5月16日，龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通用图形处理器），预计将于2024年一季度流片。

胡伟武表示，目前提高主频和提高计算效率是提高CPU整体性能的两大方向，因此也有两条技术路线。

比如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz；

比如英特尔的桌面CPU，主频高达5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。

龙芯选择的方向是与苹果一样的提升CPU计算效率的路线。

之前的信息显示，即将量产的龙芯3A6000依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。

龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。

据介绍，龙芯3A6000的每GHz分值已达到17分左右，下一步是争取提高到20分。

当然，龙芯也会持续提高CPU主频，但不会走目前英特尔的为频率而 牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

此前，龙芯中科还在互动平台表示：“基于我们目前的判断，我们认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于Intel第十代酷睿的水平。”

“龙芯3A6000的下一代将是3B6000，将会采用4个大核和4个小协同的8核CPU，并内置自研GPU。大核CPU争取通过结构优化再提高性能20%以上（挺难的），预计会在2024年流片。”

胡伟武透露：“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

不过，胡伟武并未披露龙芯3B6000集成的自研GPU指标。

值得注意的是，去年7月，首款集成的龙芯自研的统一渲染架构GPU模块的龙芯7A2000桥片曝光，资料显示，其集成的GPU核心频率为400-500MHz，API图形接口支持OpenGL 2.1、OpenGL ES 2.0。显存搭档DDR4，频率2.0-2.4GHz，最大容量16GB。GPU模块搭配独立显存，还可形成独显方案。支持双屏显示，典型分辨率1080p60Hz，最高支持2K30Hz。

性能方面，glmark2可以超过300FPS，glxgears可以超过1800FPS。

据悉，龙芯在2017年就开始研发GPU。2022年6月，龙芯中科顺利登陆科创板，募集到的资金总额约为24.62亿元。

而根据招股书的募资计划，龙芯中科计划投入约10.5亿元进行“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”。

虽然由于最终实际募集的资金额相比原计划的约35.12亿元有缩水，但按照原来的项目的投资比例来看，“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”应该也能获得约7.39亿元的资金。

另外，胡伟武在业绩会上还表示，在3B6000的基础上，后续的3A7000或3B7000会采用更先进工艺，今年下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作，由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间。

此前公布的财报显示，龙芯中科2023年第一季度实现营业收入1.18亿元，同比下降34.93%；归属于上市公司股东的净利润亏损7217.92万元，去年同期净利3642.25万元。

龙芯中科称，期内部分重要的工控类客户的采购需求较上年同期有所下降，同时公司信息化类业务的最终客户的采购有所推迟，导致一季度营收出现下滑。

由于营业收入的下降以及产品结构变化导致毛利率的下降，以及期内研发投入大幅增加，最终导致了净利润大跌。