Zdnet报道AMD在下一代半导体开发上获得了突破:

"AMD公司发布两款新的高级晶体管设计方案，该设计将实现更高的芯片性能。

本周三AMD公司宣称，研发人员已经研发并论证了新的全空乏绝缘体硅片晶体管设计。绝缘体硅片技术使用特殊材料能更好隔离芯片内的晶体管，以提高性能和降低能耗。

AMD公司同时展示了基于金属栅设计的张力硅晶晶体管。与目前传统的张力硅晶晶体管相比，新设计产品的性能提高了20％到25%。但是新设计目前依然处在研发和测试阶段，还不能整合到芯片中。AMD公司希望该设计能在未来的芯片制造中发挥作用。"