5月15日消息，据报道，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU，包括旗舰级的处理器AUM 。

近日，C-DAC正式公布了的处理器AUM的细节，这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器，计划于2024年发布。

C-DAC此前曾表示，正在为印度国内应用开发多种类型的处理器，将可应用于从智能型装置、物联网、AR/VR 、HPC及数据中心领域。

其中就包括了基于双核心和四核心架构设计的 Vega CPU 系列，主要针对需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将涵盖印度至少 10% 的芯片需求。

该机构还计划在未来 3 年内推出八核心的芯片，做为之前 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的后续升级产品。

此外，还有面向HPC及服务器领域的处理器AUM ，这款芯片也将作为印度国家超级电脑 (NSM) 计划的一部分。

根据最新曝光的资料显示，AUM 的CPU核心采用的是代号为 Zeus 的 Arm Neoverse V1内核，共有 96 个核心。

分为两个小晶片进行封装，每个小晶片包含 48 个 V1 核心，并且每个小芯片都有自己的内存、I/O、C2C/D2D互联、缓存、安全和 MSCP 子系统等。

两个小芯片共计包括 96 MB 的二级缓存和 96 MB 的系统内存。

两个采用A48Z 的小芯片使用同一中介层上的 D2D 小芯片互连技术连接在一起。

此外，AUM处理器还配备了64 GB HBM3 5600MHz内存，同时还封装了 96 GB HBM3 片上内存，支持 8通道 DDR5-5200内存，并且最大可扩展至 16 通道，总带宽高达 332.8 GB/s 。

得益于三重内存子系统设计，AUM将可承载 64/128 条 PCIe Gen 5 通道，支持 CXL，并在可包含其中两个芯片的平台上运行。

制程工艺方面，AUM处理器将基于台积电先进的5nm工艺制造，使得AUM的CPU频率大约在 3.0 - 3.5 GHz 之间。

性能方面，纯 CPU 节点将提供高达每个节点 10 TFLOPs 的性能，每个插槽可带来 4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是双插槽服务器设计，还可以支持最多 4 个标准 GPU 加速器。

C-DAC还将AUM与富士通的A64FX处理器进行了对比，可以看到，AUM不仅支持更先进，核心数量核主频更高，HBM内存容量翻倍，支持高达64路的PCIe Gen5接口，整体的性能达到了A64FAX的近2倍，TDP为320W。

最后，C-DAC 还将准备推出了面向HPC 系统的软件和开发工具，以充分发挥其AUM处理器的性能潜力。

C-DAC预计AUM处理器预计将在 2023 ~ 2024 年上架，到 2024 年底将帮助印度国家超级电脑 (NSM) 计划实现 64 PetaFlops 的运算能力。

NSM是印度政府牵头的一项为期七年、投资450亿印度卢比（约合6.5亿美元）的计划，旨在为印度各大学术和研究机构建立一个由70多台高性能超级计算机组成的网络，来增强印度的国家学术和研发机构的能力。