COMS清理按钮+BIOS FlashBack按钮、WIFI天线插座、3.5音频*5+数字光纤接口。

主板使用的网卡为Intel 2.5G网卡，型号为S2283LF。

无线网卡采用的是Intel AX211NGW，支持WIFI 6E规范。

音频芯片采用ALC 4080芯片，搭配尼吉康音频电容。

背板TYPE-C通过REALTEK RTS5436I芯片来实现PD充电和更好的接口信号。

GL9905V也是用于主板USB TYPE-C的信号中继和PD充电。

为了增加背板USB接口的数量，华硕增加了一颗ASM 1074额外增加4个USB 3.0接口。

IT66318FN缓冲芯片可以印证华硕提供的是HDMI 2.0a规格的HDMI接口。

GL9904支持DP 1.4接口的信号中继，所以可以证明主板的DP接口采用的是1.4规范。

主板监控芯片为NCT6798D，是华硕比较常用的芯片。

主板的RGB灯光采用的是一颗AURA 32UAO，算是现在比较制式的方案。

主板的BIOS为一颗MXIC HX25L25673GZ4I，所以可以为BIOS提供32MB的容量。

主板还通过一颗AI 1315-B0的BIOS芯片来实现无CPU刷新主板BIOS。

总体来说，ROG B760-F GAMING WIFI算是B760这个芯片组完全体可以呈现出来的状态。其实对于绝大多数人来说，B760已经可以完全满足使用需求。

测试大致会分为以下一些部分：

·   CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMark物理得分

·   搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

·   磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

·   功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。